「接着体」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

または、接着体を瞬間接着剤に浸漬した状態で非透水性のカプセル内に水密に保持しておき、接着体が水中下にある被接着体に到達すれば前記カプセルを破封または開封して前記接着体を瞬間接着剤が付着した状態で被接着体に直接押圧する。例文帳に追加

Alternatively, the object to be attached is soaked into the instantaneous adhesive and kept watertight in a non-water-permeable capsule, the capsule is unsealed as soon as the object reaches the adherend underwater, and the object to which the adhesive is attached is directly pressed against the adherend. - 特許庁

事前に接着剤を塗付し、一定距離を移動しながら、接着する物体を単純に被接着物である他の物体に押圧して接着作業を行うような場合であっても、硬化時間が異なる二種類の接着剤を使用して、確実に物体と物体とを接着する接着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for surely adhering an object with another object by using 2 kinds of adhesives having different curing times even in the case of applying the adhesives in advance and performing an adhesion work by compressing the adhering object simply to another object to be adhered while moving the former by a prescribed distance. - 特許庁

半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きリードフレーム、半導体用接着フィルム付き半導体装置、半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND, SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESION MEMBER FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESION FILM FOR SEMICONDUCTOR, LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着シート、ダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, DICING TAPE INTEGRATED TYPE SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

マイクロ波の照射により、接着接合が適用し難い構造体も、接着時に接着構造体のそり変形や内部歪みの発生を抑制し、接着条件の制御性が高く、低コストで接着できる接着剤、及びそれを用いて作製される接着構造体を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive bonding structures which are difficult to apply adhesion bonding by irradiation of microwave in high controllability of adhesive conditions at a low cost while suppressing occurrence of warping deformation and internal strain of the structures to be bonded when bonded and a bonded structure prepared by using the adhesive. - 特許庁

当該感光性接着剤からなる接着剤層を被着体上に形成し、接着剤層を露光及び現像することにより接着剤パターンが形成され、接着剤パターンを介して被着体に他の被着体を接着することが可能である、感光性接着剤。例文帳に追加

A photosensitive adhesive forms an adhesive layer comprising the photosensitive adhesive on a body to be stuck, the adhesive layer is exposed and developed to form an adhesive pattern, and another body to be stuck is stuck to the body to be stuck through the adhesive pattern. - 特許庁

第１接着面を有する第１部材と、第２接着面を有する第２部材と、前記第１接着面と前記第２接着面とを接着する接着剤と、前記第１接着面と前記第２接着面との間に介在する前記接着剤の最小の厚みをそれ自体の粒径とするべく、前記接着剤に混入される複数の粒子体と、を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

A first member having a first adhesive surface, a second member having a second adhesive surface, the adhesive bonding the first and second adhesive surfaces together, and a plurality of the particles mixed in the adhesive to make the minimum thickness of the adhesive existing between the first and second adhesive surfaces equal to the particle size of the particles, are provided. - 特許庁

一方の被着体１３と他方の被着体２１とを接着する接着方法において、一方の被着体１３と他方の被着体２１とが接着される部分が、７５℃以下で硬化する熱硬化型接着剤２３により接着される。例文帳に追加

In a bonding method comprising bonding one adherend 13 to another adherend 21, those parts of the adherends 13 and 21 at which they are bonded are bonded with a thermosetting adhesive 23 which can cure at 75°C or lower. - 特許庁

半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートを用いたダイシング一体型半導体用接着シート例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, DICING INTEGRATED SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET USING THE SAME - 特許庁

半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND ADHESIVE SHEET FOR DICING INTEGRATED SEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体用接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置、および接着剤組成物例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ADHESIVE COMPOSITION - 特許庁

半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きキャリア材料および半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, CARRIER MATERIAL HAVING ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着フィルム、接着シート、半導体ウエハ及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着シート及びダイシングテープ一体型半導体用接着シート例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED WITH DICING TAPE - 特許庁

半導体用接着剤および半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED USING THE SAME - 特許庁

液体中の接着構造体とこの接着構造体を用いた水中移動装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesion structure in liquid and an underwater moving apparatus using the same. - 特許庁

支持体付接着剤、支持体付接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体例文帳に追加

SUBSTRATE-PROVIDED ADHESIVE, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE-PROVIDED ADHESIVE, AND CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE USING THE ADHESIVE - 特許庁

ＰＴＦＥ樹脂成型体が接着された構造体、及び、ＰＴＦＥ樹脂成型体の接着方法例文帳に追加

STRUCTURE ADHERED WITH PTFE RESIN MOLDINGS AND METHOD FOR ADHERING PTFE RESIN MOLDINGS - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MAKING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

低温接着性、耐熱性、低吸湿性に優れるポリイミド系接着剤を用いた、半導体素子を支持体に接着するのに好適なフィルム状接着剤、並びに該接着剤を用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a filmy adhesive suitable for adhering a semiconductor device to a support using a polyimide adhesive excellent in low temperature adhesiveness, heat resistance, and low hygroscopicity, and a semiconductor unit using the adhesive. - 特許庁

被着体を熱硬化性接着剤組成物により接着してなる接着体であって、上記熱硬化性接着剤組成物中に、熱膨張性黒鉛が含有されている接着体とする。例文帳に追加

The bonded body is obtained by bonding an adherend by a thermoset adhesive composition, and the thermoset adhesive composition contains thermally expansive graphite. - 特許庁

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER PROVIDED WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

被着体Ａに接着する接着テープ１において、加圧されることにより接着剤層２１の接着剤が多孔膜３１の孔Ｈから被着体Ａへ移動し、その被着体Ａに接着するように構成する。例文帳に追加

The adhesive tape 1 adhering to subject A is constructed so as to be adhered by migration of the adhesive in an adhesive layer 21 through holes H of a porous membrane 31 by pressure to adhere to the subject A. - 特許庁

異形被接着体であっても、ラジカル重合硬化型の接着剤を用いて被接着体同士を簡単に接着することができる接着体の製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a bonded article that permits easy bonding of one adherend to another, even if the adherends have different shapes, using a radical polymerization-curable adhesive. - 特許庁

半導体ウエハの接着に際して接着材が接着面よりはみ出ることなく、接着面から支持体に接着して裏面研削した後でも、各工程処理に支障をきたさない半導体ウェハを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer which will not allow adhesive to overflow from an adhesion surface at the adhesion of the semiconductor wafer, and which does not cause trouble to each process treatment, even after the adhesion of the wafer to a support from the adhesion surface and the grinding of the rear surface of the wafer. - 特許庁

ケース状被接着体内に接着剤が入り込むことを防止するとともに、気泡がケース状被接着体からの抜けを良好に行うことができる被接着体の接着構造を提供する。例文帳に追加

To obtain a adhesion structure of an adherend capable of preventing an adhesive from entering the inside of a case-shaped body to be adhered and bringing about the coming off of air bubbles from the case-shaped body to be adhered. - 特許庁

光学機能部材一体型表示装置用接着剤、接着剤フィルム、接着剤フィルム積層体、及び光学機能部材一体型表示装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR OPTICAL FUNCTIONAL MEMBER-INTEGRATED TYPE DISPLAY DEVICE, ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM LAMINATE AND OPTICAL FUNCTIONAL MEMBER-INTEGRATED TYPE DISPLAY DEVICE - 特許庁

解体温度の異なる複数の解体性接着剤によってそれぞれ接着された複数の接着部を有することを特徴とする車体構造である。例文帳に追加

This vehicle body structure is characterized by being constituted by having a plurality of adhered parts adhered by overhauling adhesives different in overhauling temperature. - 特許庁

積層型表示素子１は、接着性構造体の位置がＢパネル３、Ｇパネル５およびＲパネル７の間で異なるように、接着性構造体３Ｂ１および接着性構造体３Ｂ２と、接着性構造体５Ｇ１と、接着性構造体７Ｒ１および接着性構造体７Ｒ２とを配置する。例文帳に追加

The laminated display element 1 is obtained by arranging an adhesive structure 3B1 and an adhesive structure 3B2, an adhesive structure 5G1, and an adhesive structure 7R1 and an adhesive structure 7R2 such that the positions of the adhesive structures are varied from one another among a B panel 3, a G panel 5 and a R panel 7. - 特許庁

この湿気硬化型接着剤を用いて接合された接着構造物の接着部分にハロゲン系有機溶剤を接触させることにより、接着部分の接着力を低下させた後、接着部分から接着構造物の構成部材を剥離解体する。例文帳に追加

The structural materials of a bonded structure is dismantled from the bonded parts by bringing a halogen-based organic solvent into contact with the bonded part of the bonded structure bonded by using the moisture-curable adhesive and reducing adhesive force at the bonded part. - 特許庁

従来のＣＲ溶剤系接着剤を用いた場合のように安全衛生面、環境面での問題がなく、従来のＣＲ溶剤系接着剤によるものと同等以上に強固に接着するＣＲ水系接着剤及びその接着剤により接着された接着構造体を提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous CR (polychloroprene) in solvent adhesive free from problems which the conventional solvent-type adhesives have, on safety and hygiene, and the environmental pollution, which and capable of having a stronger adhesion, and an adhered structure bonded with the adhesive. - 特許庁

本発明は、接着面と接着面との間に介在する接着剤の最小の厚みを、接着剤に混入される複数の粒子体の粒径とすることが可能な接着部材、接着部材の接着方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an adhesive member which allows the minimum thickness of an adhesive existing between adhesive members to be the particle size of a plurality of particles mixed in the adhesive, and also to provide a method for bonding the adhesive member. - 特許庁

感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE COMPOSITION - 特許庁

感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置。例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE EACH USING THE SAME - 特許庁

第１接着シートＳ１を被着体Ｗに貼付した後、第２接着シートＳ２を重ね合わせるとともに、第１接着シートＳ１の外周側に表出する第２接着剤層１８が被着体Ｗに接着される。例文帳に追加

After the first adhesive sheet S1 is attached to an adherend W, the second adhesive sheet S2 is superposed thereon and the second adhesive layer 18 appearing on the outer peripheral side of the first adhesive sheet S1 is adhered to the adherend W. - 特許庁

前記接着剤を筐体の開口部周囲に形成する第１の接着剤１８と該第１の接着剤１７上に形成する前記金属製の蓋体１２と接着性がよい第２の接着剤１７で形成した。例文帳に追加

The above adhesive is formed of a first adhesive 18 which is formed around the opening part of the case and a second adhesive 17 which has good adhesion with the metal lid 12 formed on the first adhesive 18. - 特許庁

これら被接着体と棒状体との接着角度を高精度に管理できる接着方法、接着装置、および接着治具を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a bonding method, bonding device, and a bonding fixture which can control a bonding angle between an adherend and a rod with high accuracy. - 特許庁

接着剤塗布装置および接着剤塗布方法において、接着剤を塗布する際、接着剤が過剰に塗布された場合でも、過剰分を被塗布体から除去して被塗布体に塗布される接着剤の量を調整する。例文帳に追加

To provide an adhesive applying device and an adhesive applying method in which the quantity of the adhesive applied to a body to be coated is adjusted by removing the excessive portion of the adhesive from the body to be coated even when the adhesive is excessively applied in the application of the adhesive. - 特許庁

塗布部Ｐ２に塗布される本接着用の接着剤と、塗布部Ｐ１に塗布される仮接着用の接着剤と、を用いて、液体吐出ユニットＹと、液体供給ユニットを構成する流路形成部材６と、を接着する。例文帳に追加

A liquid ejecting unit Y and a channel forming member 6 comprising a liquid supply unit are bonded, using an adhesive for main bonding, to be applied to a coating part P2, and an adhesive for temporary bonding, to be applied to a coating part P1. - 特許庁

本発明の接着性抵抗体は、接着材が接着しないテフロン材等の剥離シート２上に液状の接着性抵抗体を薄く塗り、シート状に加工して接着性抵抗シート１としたものである。例文帳に追加

This adhesive resistor is an adhesive resistance sheet 1 with a peeling sheet 2 made of Teflon(R) material, etc., to which no adhesive agent is adhered, is coated thin with a liquid adhesive resistor to form it into a sheet form. - 特許庁