「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

無電解金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID - 特許庁

黒色合金めっき液例文帳に追加

BLACK ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

白金めっき液およびそのめっき液を用いためっき方法例文帳に追加

PLATINUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD THEREWITH - 特許庁

コバルト系合金めっき液、めっき方法及びめっき物例文帳に追加

COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, PLATING METHOD AND PLATED ARTICLE - 特許庁

酸性金合金めっき液例文帳に追加

ACIDIC GOLD ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

硬質金合金めっき液例文帳に追加

HARD GOLD ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

金メッキ液および金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD - 特許庁

金メッキ液及びその金メッキ液を用いたメッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING USING THE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解金めっき液および無電解金めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING - 特許庁

無電解金めっき液及び無電解金めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

白金−コバルト合金めっき液及びめっき方法例文帳に追加

PLATINUM-COBALT ALLOY PLATING LIQUID AND PLATING METHOD - 特許庁

電解金めっき液及び金めっき方法例文帳に追加

GOLD PLATING ELECTROLYTIC SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD - 特許庁

パラジウム合金めっき液及びそのめっき液を用いためっき方法。例文帳に追加

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SAME - 特許庁

無電解金メッキ液例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

置換金メッキ液例文帳に追加

GOLD SUBSTITUTION PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解ニッケル合金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

無電解硬質金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS HARD GOLD PLATING LIQUID - 特許庁

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液例文帳に追加

Au-Sn ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

スズ−銅合金めっき液例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

自己触媒型無電解金めっき液例文帳に追加

AUTOCATALYTIC ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID - 特許庁

置換型無電解金めっき液例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID - 特許庁

錫−銅合金電気めっき液例文帳に追加

LIQUID FOR TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING - 特許庁

亜鉛−鉄合金めっき液例文帳に追加

ZINC-IRON ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

鉛−スズ合金ハンダめっき液例文帳に追加

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID - 特許庁

錫または錫合金電気めっき液例文帳に追加

TIN OR TIN-ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION - 特許庁

非シアン電解金めっき液例文帳に追加

NON-CYANOGEN TYPE ELECTROLYTIC SOLUTION FOR PLATING GOLD - 特許庁

金めっき液の再生処理方法例文帳に追加

RECYCLING METHOD FOR GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

亜鉛−ニッケル合金めっき液並びにめっき方法例文帳に追加

ZINC-NICKEL ALLOY PLATING LIQUID AND PLATING METHOD - 特許庁

パラジウム合金めっき液およびめっき方法例文帳に追加

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD - 特許庁

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

電解硬質金めっき液及びそれを用いためっき方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC HARD GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING IT - 特許庁

電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC ALLOY PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

ニッケル−モリブデン合金めっき液とそのめっき皮膜及びめっき物品例文帳に追加

NICKEL-MOLYBDENUM ALLOY PLATING LIQUID, PLATING FILM THEREOF, AND PLATED ARTICLE - 特許庁

電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品例文帳に追加

ELECTROLYSIS PALLADIUM PHOSPHORUS ALLOY PLATING LIQUID, PLATED FILM, AND PLATED PRODUCT - 特許庁

ウィスカーフリー錫及び錫合金めっき液、めっき被膜並びにめっき物例文帳に追加

WHISKER-FREE TIN AND TIN ALLOY PLATING SOLUTION, PRINTING FILM AND PLATING OBJECT - 特許庁

金めっき液用亜硫酸金塩水溶液例文帳に追加

GOLD SULFITE SALT AQUEOUS SOLUTION FOR GOLD PLATING - 特許庁

前記めっき液は、ＣｏＷ系合金めっき液であってもよい。例文帳に追加

The plating solution may be CoW alloy plating solution. - 特許庁

亜鉛−ニッケル合金めっき液及び亜鉛−ニッケル合金のめっき方法例文帳に追加

ZINC-NICKEL ALLOY PLATING SOLUTION AND ZINC-NICKEL ALLOY PLATING METHOD - 特許庁

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法例文帳に追加

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR - 特許庁

非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法例文帳に追加

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING - 特許庁

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

無電解白金めっき液、及び白金めっき製品の製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATINUM PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATINUM PLATED PRODUCT - 特許庁

回路基板の実装方法及び金めっき液並びに金めっき方法例文帳に追加

MOUNTING METHOD FOR CIRCUIT BOARD, GOLD PLATING FLUID AND GOLD PLATING METHOD - 特許庁

白金−鉄合金膜形成用のめっき液及びめっき方法例文帳に追加

PLATING LIQUID FOR FORMING PLATINUM-IRON ALLOY FILM AND PLATING METHOD - 特許庁