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基形の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49992



例文

配線成方法、及び配線例文帳に追加

WIRING BOARD FORMATION METHOD, AND WIRING BOARD - 特許庁

板上への能動素子の成方法および例文帳に追加

METHOD FOR FORMING ACTIVE ELEMENT ON SUBSTRATE, AND SUBSTRATE - 特許庁

回路成方法及び回路例文帳に追加

CIRCUIT BOARD FORMING METHOD AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

ビルドアップ成用のコア板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF CORE SUBSTRATE FOR FORMING BUILD-UP BOARD - 特許庁

例文

複合板の回路成方法及び複合例文帳に追加

METHOD OF FORMING CIRCUIT ON COMPOSITE SUBSTRATE AND COMPOSITE SUBSTRATE - 特許庁


例文

板の電極成方法及び例文帳に追加

BOARD AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE THEREOF - 特許庁

板成用金型及び板の製造方法例文帳に追加

METAL MOLD FOR MOLDING SUBSTRATE AND PRODUCTION OF SUBSTRATE - 特許庁

増設板、板アセンブリ、及び画像成装置例文帳に追加

EXPANSIBLE SUBSTRATE, SUBSTRATE ASSEMBLY, AND IMAGE FORMING DEVICE - 特許庁

板のソルダーボールの成方法及び例文帳に追加

METHOD OF FORMING SOLDER BALL ON SUBSTRATE AND SUBSTRATE - 特許庁

例文

板の変を抑えて板の受け渡しができること。例文帳に追加

To deliver/receive a substrate by suppressing deformation of the substrate. - 特許庁

例文

材成装置および材の製造方法例文帳に追加

BASE MATERIAL MOLDING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING BASE MATERIAL - 特許庁

光ディスク板及び光ディスク板の成金型例文帳に追加

OPTICAL DISK SUBSTRATE AND FORMING MOLD FOR THIS SUBSTRATE - 特許庁

薄膜成用板、薄膜板、及び発光素子例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FORMING THIN FILM, THIN FILM SUBSTRATE, AND LUMINESCENT ELEMENT - 特許庁

めっき方法、成方法及び例文帳に追加

PLATING METHOD, METHOD OF FORMING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE - 特許庁

回路板、および回路板の成方法例文帳に追加

CIRCUIT SUBSTRATE AND FORMING METHOD THEREFOR - 特許庁

材成装置および材の製造方法例文帳に追加

DEVICE FOR MOLDING BASE MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING BASE MATERIAL - 特許庁

プリント板の成方法、及びプリント例文帳に追加

FORMATION METHOD FOR PRINTED BOARD, AND PRINTED BOARD - 特許庁

薄膜成用板、薄膜板及び発光素子例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FORMING THIN FILM, THIN FILM SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING ELEMENT - 特許庁

板接合構造の製造方法及び端子例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING BOARD JOINTING STRUCTURE AND TERMINAL FORMING BOARD - 特許庁

板製造方法および板用導通層成装置例文帳に追加

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND FORMING APPARATUS OF CONTINUITY LAYER FOR SUBSTRATE - 特許庁

光ディスク板成方法及び光ディスク例文帳に追加

METHOD FOR MOLDING OPTICAL DISK BASE AND OPTICAL DISK BASE - 特許庁

板中もしくは板上に導電層を成する。例文帳に追加

A conductive layer is formed in a substrate or on it. - 特許庁

印刷回路板および印刷回路板の成方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS FORMING METHOD - 特許庁

回路成方法及び回路例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND FORMATION METHOD THEREFOR - 特許庁

成工法、礎構造、及び免震構造物例文帳に追加

FOUNDATION FORMING METHOD, FOUNDATION STRUCTURE, BASE ISOLATION STRUCTURE - 特許庁

光ディスク板成金型および光ディスク例文帳に追加

OPTICAL DISK SUBSTRATE AND MOLD THEREFOR - 特許庁

配線板及び配線板の成方法例文帳に追加

WIRING BOARD AND METHOD OF FORMING THE SAME - 特許庁

温間成用鉄粉末および鉄混合粉例文帳に追加

IRON-BASED POWDER AND IRON-BASED POWDERY MIXTURE FOR WARM MOLDING - 特許庁

光ディスク板の成方法および光ディスク例文帳に追加

METHOD FOR MOLDING OPTICAL DISK SUBSTRATE, AND OPTICAL DISK SUBSTRATE - 特許庁

炭素系板上にシリコン板を接合して複合板を成する。例文帳に追加

To form a composite substrate by joining a silicon substrate with a carbon-based substrate. - 特許庁

板、板上に素子を成した装置および板のリサイクル方法例文帳に追加

SUBSTRATE, DEVICE WITH ELEMENT FORMED ON THE SUBSTRATE, AND RECYCLING METHOD OF THE SUBSTRATE - 特許庁

板保持具および板保持具における板保持溝の成方法例文帳に追加

SUBSTRATE HOLDER AND FORMATION OF SUBSTRATE HOLDING GROOVE OF SUBSTRATE HOLDER - 特許庁

板成用金型、それを用いた板の製造方法、及び例文帳に追加

MOLD FOR FORMING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SUBSTRATE BY USING IT, AND THE SUBSTRATE - 特許庁

支柱礎用偏芯礎部材及びこれを用いた成方法例文帳に追加

ECCENTRIC FOUNDATION MEMBER FOR COLUMN FOUNDATION AND FOUNDATION FORMING METHOD USING THIS MEMBER - 特許庁

半導体回路板が、トランジスタ板10と回路板50とを有する。例文帳に追加

A semiconductor circuit board has a transistor formed substrate 10 and a circuit formed substrate 50. - 特許庁

プリント配線成用インク、プリント配線板の成方法及びプリント配線例文帳に追加

INK FOR FORMING PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF FORMING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

ディスク板の成用金型、ディスク板の成方法、およびディスク例文帳に追加

MOLDING DIE FOR DISC SUBSTRATE, MOLDING METHOD OF DISC SUBSTRATE AND DISC SUBSTRATE - 特許庁

配線板、流路成配線板、構造体、ならびに流路成配線板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, CHANNEL FORMATION WIRING BOARD, STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING CHANNEL FORMATION WIRING BOARD - 特許庁

板111及び板112を切断することで部103の外成される。例文帳に追加

The substrate 111 and the substrate 112 are cut, thereby forming the outline of a base section 103. - 特許庁

この入力画面では、板図面部43内に板の図である板図44が表示される。例文帳に追加

On the input screen, a board pattern 44 showing a board is graphically indicated in a board drawing 43. - 特許庁

光ディスク板成金型、光ディスク板成方法、光ディスク板及び光ディスク例文帳に追加

MOLDING DIE OF OPTICAL DISK SUBSTRATE, MOLDING METHOD OF OPTICAL DISK SUBSTRATE, OPTICAL DISK SUBSTRATE AND OPTICAL DISK - 特許庁

彼のは、袖つきのものと袖なしの円筒だ。例文帳に追加

His basic form was a cylinder, with or without sleeves attached. - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

金属複合材製成品の成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING METALLIC COMPOSITE MATERIAL-MADE FORMED PRODUCT - 特許庁

電子源成用板、電子源及び画像成装置例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FORMING ELECTRON SOURCE, ELECTRON SOURCE, AND IMAGE FORMING DEVICE - 特許庁

半導体板の封止成体とその封止成方法例文帳に追加

SEALING MOLDING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND SEALING MOLDING METHOD - 特許庁

配線成方法、配線成装置および配線例文帳に追加

WIRING FORMING METHOD, WIRING FORMING APPARATUS, AND WIRING BOARD - 特許庁

成用板および半導体膜の成方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FORMING FILM AND METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR FILM - 特許庁

スクライブ成方法、スクライブ成装置、多層例文帳に追加

SCRIBING FORMATION METHOD, SCRIBING FORMATION APPARATUS, AND MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁

発泡成品用材及び発泡成方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FOAMED MOLDING AND FOAMED MOLDING METHOD - 特許庁

例文

シリコン板1を矩の単層厚板で成する。例文帳に追加

The silicon substrate 1 is formed from a rectangular single-layer thick plate. - 特許庁

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