「接着体」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT - 特許庁

接着剤組成物、接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND MATERIAL FOR PROTECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、接着フィルム、半導体支持部材、半導体装置およびその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR CARRIER MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法例文帳に追加

FILM-SHAPED ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着シート例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

光半導体装置用接着剤シートの製造方法及び光半導体装置用接着剤シート例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ADHESIVE SHEET FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ADHESIVE SHEET FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE MEMBER USING THE SAME AND SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置例文帳に追加

SILICONE-BASED ADHESIVE SHEET, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP WITH MOUNTING PART THEREFOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE MEMBER USING THE SAME AND SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM USING THE SAME, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体チップが優れた接着力で接着された、信頼性の高い半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a high-reliability semiconductor device with a semiconductor chip stuck with excellent adhesive force. - 特許庁

水性分散体、それを用いた水性接着剤、その接着剤を用いた積層体例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION, WATER-BASED ADHESIVE USING THE SAME AND LAMINATED BODY USING THE ADHESIVE - 特許庁

接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE MEMBER, SUPPORTING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESION MEMBER, SUPPORT MEMBER FOR SEMICONDUCTOR LOADING, SEMICONDUCTOR APPARATUS OR THE LIKE - 特許庁

接着シート、接着シートの製造方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ガラスに対する被着体の接着方法及びガラスと被着体との接着構造例文帳に追加

METHOD OF ADHERING ADHEREND TO GLASS AND ADHESION STRUCTURE BETWEEN GLASS AND ADHEREND - 特許庁

接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, ADHESIVE COMPOSITION FOR CIRCUIT CONNECTION, CONNECTED BODY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体例文帳に追加

SILICONE RUBBER ADHESIVE COMPOSITION AND INTEGRATED MOLDED ARTICLE OF THE ADHESIVE COMPOSITION WITH THERMOPLASTIC RESIN - 特許庁

接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE MEMBER, WIRING BOARD HAVING ADHESIVE MEMBER DISPOSED THEREON FOR LOADING SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

第１膜体と第２膜体とは、一部だけを接着し、その部分を接着部４１とする。例文帳に追加

The first film member and the second film member are adhered only at their partial portions and the partial portions are applied as an adhering segment 41. - 特許庁

回路構成体の接着剤注入装置および回路構成体の接着剤注入方法例文帳に追加

ADHESIVE INJECTION DEVICE OF CIRCUIT STRUCTURE BODY AND ADHESIVE INJECTION METHOD OF CIRCUIT STRUCTURE BODY - 特許庁

接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE COMPOSITION FOR CONNECTING CIRCUIT, CIRCUIT-CONNECTING MATERIAL, CONNECTED BODY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着フィルム、ダイシングテープ一体型接着フィルム及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM, DICING-TAPE-INTEGRATED ADHESIVE FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

回路構成体製造用接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR MANUFACTURING CIRCUIT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT STRUCTURE USING ADHESIVE SHEET - 特許庁

接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE COMPOSITION FOR CONNECTING CIRCUIT, CONNECTED BODY AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

レール支持体弾性接着型軌道、及びレール支持体弾性接着型軌道の施工方法例文帳に追加

RAIL BRACE BODY ELASTIC BONDED TYPE TRACK AND CONSTRUCTING METHOD THEREFOR - 特許庁

外装部は、接着層及び磁気遮蔽体を有し、磁気遮蔽体を接着層の外側に配置する。例文帳に追加

The outer case part has an adhesive layer and a magnetism shielding body, and the magnetism shielding body is arranged outside the adhesive layer. - 特許庁

接着層２３は外装体２をジグ本体１に対して張り付ける接着剤よりなる。例文帳に追加

The adhesive layer 23 is composed of an adhesive for applying the exterior bodies 2 to the jig body 1. - 特許庁

半導体素子３ａと半導体素子３ｂとを接着剤１２により接着固定する。例文帳に追加

The semiconductor elements 3a and 3b are bonded and fixed to each other by an adhesive 12. - 特許庁

被着体や接着シートを一様に加熱して当該被着体に接着シートを貼付する。例文帳に追加

To stick an adhesive sheet on an adherend by uniformly heating the adherend and adhesive sheet. - 特許庁

難接着被着体に対する接着性の向上を実現し、被着体の適用範囲を広げる。例文帳に追加

To achieve improvement in adhesion to a slightly adhesive adherend and broaden a range of applicable adherends. - 特許庁

逆止弁自体の強度を上げ、更には袋体との接着部分の接着強度も改善する。例文帳に追加

To improve the strength of a check valve itself and to improve adhesion strength of an adhesion part with a bag body. - 特許庁

接着材料及び接着材料を含む木質成形体及び木質成形体の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE MATERIAL AND WOODY MOLDED ARTICLE CONTAINING ADHESIVE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING WOODY MOLDED ARTICLE - 特許庁

ゴム・金属接着複合体の製法およびそれにより得られるゴム・金属接着複合体例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING RUBBER-METAL ADHERED COMPOSITE AND RUBBER-METAL ADHERED COMPOSITE OBTAINED BY THIS METHOD - 特許庁

硬化性樹脂組成物、接着剤組成物、硬化体、複合体及び接着方法例文帳に追加

CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE COMPOSITION, CURED PRODUCT, COMPOSITE AND ADHESION PROCESS - 特許庁

遮光膜と不透明基体とを光硬化性接着樹脂で接着して複合体を得る方法例文帳に追加

METHOD FOR OBTAINING COMPOSITE BODY BY BONDING LIGHT SHIELDING FILM AND OPAQUE SUBSTRATE WITH PHOTO-SETTING ADHESIVE RESIN - 特許庁

積層体製造方法、接着剤塗布方法及び積層体製造装置、接着剤塗布装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE, METHOD FOR COATING ADHESIVE, DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATE AND DEVICE FOR COATING ADHESIVE - 特許庁

接着層３によって保持基体２と基板本体４の他方の主面４ｄとが接着される。例文帳に追加

The holding base material 2 and the other principal surface 4d of the substrate body 4 are stuck to each other with the adhesive layer 3. - 特許庁

一方の被着体と他方の被着体を一液の接着剤で接着して成る接着構造体において、接着剤が硬化するまでの間、接着構造体の形状を良好に保持することができる接着構造体の仮止め方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for temporarily fixing a bonded structure, by which the shape of a bonded structure can be maintained well until the adhesive cures in a bonded structure obtained by bonding one adherend to another adherend with a one-part adhesive. - 特許庁

フラックス活性剤、接着剤樹脂組成物、接着ペースト、接着フィルム、半導体装置の製造方法、及び半導体装置例文帳に追加

FLUX ACTIVATOR, ADHESIVE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE PASTE, ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE, ADHESIVE MEMBER, WIRING BOARD EQUIPPED WITH THE ADHESIVE MEMBER FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR EQUIPMENT - 特許庁

熱硬化型の粉体接着剤又は熱可塑型の粉体接着剤にて吸着剤３４を吸着コア（フィン５０）に接着する。例文帳に追加

An adsorbent 34 is adhered to an adsorption core (fin 50) via a thermosetting powder adhesive or thermoplastic powder adhesive. - 特許庁