「接着体」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

感圧接着剤用水性アクリル系共重合体、並びに、それを用いた水性感圧接着剤組成物及び感圧接着性成形体例文帳に追加

AQUEOUS ACRYLIC COPOLYMER FOR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, AQUEOUS PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION USING THE SAME AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE MOLDED ARTICLE - 特許庁

接着材組成物、その接着材組成物を用いた接着方法、固体酸化物形燃料電池及び固体酸化物形水蒸気電解装置例文帳に追加

ADHESIVE MATERIAL COMPOSITION, BONDING METHOD USING THE ADHESIVE MATERIAL COMPOSITION, SOLID OXIDE FUEL CELL, AND SOLID OXIDE STEAM ELECTROLYTIC DEVICE - 特許庁

接着フィルム、接着フィルムの製造方法、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM, PRODUCTION METHOD OF ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

LOW-ELASTIC ADHESIVE, LOW-ELASTIC ADHESIVE MEMBER, SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR HAVING LOW-ELASTIC ADHESIVE MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物、難燃性接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ITS PREPARATION PROCESS, ADHESIVE FILM, PRINTING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ゴムと繊維の接着剤用共重合体ラテックスの製造方法、接着剤用共重合体ラテックスおよび接着剤用組成物例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF COPOLYMER LATEX FOR ADHESIVE BETWEEN RUBBER AND FIBER, COPOLYMER LATEX FOR ADHESIVE, AND COMPOSITION FOR ADHESIVE - 特許庁

接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENT TO SUPPORTING MEMBER, SUPPORTING MEMBER PROVIDED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

２つの物体を電気的に接続するために一方の物体に接着する導電性の接着層２を備えてなる接着性電極１である。例文帳に追加

The adhesive electrode 1 has a conductive adhesive layer 2 to be adhered to one object in order to electrically connect two objects. - 特許庁

粘接着剤層３は、粘接着剤層本体３Ａと、該粘接着剤層本体３Ａの外周から突出した突出部３Ｂとを有する。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive layer 3 includes a pressure-sensitive adhesive layer body 3A and a projection portion 3B projecting from an outer periphery of the pressure-sensitive adhesive body 3A. - 特許庁

かかる接着剤組成物を用いて基体を接着する方法およびかかる基体の接着法により形成される物品も提供される。例文帳に追加

A method for bonding a substrate using such the adhesive composition, and an article formed by such the method for bonding the substrate, are provided. - 特許庁

合成樹脂製枠体２に、使用する接着剤４と接着性の良好な接着力向上部材５を一体に設ける。例文帳に追加

An adhesive strength increasing member 5, which has the property of properly adhering to the used adhesive 4, is provided integrally in the synthetic resin frame body 2. - 特許庁

一方、基材上に接着層１３を設けてなる接着層転写媒体から受像体４１上へ接着層１３を転写する。例文帳に追加

An adhesive layer 13 is transferred to the surface of an image receiving body 41 from an adhesive layer transfer medium structured of the adhesive layer 13 formed on the base material. - 特許庁

接着剤４が付いた第１物体２が該接着剤によって第２物体３に接着されているか否かを検査する装置１を提供する。例文帳に追加

To provide a device 1 for inspecting whether the first object 2 with an adhesive 4 is adhered to the second object 3 by the adhesive or not. - 特許庁

半導体素子と支持部材の間に上記接着フィルムを挟み、加熱圧着して半導体素子と支持部材とを接着する接着方法。例文帳に追加

The method for bonding comprises sandwiching the adhesive film between a semiconductor element and a supporting member, carrying out the thermocompression bonding and bonding the semiconductor element to the supporting member. - 特許庁

半導体装置用接着剤シート及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着フィルムおよび半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置用接着フィルム、及び、半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体用接着部材及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE MEMBER FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着型半導体基板および半導体発光素子例文帳に追加

BONDED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT - 特許庁

被着体の接着構造及び被着体の剥離方法例文帳に追加

BOND STRUCTURE OF ADHEREND AND PEELING METHOD OF ADHEREND - 特許庁

クロロプレン共重合体と金属との加硫接着体例文帳に追加

OBJECT MADE BY VULCANIZATION-BONDING CHLOROPRENE COPOLYMER TO METAL - 特許庁

半導体装置用接着剤シートおよびその積層体例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND LAMINATE THEREOF - 特許庁

ビニル化合物共重合体、接着剤および積層体例文帳に追加

VINYL COMPOUND COPOLYMER, ADHESIVE AND LAMINATE - 特許庁

半導体封止用３次元シート状接着体例文帳に追加

THREE-DIMENSIONAL SHEET-LIKE ADHEREND FOR SEALING SEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体加工用接着フィルム積層体例文帳に追加

ADHESIVE FILM LAMINATE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING - 特許庁

接着性樹脂複合体及びその積層体例文帳に追加

ADHESIVE RESIN COMPOSITE AND ITS LAYERED PRODUCT - 特許庁

エキシマ光照射による接着体の解体方法例文帳に追加

METHOD FOR SEPARATING BONDED BODY USING EXCIMER LIGHT IRRADIATION - 特許庁

樹脂組成物と被着体とを接着せしめてなる積層体例文帳に追加

LAMINATE MADE OF BONDING RESIN COMPOSITION AND ADHEREND - 特許庁

ダイ接着用接着剤層に固定された被着体を、ダイ接着用接着剤層とともに、その剥離面を汚染させずに加熱により剥離させることができる熱剥離型ダイ接着用シートを提供する。例文帳に追加

To prepare a thermally peelable die-bonding sheet capable of peeling an adherend fixed to a die-bonding adhesive layer together with the die-bonding adhesive layer without staining its peeled surface by heating. - 特許庁

直前に接着された接着シートに対し、次の積層対象となる積層対象接着シートの一部を接着して部分重なり領域を有する積層体を形成することができる接着シート積層装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet laminator capable of forming a laminating body including a partially overlapping region by adhering part of a lamination object adhesive sheet as a next lamination object with regard to an adhesive sheet adhered immediately before. - 特許庁

ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長い上に、短時間で高い接着力（常態圧縮せん断接着強さ、耐熱せん断接着強さ、耐温水せん断接着強さ）が得られる多孔質体用接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for porous materials, free from formaldehyde, having a long pot life, and capable of achieving high bond strength (ordinary state compression shearing adhesion strength, heat-resistant shearing adhesion strength and hotwater-proof shearing adhesion strength) in a short time. - 特許庁

難燃性に優れると共に、粘着性及び透明性に優れた感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer excellent in flame retardancy as well as in self-adhesive properties and transparency, a pressure-sensitive adhesive layer, and a pressure-sensitive adhesive laminated product provided with a pressure-sensitive adhesive layer. - 特許庁

ゴムと被着体との接着力が優れた接着剤、該接着剤を用いる接着方法、該接着剤を用いたゴム補強材、及び該ゴム補強材を用いたゴム物品を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive excellent in adhesion between rubber and an adherend, to provide an adhering method using the adhesive, to provide a rubber-reinforcing material given by using the adhesive, and to provide a rubber product given by using the rubber-reinforcing material. - 特許庁

接着底部５と接着側部６に焼成接着部３が形成され、これら焼成接着部３によりポーラスカーボン板１と支持体２が接着結合している。例文帳に追加

Fired attaching parts 3 are formed at an attaching bottom part 5 and an attaching side part 6 and the porous carbon plate 1 and the support 2 are attached and connected by the fired attaching parts 3. - 特許庁

そして、接着力向上部材５に接着剤４を塗布し、意匠表面材３を合成樹脂製枠体２の接着力向上部材５に接着剤４を介して接着する。例文帳に追加

In addition, the adhesive 4 is applied to the member 5, and the design surface material 3 is bonded to the member 5 of the frame body 2 via the adhesive 4. - 特許庁

長尺体は、第１の接着部１１と、第２の接着部１２と、第３の接着部１３と、第４の接着部１４と、第５の接着部１５と、細幅部５とを備えている。例文帳に追加

The lengthy material is equipped with a first joining part 11, a second joining part 12, a third joining part 13, a fourth joining part 14, a fifth joining part 15 and a narrow width part 5. - 特許庁

難燃性に優れると共に、粘着性及び透明性にも優れた感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層、及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure sensitive adhesive composition which can form a pressure sensitive adhesive layer excellent in flame resistance and also in adhesiveness and transparency; to provide a pressure sensitive adhesive layer; and to provide a pressure sensitive adhesive laminate comprising the pressure sensitive adhesive layer. - 特許庁

デンプン系接着剤と、単体で２．４５Ｎ以上の接着強度を有する非デンプン系接着剤とを含有しており、０．７８Ｎより大きく、２．６５Ｎ未満の接着強度を有する容器ラベル用接着剤。例文帳に追加

The adhesive for container label comprises a starch-based adhesive and a non-starch-based adhesive having ≥2.45 N adhesive strength as the single adhesive, and the adhesive for container label has ≥0.78 N and <2.65 N adhesive strength. - 特許庁

パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性及び耐湿信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive adhesive composition which is excellent in pattern formation, adhesiveness after pattern formation, heat resistance after adhesion and moisture resistance reliability, to provide an adhesive sheet, an adhesive pattern, a semiconductor wafer with adhesive layer, and a semiconductor device which use the photosensitive adhesive composition and to provide a manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁

半導体装置用接着テープは、この接着剤よりなる接着剤層をポリイミドフィルムの上に積層することにより形成される。例文帳に追加

The other objective adhesive tape for semiconductor devices is obtained by laminating an adhesive layer made of the above adhesive on a polyimide film. - 特許庁

この加硫接着剤組成物は、金属／接着剤層／アクリルゴム複合体製造の際の接着剤として有効に用いられる。例文帳に追加

The vulcanizing adhesive composition is effectively used as an adhesive on the production of metal/adhesive layer/acrylic rubber composite materials. - 特許庁

ウェハ保持プレート６のウェハ接着面６ａには、接着剤８を介して半導体ウェハ５が接着される。例文帳に追加

The semiconductor wafer 5 is adhered to a wafer adhesive surface 6a of the wafer holding plate 6 via an adhesive 8. - 特許庁

光触媒膜用接着層の形成用組成物、光触媒膜用接着層、光触媒膜用接着層の形成方法及び光触媒構造体例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING ADHESIVE LAYER FOR PHOTOCATALYST FILM, ADHESIVE LAYER FOR PHOTOCATALYST FILM, METHOD OF FORMING ADHESIVE LAYER FOR PHOTOCATALYST FILM AND PHOTOCATALYST STRUCTURE - 特許庁

被着体に対して高い接着力を有するとともに、保存安定性、接着力の耐湿熱性に優れた接着剤を得る。例文帳に追加

To obtain an adhesive having a high adhesive strength to an adherend and excellent preservation stability and wet heat resistance of the adhesive strength. - 特許庁