「イボ」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物例文帳に追加

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR DICING DIE BONDING FILM - 特許庁

イボ（凸部や突起物など）つきキーボード例文帳に追加

KEYBOARD WITH WART (CONVEX PART, PROJECTION, OR THE LIKE) - 特許庁

レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート例文帳に追加

DICING/DIE BONDING SHEET FOR LASER DICING - 特許庁

ダイボンディング材及び接着方法例文帳に追加

DIE BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD - 特許庁

ダイシング・ダイボンド用接着フィルム例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR DICING/DIE BOND - 特許庁

ダイシング・ダイボンド用接着テープ例文帳に追加

ADHESIVE TAPE FOR DICING/DIE BONDING - 特許庁

従来型のダイボンディング装置を流用してＢＯＣタイプの電子部品のダイボンディング工程を安価に行うことができるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a die bonder that can carry out a die-bonding process on a BOC-type electronic component at low cost using a conventional die bonder, as well as, to provide a die-bonding method for the component. - 特許庁

ディスプレイボードプリント用のインクジェットプリンタ例文帳に追加

INKJET PRINTER FOR DISPLAY BOARD PRINT - 特許庁

ダイボンディング用のペースト塗布装置例文帳に追加

APPARATUS OF COATING PASTE FOR DIE BONDING - 特許庁

ダイボンディング装置及び半導体装置例文帳に追加

DIE-BONDING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

部品吸着ノズル及びダイボンディング装置例文帳に追加

COMPONENT SUCTION NOZZLE AND DIE BONDING APPARATUS - 特許庁

ダイボンディング材及び半導体装置例文帳に追加

DIE BONDING MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ダイボンド剤組成物及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

DIE BOND AGENT COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

半導体装置の製造方法およびダイボンディング装置例文帳に追加

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDER - 特許庁

イボ付網状マットを利用した足裏蒸れ防止マット例文帳に追加

MAT FOR PREVENTING STUFFY FOOT SOLE USING BUMP NET MAT - 特許庁

加熱されたボンドヘッドを利用した直接ダイボンディング例文帳に追加

DIRECT DIE BONDING USING HEATED BOND HEAD - 特許庁

スライド式平面表示装置およびキイボードモジュール例文帳に追加

SLIDE TYPE FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND KEYBOARD MODULE - 特許庁

発光ダイオード用ダイボンディングペースト例文帳に追加

DIE BONDING PASTE FOR LIGHT-EMITTING DIODE - 特許庁

ダイボンダ及び半導体製造方法例文帳に追加

DIE BONDER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR - 特許庁

ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤例文帳に追加

CONDUCTIVE DIE BONDING AGENT FOR LED - 特許庁

ハンダ脱気装置及びダイボンディング装置例文帳に追加

SOLDER DEAERATING DEVICE AND DIE BONDING DEVICE - 特許庁

ダイ保持機構、ダイ詰め装置及びダイボンディング装置例文帳に追加

DIE-HOLDING MECHANISM, DIE-PACKING DEVICE AND DIE-BONDING DEVICE - 特許庁

ダイボンディング用のペースト塗布装置および塗布方法例文帳に追加

PASTE APPLYING DEVICE FOR DIE BONDING AND PASTE APPLYING METHOD - 特許庁

リニアガイドウェイボール連結構造例文帳に追加

LINEAR GUIDE WAY BALL COUPLING STRUCTURE - 特許庁

固体撮像素子のダイボンド方法及びその装置例文帳に追加

DIE BONDING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND EQUIPMENT FOR THE METHOD - 特許庁

半田塗布方法および半田塗布ユニット、ダイボンダー例文帳に追加

SOLDER COATING METHOD, SOLDER COATING UNIT, AND DIE BONDER - 特許庁

ダイボード及び打抜機用抜型並びにその製造方法例文帳に追加

DIE BOARD AND CUTTING DIE FOR PUNCHING MACHINE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING DICING DIE BONDING FILM - 特許庁

キイボードビデオマウススイッチおよびその方法例文帳に追加

KEYBOARD VIDEO MOUSE SWITCH AND METHOD FOR THE SAME - 特許庁

ダイシング・ダイボンディング一体型シート例文帳に追加

DICING AND DIE-BONDING INTEGRATED TYPE SHEET - 特許庁

ダイボンダの接合材供給方法およびその装置例文帳に追加

JUNCTION MATERIAL SUPPLY METHOD OF DIE BONDER AND ITS DEVICE - 特許庁

ダイシング・ダイボンド用接着フィルム例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR DICING/DIE BONDING - 特許庁

センサ、センサの製造方法、ダイボンディング方法例文帳に追加

SENSOR, METHOD OF MANUFACTURING SENSOR, AND DIE BONDING METHOD - 特許庁

ダイボンド剤及びこれを用いてなる半導体装置例文帳に追加

DIE BOND AGENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

半導体圧力センサのダイボンド方法例文帳に追加

DIE BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR - 特許庁

半田材料及びダイボンディング方法例文帳に追加

SOLDER MATERIAL AND DIE BONDING METHOD - 特許庁

ダイボンダ及び半導体製造方法例文帳に追加

DIE BONDER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ダイボンディング装置及び発光装置例文帳に追加

DIE BONDING APPARATUS AND LIGHT EMITTING DEVICE - 特許庁

基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置例文帳に追加

DEVICE FOR STICKING DICING-DIE BOND TAPE TO SUBSTRATE - 特許庁

接着剤組成物及びダイボンドフィルム例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION AND DIE BOND FILM - 特許庁

電子部品吸着ノズル及びダイボンディング装置例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT SUCTION NOZZLE AND DIE BONDING APPARATUS - 特許庁

ダイボンディング用樹脂ペーストおよびその用途例文帳に追加

RESIN PASTE FOR DIE BONDING, AND ITS USE - 特許庁

ダイボンディング方法及びその装置例文帳に追加

DIE BONDING METHOD AND ITS DEVICE - 特許庁

ダイボンドダイシング一体型フィルム例文帳に追加

DIE BOND-DICING INTEGRATED FILM - 特許庁

ダイシング・ダイボンド用接着テープ例文帳に追加

ADHESIVE TAPE FOR DICING DIE BOND - 特許庁