導を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49993件
化合物半導体光素子の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF COMPOUND SEMICONDUCTOR OPTICAL ELEMENT - 特許庁
半導体素子およびそれを用いたディスプレイ装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE USING IT - 特許庁
半導体素子の連結配線形成方法例文帳に追加
METHOD FOR FORMING CONNECTING WIRING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
多数の横導電層6が、周期的に形成されている。例文帳に追加
A plurality of the horizontal conductive layers 6 are periodically formed. - 特許庁
導波路およびそれを用いた電子部品例文帳に追加
WAVEGUIDE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁
樹脂封止半導体装置の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体用リードフレーム及びその製造方法例文帳に追加
LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
半導体装置用検査基板およびその製造方法例文帳に追加
INSPECTION SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
半導体試験受託方法及びシステム例文帳に追加
METHOD AND SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR TEST CONSIGNMENT - 特許庁
平形導体ケーブル(1)の表面の導体パターンである回路レイアウト(6)の上に電子コンポーネント(11)が配置されて、平形導体ケーブルの少なくとも1つの導体(2)と接続される。例文帳に追加
An electron component (11) is arranged on a circuit layout (6) which is a conductor pattern of a surface of the flat-type conductor cable (1), and connected to at least one conductor (2) of the flat-type conductor cables. - 特許庁
PLL回路および通信用半導体集積回路装置例文帳に追加
PLL CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITRY FOR COMMUNICATION - 特許庁
Nb3Al化合物系超電導線の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF Nb3Al COMPOUND BASED SUPERCONDUCTIVE WIRE - 特許庁
半導体チップの分離方法及び装置例文帳に追加
SEPARATION METHOD AND EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
結晶化半導体膜の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING CRYSTALLIZED SEMICONDUCTOR FILM - 特許庁
導電性シート及び電子部品搬送用容器例文帳に追加
CONDUCTIVE SHEET AND VESSEL FOR ELECTRONIC PART CONVEYANCE - 特許庁
素子分離絶縁膜を有する半導体装置の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ELEMENT ISOLATION INSULATING FILM - 特許庁
また、導電体層7には接続線8が取付けられ、この接続線8は高電圧導体2とは対向しない導体非対向面側へ導出される。例文帳に追加
A connecting wire 8 is attached to the conductor layer 7, and the connecting wire 8 is derived to the side of a face not facing the conductor 2. - 特許庁
半導体素子実装装置および実装方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD - 特許庁
そして、その導電成分領域は、合金中の導電成分の総合計量に相当するものとし、その導電成分領域中には、0.0001〜0.01mm^2の断面積を有する導電成分相が複数点在するものとする。例文帳に追加
The conductive composition zone corresponds to the total amount of the conductive composition in the alloy, and a plurality of conductive composition phases having the sectional area of 0.0001-0.01 mm^2 are scattered in the conductive composition zone. - 特許庁
ウェル構造,その形成方法および半導体デバイス例文帳に追加
WELL STRUCTURE, METHOD FOR GENERATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
また、導電層はポリシリコンから形成してもよい。例文帳に追加
And the conductive layer may be formed of polysilicon. - 特許庁
酸化物超電導線材とその製造方法例文帳に追加
OXIDE SUPERCONDUCTIVE WIRE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
半導体装置の製造方法、及び塗布装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COATING APPLICATOR - 特許庁
誘導レールディスプレーの据え付け台付きアーム例文帳に追加
ARM WITH INSTALLATION PEDESTAL FOR GUIDE RAIL DISPLAY - 特許庁
ドライバ駆動用の半導体装置を1チップ化する。例文帳に追加
To make a semiconductor device for driving a driver one chip. - 特許庁
半導体製造装置及び温調方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD - 特許庁
半導体素子及びその製造装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
半導体記憶装置、及びその検査方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND INSPECTION METHOD THEREFOR - 特許庁
半導体回路のテスト方法および装置例文帳に追加
TESTING METHOD OF AND TESTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CIRCUIT - 特許庁
白色導電性フィラー及びその製造方法例文帳に追加
WHITE CONDUCTIVE FILLER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
半導体素子の熱電特性測定装置例文帳に追加
THERMOELECTRIC CHARACTERISTIC MEASURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
半導体装置の製造方法および研磨剤例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ABRASIVE - 特許庁
半導体ウェーハの両面研磨装置例文帳に追加
BOTH SURFACE POLISHING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
半導体記憶装置及びそれを備えた液晶駆動装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR MEMORY AND LIQUID CRYSTAL DRIVING DEVICE PROVIDED THEREWITH - 特許庁
埋設導電層を備えた高電圧トランジスタ例文帳に追加
HIGH-VOLTAGE TRANSISTOR WITH BURIED CONDUCTION LAYER - 特許庁
酸化物超電導線材の製造装置例文帳に追加
テスト用半導体装置の動作確認方法例文帳に追加
OPERATION CONFIRMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE FOR TEST - 特許庁
電極、透明導電膜、及びそれらの製造方法例文帳に追加
ELECTRODE, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM - 特許庁
半導体チップ実装体の製造方法及び封止樹脂例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND ENCAPSULATION RESIN - 特許庁
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