「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限例文帳に追加

LIMITING THE LOSS OF TIN THROUGH OXIDATION IN TIN OR TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH SOLUTION - 特許庁

この導電層パターンにメッキ液を付け金属配線パターン６８を形成する。例文帳に追加

A plating solution is applied to the conductive layer pattern to form a metal wiring pattern 68. - 特許庁

廃水の処理及び有価金属の回収方法並びにメッキ溶液の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR TREATING WASTEWATER TO RECOVER VALUABLE METAL AND PLATING SOLUTION MANUFACTURING METHOD - 特許庁

クロム鍍金液中の鉄粉除去具、鉄粉除去装置および鉄粉除去方法例文帳に追加

IMPLEMENT FOR REMOVING IRON POWDER IN CHROME PLATING SOLUTION, DEVICE FOR REMOVING IRON POWDER AND METHOD OF REMOVING IRON POWDER - 特許庁

光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を含む組成物を吐出して選択的に光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を形成し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を、めっき触媒物質を含む溶液中に浸漬し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質にめっき触媒物質を吸着又は析出させ、めっき触媒物質を、金属材料を含むめっき液に浸漬し、めっき触媒物質を吸着又は析出させた光触媒物質又はアミノ基を有する物質表面に金属膜を形成し半導体装置を作製し、めっき触媒物質を含む溶液はｐＨを３以上６以下に調整して用いる。例文帳に追加

The pH of the solution containing the plating catalyst material is adjusted to be 3 or above, 6 or below. - 特許庁

また、本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面をリン酸化合物及び／又はカルボン酸化合物を含む溶液により洗浄処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 also comprises a process for washing the surface of the tin - silver alloy plated film 8 with a solution including phosphate compounds and/or carboxylic acid compounds. - 特許庁

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。例文帳に追加

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33. - 特許庁

可溶性イリジウム塩及び可溶性コバルト塩を含有することを特徴とするイリジウム・コバルト合金めっき液。例文帳に追加

The solution for plating the iridium-cobalt alloy includes a soluble salt of iridium and a soluble salt of cobalt. - 特許庁

高い安定性と一定した共析量を得ることができる新規な無電解ニッケル合金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a new electroless nickel alloy plating liquid capable of obtaining high stability and a fixed eutectoid amount. - 特許庁

３価クロメート液及びそれを用いた亜鉛ニッケル合金めっき上に６価クロムフリー耐食性皮膜を形成する方法例文帳に追加

TRIVALENT CHROMATE LIQUID, AND METHOD OF FORMING HEXAVALENT CHROMIUM-FREE CORROSION RESISTANT FILM ON ZINC-NICKEL ALLOY PLATING USING THE LIQUID - 特許庁

亜鉛又は亜鉛合金めっき上にクロムフリー化成皮膜を形成するための化成処理水溶液及びそれより得られたクロムフリー化成皮膜例文帳に追加

AQUEOUS CHEMICAL CONVERSION TREATMENT SOLUTION FOR FORMING CHROMIUM FREE CHEMICAL CONVERSION FILM ON ZINC OR ZINC ALLOY PLATING, AND CHROMIUM FREE CONVERSION FILM OBTAINED THEREBY - 特許庁

ｐＨ３〜８において２種類以上の価数をとる金属元素を含有することを特徴とする無電解ニッケルめっき液。例文帳に追加

This electroless nickel plating liquid contains metal elements having ≥2 kinds of valence at a pH 3 to 8. - 特許庁

生分解性に優れしかもメッキ性能や剥離性能の良好な銅、銀、金、亜鉛、カドミウム等のメッキ浴又は電解剥離液を提供すること。例文帳に追加

To provide a plating bath for copper, silver, gold, zinc, cadmium, etc., having excellent biodegradability and good plating performance and peeling performance or an electrolytic peeling liquid. - 特許庁

金属酸化物粉体成形焼成物上の導電膜にニッケルメッキを施す方法と、導電膜用ニッケルメッキ液組成物例文帳に追加

METHOD OF APPLYING NICKEL PLATING TO ELECTROCONDUCTIVE FILM ON METALLIC OXIDE COMPACTED SINTERED MATTER AND NICKEL PLATING LIQUID COMPOSITION FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM - 特許庁

酸化ジルコニウム含有非シアン金めっき液を用いた歯冠修復体を含む歯科補綴装置の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING DENTAL PROSTHESIS DEVICE INCLUDING DENTAL CROWN RESTORATION BODY USING ZIRCONIUM-OXIDE-CONTAINING NON-CYANOGEN GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解めっき法や金属微粒子を含む分散液法によらずに、基板上へ銅層を析出させる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for depositing copper layers on substrates without the aid of an electroless plating method and a dispersion liquid method including metallic particulates. - 特許庁

有機溶媒をめっき溶液として用いて、厚みの均一性が高くかつ緻密性の高い金属酸化物薄膜の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a metal oxide thin film having highly uniform thickness and high denseness by using an organic solvent as a plating solution. - 特許庁

半導体ウエハ表面へのＰｂ−Ｓｎ合金突起電極形成用電気メッキ液および電気メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING PROTRUDING LED-TIN ALLOY ELECTRODE ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT OF TIN-ALLOY PLATING SOLUTION, AND STANNOUS OXIDE POWDER MANUFACTURED BY THE METHOD - 特許庁

このため、ビアホール７内のメッキ液の流れを良好にすることができ、メッキ金属８を均一に成長させることができる。例文帳に追加

So plating liquid in the via holes 7 flows well, for the even growth of the plating metals 8. - 特許庁

亜鉛又は亜鉛合金めっきに耐食性皮膜を形成させるための表面処理水溶液及び処理方法例文帳に追加

SURFACE-TREATING AQUEOUS SOLUTION AND TREATMENT METHOD FOR FORMING CORROSION-RESISTANT COATING FILM OVER ZINC OR ZINC ALLOY DEPOSIT - 特許庁

非シアン系のもので、環境への負荷を軽減でき、また、カーボンナノファイバーを好適に膜中に取り込める金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a noncyanogen based gold plating liquid which can reduce a load to the environment, and can suitably incorporate carbon fiber into a film. - 特許庁

亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成させるための３価クロム化成処理液例文帳に追加

TRIVALENT CHROMATE CHEMICAL CONVERSION TREATMENT SOLUTION FOR FORMING TRIVALENT CHROMATE CHEMICAL CONVERSION TREATMENT FILM ON ZINC OR ZINC ALLOY PLATING - 特許庁

メッキ被膜の耐食性及び潤滑性を高めることができるＮｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液を提供する。例文帳に追加

To provide an Ni-Cu alloy composite plating solution which can enhance the corrosion resistance and lubricity of a plating coating. - 特許庁

本発明のめっき液は、金イオンおよび銅イオンを含むものであって、さらに、テルルのオキソ酸化合物を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The plating solution contains gold ion and copper ion and further oxo acid compound of tellurium. - 特許庁

アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、クロムメッキするためのメッキ液を提供する。例文帳に追加

To provide a plating solution for plating aluminum or aluminum alloy with chromium without undergoing a pretreatment step of removing an aluminum oxide film. - 特許庁

フッ化水素酸及び／又はその塩、亜鉛塩並びに水を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金を亜鉛メッキする。例文帳に追加

Aluminum or aluminum alloy is plated with zinc by using the plating solution which contains hydrofluoric acid and/or a salt thereof, a zinc salt and water. - 特許庁

アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、亜鉛メッキするためのメッキ液を提供する。例文帳に追加

To provide a plating solution for plating aluminum or aluminum alloy with zinc without undergoing a pretreatment step of removing an aluminum oxide film. - 特許庁

めっき液４の中に強磁性金属１が投入され、磁石２の磁力により溶解槽３の一定位置に固定される。例文帳に追加

The ferromagnetic metal 1 is charged into the plating liq. 4 and is fixed in a specified position of the dissolving vessel 3 by a magnetic force of the magnet 2. - 特許庁

そして、マスキングテープ１２を貼り付けた金属材料１２の表面に噴射ノズル１６からめっき液を噴射する。例文帳に追加

The plating solution is sprayed from a spray nozzle 16 on the surface of the metal 12 with the masking tape 12 stuck thereon. - 特許庁

微細部析出促進剤を含み、１００μｍ以下の微細パターンを形成する、無電解金めっき液。例文帳に追加

The electroless gold-plating liquid contains micro-part precipitation-promoting agent, and forms a fine pattern of the size ≤100 μm, and contains micro-part precipitation-promoting agent and a gold source. - 特許庁

コストを抑えて処理液の管理も容易であるプレス成形性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a hot-dip galvannealed steel sheet having excellent press forming property and capable of suppressing the cost and easily controlling the treatment liquid. - 特許庁

Ａｌ系合金めっき鋼板の表面に化成処理液を塗布し、乾燥させて、膜厚が０.５〜１０μｍの化成処理皮膜を形成する。例文帳に追加

Solution of chemical conversion treatment is applied onto a surface of an Al-based alloy plated steel sheet, and dried to form a chemical conversion coating film having a film thickness of 0.5-10 μm. - 特許庁

溶融亜鉛めっき装置と、合金化加熱炉と、冷却装置と、調質圧延機と、酸性溶液接触装置と、酸性溶液濃縮領域と、中和処理装置と、乾燥装置を連設したことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造設備。例文帳に追加

Alternatively, in the equipment for manufacturing hot-dip galvannealed steel sheets, a hot-dip galvanizing apparatus, an alloying heating furnace, a cooling device, a temper rolling mill, an acid solution contact device, an acid solution condensate area, a neutralizing device, and a drying device are continuously provided to each other. - 特許庁

溶融亜鉛めっき装置と、合金化加熱炉と、冷却装置と、調質圧延機と、酸性溶液接触装置と、酸性溶液濃縮領域と、水洗装置と、乾燥装置を連設したことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造設備。例文帳に追加

In the equipment for consistently manufacturing alloyed hot-dip galvannealed steel sheets, a hot-dip galvanizing apparatus, an alloying heating furnace, a cooling device, a temper rolling mill, an acid solution contact device, an acid solution condensate area, a rinsing device, and a drying device are continuously provided to each other. - 特許庁

溶融亜鉛めっき装置と、合金化加熱炉と、冷却装置と、調質圧延機と、酸性溶液接触装置と、酸性溶液濃縮領域と、水洗装置と、乾燥装置を連設したことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造設備。例文帳に追加

The facility for manufacturing a hot-dip galvannealed steel plate is arranged consecutively with a hot-dip galvanizing unit, an alloying furnace, a cooling equipment, a temper rolling mill, an acidic solution-contacting device, an acidic solution-concentrating region, a washer and a dryer. - 特許庁

溶融亜鉛めっき装置と、合金化加熱炉と、冷却装置と、調質圧延機と、酸性溶液接触装置と、酸性溶液濃縮領域と、中和処理装置と、乾燥装置を連設したことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造設備。例文帳に追加

Alternatively, the facility for manufacturing a hot-dip galvannealed steel plate is arranged consecutively with a hot-dip galvanizing unit, an alloying furnace, a cooling equipment, a temper rolling mill, an acidic solution-contacting device, an acidic solution-concentrating region, a neutralizing device and a dryer. - 特許庁

シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。例文帳に追加

The gold-silver alloy plating liquid for an electric contact comprises gold potassium cyanide by 1.0 to 30 g/l in terms of a gold content and silver potassium cyanide by 1.0 to 200 ppm in terms of a silver content. - 特許庁

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、１種以上のアルカリ金属化合物及び１種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。例文帳に追加

The method for electroless-plating the article to be plated having the polyimide resin comprises a pretreatment step of immersing the article to be plated in an aqueous solution containing one or more alkali metal compounds and one or more primary amino alcohols; a degreasing and cleaning step; a catalyst-imparting step; and a catalyst-activating step. - 特許庁

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method. - 特許庁

ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する場合に用いる表面活性処理方法であって、ニッケルメッキ層を形成した後、シアン系電解活性液によりニッケルメッキ層の表面を電解活性化した後、金メッキ層を形成することを特徴とする。例文帳に追加

In this surface activation treating method used in the case a gold plating layer is formed on a nickel plating layer, after the formation of a nickel plating layer, the surface of the nickel plating layer is electrolytically activated with a cyanogen electrolytic activating solution, and, subsequently, a gold plating layer is formed. - 特許庁

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。例文帳に追加

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed. - 特許庁

鋼板の折り曲げ加工部の耐食性、耐溶剤性、アルカリ脱脂後の塗装性に優れた皮膜を金属材料表面に形成することができ、１液で貯蔵安定性に優れたクロムフリー表面処理液、該表面処理液を用いためっき鋼板の製造方法、およびめっき鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide single component, chromium-free and surface-treating liquid having excellent storage stability which is capable of forming a film having excellent corrosion resistance, solvent resistance, and coatability after alkaline degreasing of a folded part of a steel sheet, and to provide a method for manufacturing a plated steel sheet using the surface-treating liquid, and a plated steel sheet. - 特許庁

そして、還元剤５４をガラス基板５０に定着させた後、基板全体をメッキ触媒金属溶液５５に浸漬させることにより、還元剤５４が定着した領域にメッキ触媒金属溶液５５に含有されるメッキ触媒金属５６を還元析出させる（図１（ｅ））。例文帳に追加

After fixing the reducing agent 54 on the glass substrate 50, the whole of the substrate is immersed in a plating catalyst metal solution 55, and thus a plating catalyst metal 56 contained in a plating catalyst metal solution 55 is reduced and deposited in the region where the reducing agent 54 is fixed (Fig.e). - 特許庁

薄膜処理工程は合金表面を例えばアルミニウムｓｅｃ−ブトキシド、ビニルトリメトキシシランなどの薄膜メッキ液で覆い、合金表面に対して膜メッキ反応を生じ、薄膜メッキ液と合金表面が結合を形成し薄膜を形成する。例文帳に追加

In the thin film treatment stage, the alloy surface is, e.g., covered with a thin film plating liquid such as aluminum sec-butoxide and vinyltrimethoxysilane to cause film plating reaction with the alloy surface, and the thin film plating liquid and the alloy surface are joined to deposit a thin film. - 特許庁