意味 | 例文 (999件) |
接着体の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 17885件
接着方法、接着剤、接着構造体、及び接着中間構造体例文帳に追加
ADHESION METHOD, ADHESIVE, BONDED STRUCTURE, AND INTERMEDIATE BONDED STRUCTURE - 特許庁
生体材料接着装置及び接着材料接着装置例文帳に追加
BIOMATERIAL BONDING APPARATUS AND ADHESIVE MATERIAL BONDING APPARATUS - 特許庁
接着シート、接着構造体および接着剤例文帳に追加
ADHESIVE SHEET, BONDED STRUCTURE AND ADHESIVE - 特許庁
半導体用接着剤例文帳に追加
ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
半導体チップ接着剤例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP ADHESIVE - 特許庁
粉体接着剤組成物例文帳に追加
POWDER ADHESIVE COMPOSITION - 特許庁
接着型半導体基板例文帳に追加
BONDED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
分散体接着剤例文帳に追加
DISPERSION ADHESIVE - 特許庁
接着シート集合体例文帳に追加
ADHESIVE SHEET ASSEMBLY - 特許庁
難接着樹脂製被着体の接着方法および難接着樹脂製被着体の接着構造例文帳に追加
ADHERING METHOD OF HARDLY ADHESIVE RESIN ADHEREND AND ADHESIVE STRUCTURE OF HARDLY ADHESIVE RESIN ADHEREND - 特許庁
光反応性接着剤で接着された接着構造体の製造装置及び接着構造体の製造方法例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING STRUCTURE ADHERED BY PHOTOREACTIVE ADHESIVE - 特許庁
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁
感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体例文帳に追加
PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAMINATE - 特許庁
接着剤組成物、接着剤硬化物、接着シート及び積層体例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE CURED PRODUCT, ADHESIVE SHEET AND LAMINATE - 特許庁
接着剤、接着構造体及び高周波誘電加熱接着装置例文帳に追加
ADHESIVE, ADHERED STRUCTURE AND HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING ADHESION DEVICE - 特許庁
防水シート用接着剤組成物、接着方法及び接着構造体例文帳に追加
ADHESIVE AGENT COMPOSITION FOR WATERPROOF SHEET, METHOD FOR ADHERING AND ADHERED CONSTRUCTION BODY - 特許庁
水系接着剤及びそれを用いた接着方法及び接着構造体例文帳に追加
WATER-BASED ADHESIVE AND METHOD FOR BONDING AND BONDED STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁
感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体例文帳に追加
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE-SENSITIVE ADHERENT LAMINATE - 特許庁
半導体用接着剤及び半導体用接着テープ例文帳に追加
ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR AND ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
接着構造体及び接着構造体の製造方法例文帳に追加
ADHESIVE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
木用接着剤、該接着剤を用いる接着方法、並びに、該接着剤を用いた複合体例文帳に追加
ADHESIVE FOR WOOD, ADHESION METHOD USING THE ADHESIVE, AND COMPOSITE USING THE ADHESIVE - 特許庁
フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁
フィルム状接着剤及び半導体接着テープ例文帳に追加
FILM ADHESIVE AND SEMICONDUCTOR ADHESIVE TAPE - 特許庁
接着剤用ポリエステル樹脂、接着剤、および積層体例文帳に追加
POLYESTER RESIN FOR ADHESIVE, ADHESIVE, AND LAMINATE - 特許庁
接着剤組成物、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置用接着剤組成物及び接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ADHESIVE SHEET - 特許庁
接着剤組成物及び半導体装置用接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置用接着剤組成物および接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET - 特許庁
接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体素子固定用接着フィルム及び接着シート例文帳に追加
ADHESIVE FILM AND ADHESIVE SHEET FOR FIXING SEMICONDUCTOR DEVICE, - 特許庁
耐熱性接着剤及び半導体接着テープ例文帳に追加
HEAT-RESISTANT ADHESIVE AND ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
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