「接着体」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置用接着剤組成物及び半導体装置用接着シート例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET THEREFOR - 特許庁

接着体１は被着体２と接着剤層４を備えている。例文帳に追加

The bonded body 1 includes an adherend 2 and an adhesive layer 4. - 特許庁

接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE, ADHESIVE FOR CONNECTING CIRCUIT, CONNECTING BODY AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着構造体とその接着構造体を備える化粧料容器例文帳に追加

ADHERING STRUCTURE AND COSMETIC CASE PROVIDED WITH THE ADHERING STRUCTURE - 特許庁

接着構造体とその接着構造体を備える化粧料容器例文帳に追加

BONDED STRUCTURE, AND COSMETIC VESSEL HAVING THE BONDED STRUCTURE - 特許庁

接着構造体とその接着構造体を備える化粧料容器例文帳に追加

ADHESIVE STRUCTURE AND TOILETRY CONTAINER HAVING THE STRUCTURE - 特許庁

側体(3)は、ホットメルト接着剤で扉本体に接着されている。例文帳に追加

The side body 3 is adhered to the door body by the hot melt adhesive. - 特許庁

接着体１は一対の被着体２と接着剤層４を備えている。例文帳に追加

A bound body 1 is provided with a pair of bound bodies 2 and an adhesive layer 4. - 特許庁

接着構造体とその接着構造体を備える化粧料容器例文帳に追加

ADHESIVE STRUCTURE AND COSMETIC CONTAINER EQUIPPED WITH THE SAME - 特許庁

接着構造体とその接着構造体を備える化粧料容器例文帳に追加

ADHESIVE STRUCTURE AND COSMETICS CONTAINER EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープ例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, ADHESIVE SHEET AND ADHESIVE TAPE USING THE SAME - 特許庁

熱可塑性接着剤及び該接着剤を用いた接着方法並びに樹脂製積層体例文帳に追加

THERMOPLASTIC ADHESIVE, AND BONDING METHOD AND RESIN- MADE LAMINATE USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着剤シート及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

接着剤、接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE, ADHESIVE FILM, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR UNIT THEREWITH - 特許庁

接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、及びこの接着フィルムを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE ADHESIVE FILM - 特許庁

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び、積層体エレメント例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-SHAPE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND LAMINATE ELEMENT - 特許庁

フィルム状接着剤及びその接着工法並びに該フィルム状接着剤を用いた半導体装置例文帳に追加

FILMY ADHESIVE, ENGINEERING PROCESS FOR ADHERING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE FILMY ADHESIVE - 特許庁

接着剤による接着構造およびその接着方法、ならびにそれに用いる被着体例文帳に追加

STRUCTURE FOR ADHESIVE-BONDING, ITS BONDING METHOD AND ADHEREND USED FOR IT - 特許庁

本発明の複合体は接着層と基材とを有し、前記接着層が上記接着層である。例文帳に追加

The compound material has an adhesive layer and a substrate and the adhesive layer is the adhesive layer. - 特許庁

アクリル系接着剤用包装体、アクリル系接着剤用容器及びアクリル系接着剤の保存方法例文帳に追加

PACKAGING BODY, CONTAINER AND PRESERVING METHOD FOR ACRYLIC ADHESIVE - 特許庁

接着シ—ト、接着シ—ト用保護フィルム、床面保護構造体、および接着シ—トの製造方法例文帳に追加

ADHESIVE SHEET, PROTECTION FILM FOR ADHESIVE FILM, STRUCTURAL BODY FOR FLOOR SURFACE PROTECTION AND PRODUCTION OF ADHESIVE SHEET - 特許庁

接着性物品剥離システム、接着構造体、及び接着性物品の剥離方法例文帳に追加

SYSTEM FOR PEELING ADHESIVE ARTICLE, BONDED STRUCTURE, AND METHOD FOR PEELING ADHESIVE ARTICLE - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM TYPE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

このため、第２接着剤層３全体の接着力は弱く、仮接着時に被接着部品を剥がして位置合わせのやり直しが可能であり、本接着時には高い接着力で接着できる。例文帳に追加

As a result of this, the adhesiveness of the entire second adhesive layer 3 is weak and on temporary adhesion, it is possible to peel an adherend part to repeat its positioning and on adhesion, the adhesive sheet can adhere with high adhesiveness. - 特許庁

接着体に瞬間接着剤を塗布すると共に、その固化前に前記瞬間接着剤を非透水性のシートで被覆し、前記接着体が水中下にある被接着体に到達すれば前記シートを取り除くと共に、前記接着体の瞬間接着剤が塗布された面を被接着体に押圧する。例文帳に追加

The instantaneous adhesive is applied onto the object to be attached and covered with a non-water-permeable sheet before it solidifies, the sheet is removed as soon as the object reaches the adherend underwater, and the surface of the object onto which the adhesive is applied is pressed against the adherend. - 特許庁

感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

接着層２を有する支持体１、また接着層２より強い接着力の接着層８を有する支持体７を準備しておく。例文帳に追加

A supporter 1 having an adhesion layer 2 and a supporter 7 having an adhesion layer 8 having higher adhesive strength than the adhesion layer 2 are prepared. - 特許庁

エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤例文帳に追加

EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR USING IT - 特許庁

クロロプレンラテックス接着剤を用いた接着方法および積層体例文帳に追加

METHOD OF ADHESION USING CHLOROPRENE LATEX ADHESIVE AND LAMINATE - 特許庁

接着剤、接着フィルム及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE, ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR APPARATUS BY USE THEREOF - 特許庁

接着シート及び接着剤つき半導体チップの製造方法例文帳に追加

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH ADHESIVE AGENT - 特許庁

加硫接着剤及びその接着剤を用いた金属・ゴム複合体例文帳に追加

VULCANIZING ADHESIVE AND METAL-RUBBER COMPOSITE MATERIAL USING THE ADHESIVE - 特許庁

電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR ELECTRONIC PARTS, ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THEM - 特許庁

半導体装置の接着方法とそれに使用される接着剤例文帳に追加

ADHESIVE FOR BONDING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF BONDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

熱硬化性接着剤組成物、フィルム接着剤及び半導体装置例文帳に追加

THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、接着フィルム及び半導体搭載用配線基板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM AND PRINTING WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR - 特許庁

接着フィルム及びこの接着フィルムを有する半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR APPARATUS HAVING THE SAME - 特許庁

粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

フィルム状接着剤、接着シート及びそれを使用した半導体装置例文帳に追加

FILM LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

シリコーン系接着剤の接着方法、および半導体装置の製造方法例文帳に追加

BONDING METHOD FOR SILICONE-BASED ADHESIVE AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING ADHESIVE FILM - 特許庁

感圧型接着シートおよび接着シートを用いた被着体の加工方法例文帳に追加

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PROCESSING ADHEREND USING ADHESIVE SHEET - 特許庁

接着剤用樹脂粒子分散体および接着剤用樹脂粒子例文帳に追加

RESIN PARTICLE DISPERSION FOR ADHESIVE AND RESIN PARTICLE FOR ADHESIVE - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁