「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

溶融亜鉛めっき用洗浄液、溶融亜鉛めっきの前処理方法、溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法、および合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法例文帳に追加

WASHING LIQUID FOR HOT DIP GALVANIZATION, PRETREATMENT METHOD OF HOT DIP GALVANIZATION, METHOD OF MANUFACTURING HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING ALLOYED HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET - 特許庁

導電性シート上に金属めっき膜を形成する電解めっき方法において、厚み制御がしやすく、厚み分布が均一で、めっき液量が少量ですむめっき方法および装置。例文帳に追加

To provide a plating device capable of facilitating a thickness control, uniformizing a thickness distribution and reducing the amount of a plating liquid. - 特許庁

電子機器のコネクター等の部分めっきに適した、限られた狭い範囲に高い精度でめっきできる金含有部分めっき用めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a gold-containing plating solution for partial plating, which is suitable for the partial plating for a connector of an electronic device or the like and can plate a limited narrow area with high precision. - 特許庁

バレルめっきにおけるめっき液の汚染をのないSn系合金を用いたバレルめっき用ダミーボールについて、ダミーボールの変形の問題を解決し、かつPbを含まないバレルめっき用ダミーボールを安価に提供する例文帳に追加

To provide an inexpensive dummy ball for barrel plating free from Pb, which solves a problem of deformation in the dummy ball made from a Sn-based alloy so as not to contaminate a plating solution in barrel plating. - 特許庁

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。例文帳に追加

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent. - 特許庁

鉄系金属製（例えばステンレス鋼製）の金属基材に対しアルカリ溶液中で陽極酸化を施し、その後、その金属基材に対し貴金属めっき（例えば金めっき）を施す。例文帳に追加

Anode oxidation is applied in an alkaline solution on the metal substrate of iron ferrous metal (for example, stainless steel), and then, noble metal plating (for example, gold plating) is applied. - 特許庁

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。例文帳に追加

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution. - 特許庁

このＳｎ成分を補給するに際して、専用のＳｎ合金めっき処理装置２０を用い、Ｓｎ合金めっき液２１中の溶存酸素濃度を測定する溶存酸素濃度計４１の測定値に応じてめっき液中に吹き込む不活性ガス流量を制御して電解めっきを行う。例文帳に追加

When the Sn-component is resupplied, the special Sn-alloy plating treatment apparatus 20 is used, and electroplating is carried out while controlling the flow rate of an inert gas being blown into the plating solution in response to the measured value by a dissolved oxygen densitometer 41 for measuring the concentration of dissolved oxygen in the Sn-alloy plating solution 21. - 特許庁

その後、被めっき材料２４の金属銀部２０を２価の錫イオンを含む溶液と接触させる。例文帳に追加

Subsequently, the silver-metal portion 20 of the material 24 to be plated is contacted with a solution containing divalent tin ions. - 特許庁

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液のＳｎ源として、Ｓｎの無機酸塩を用いること。例文帳に追加

An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution. - 特許庁

その後、二層基材１０の上面側に無電解めっき液を用いて金属薄膜が形成される。例文帳に追加

After that, a metal thin film is formed on the upper surface side of the two-layer substrate 10 by using electroless plating liquid. - 特許庁

無電解金属めっきのブリッジ防止液およびこれを用いたプリント配線板の製造方法例文帳に追加

BRIDGE PREVENTION LIQUID OF ELECTROLESS METAL PLATING AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末およびその製造方法例文帳に追加

STANNOUS OXIDE POWDER FOR SUPPLYING Sn COMPONENT INTO Sn ALLOY PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末及びその製造方法例文帳に追加

STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT FOR TIN-ALLOY PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR PRODUCING THE POWDER - 特許庁

亜鉛又は亜鉛合金めっき表面の活性化処理溶液とそれを用いる活性化処理方法例文帳に追加

SURFACE ACTIVATION TREATMENT SOLUTION FOR ZINC OR ZINC ALLOY PLATED SURFACE, AND ACTIVATION TREATMENT METHOD USING THE SAME - 特許庁

液冷式発電機用ステータバー内の漏れを補修および防止するための無電解金属めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS METALLIC PLATING METHOD FOR LEAK REPAIR AND PREVENTION IN LIQUID-COOLED GENERATOR STATOR BARS¥ - 特許庁

めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法例文帳に追加

PLATING LIQUID, CONDUCTIVE BODY SUBSTRATE HAVING PROJECTING METALLIC STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

無電解めっきのセンシタイジング液及びそれを用いて絶縁体表面を金属化する方法例文帳に追加

SENSITIZING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD USING IT FOR METALIZING SURFACE OF INSULATING MATERIAL - 特許庁

合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法並びにリン酸亜鉛処理液例文帳に追加

HOT-DIP GALVANNEALED STEEL SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ZINC PHOSPHATE TREATMENT LIQUID - 特許庁

亜鉛又は亜鉛合金めっき皮膜用の化成処理液及びそれを用いた防食皮膜の形成方法例文帳に追加

CHEMICAL TREATMENT LIQUID FOR GALVANIZING OR GALVANNEALING FILM, AND METHOD FOR FORMING CORROSION PROTECTION COATING USING THE SAME - 特許庁

簡易な方法で還元剤の添加時期を知ることができる金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid in which the adding time of a reducing agent can be known by a simple method. - 特許庁

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。例文帳に追加

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated. - 特許庁

そのため、本発明の金めっき液は、亜硫酸塩を含まないにもかかわらず亜硫酸金塩のめっき液中での自己分解が抑制され、高い液安定性を示す。例文帳に追加

Thus, in the gold plating solution, the self-decomposition of gold sulfite salt in the plating solution is suppressed though any sulfite salt is not contained, and the high liquid stability is demonstrated. - 特許庁

融液により、Ｔｉ基金属基板１１及びＮｉめっき層３１を浸食して合金化をする或いはＴｉ基金属基板１１又はＮｉめっき層３１との間の相互拡散を進行させて共晶組成の液相を生成した。例文帳に追加

A liquid phase of an eutectic component is formed by eroding and alloying the Ti group metal base 11 and the Ni plating layer 31 or proceeding counter diffusion between the Ti group metal base 11 or the Ni plating layer 31. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability. - 特許庁

無電解めっきにおけるめっき液中の金属性副次生成物の発生状況を把握することで、めっき液のろ過を効率的に行うことができ、ろ過機の損傷も防止することができる無電解めっき液ろ過機制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for controlling a filter for an electroless plating solution, which enables efficient filtration of the electroless plating solution and prevents the filter from being damaged by recognizing the production state of metallic by-products in the plating solution in electroless plating. - 特許庁

半導体基板上に形成された絶縁膜に設けられたヴィアホール又はトレンチに金属めっき膜を埋め込む工程において、まず、最初のめっき液の容積、補充しためっき液量、処理したウェーハ枚数、流した電流値及び排出しためっき液量の各データを収集する。例文帳に追加

In a step of filling a metal plating film in a via hole or a trench provided in an insulating film formed on a semiconductor substrate, data including an initial volume of plating solution, volume of replenished solution, the number of wafers processed, value of current applied and volume of waste solution are first collected. - 特許庁

無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法例文帳に追加

METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST TREATMENT LIQUID FOR SURFACE OF TIN OR TIN ALLOY PLATING, AND POSTTREATMENT METHOD - 特許庁

モジュール化プリント基板の表面処理用合金メッキ液例文帳に追加

ALLOY PLATING SOLUTION FOR SURFACE TREATMENT OF MODULAR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

複合メッキ液は、金属塩と撥水性微粒子とを含んでいる。例文帳に追加

The composite plating soln. contains metallic salt and water repellent fine particles. - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST-TREATMENT SOLUTION FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING SURFACE, AND POST-TREATMENT METHOD - 特許庁

めっき液に不足分の金属イオンのみの補給を行い、それ以外のイオンがめっき液に蓄積しないようにする不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method and a device therefor using an insoluble anode executing the supply only of metallic ions to be insufficient to a plating solution and preventing the accumulation of the other ions in the plating solution. - 特許庁

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。例文帳に追加

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order. - 特許庁

メッキ装置１は、メッキ液２を貯留するメッキ槽３を有し、メッキ液に浸漬された軸状部材５を陰極として該軸状部材５に磁性合金メッキを施すメッキ装置である。例文帳に追加

The plating apparatus 1 has a plating tank 3 for storing a plating liquid 2 therein, and plates the axial member 5 of a cathode immersed in the plating liquid, with the magnetic alloy. - 特許庁

錫めっき液を、金属の溶解槽６とスラッジの沈降槽７と循環タンク５との間で循環させながら、循環タンク５からめっき設備１に供給するめっき液供給設備４である。例文帳に追加

The plating solution supply equipment 4 supplies a tin plating solution into plating equipment 1 from a circulation tank 5 while circulating the plating solution between a metal dissolving tank 6, a sludge settling tank 7, and the circulation tank 5. - 特許庁

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。例文帳に追加

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2. - 特許庁

導電部材２１を第１メッキ液、第２メッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ方法において、第１メッキ液および第２メッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。例文帳に追加

The first plating solution and the second plating solution have the same composition except a metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated. - 特許庁

無機パラジウム化合物及び金属ハロゲン化物を含有するｐＨ３〜１３の水溶液からなる無電解めっき液用活性化液。例文帳に追加

The activation liquid for the electroless plating liquid is an aqueous solution having a pH of 3 to 13, which contains an inorganic palladium compound and a metal halide. - 特許庁

金属エッチング液耐性、剥離液に対する剥離性、又はめっき液耐性を有するインクジェット用インクが求められている。例文帳に追加

To provide an inkjet ink having resistance to a metal etching solution, peelability by a peeling liquid, or resistance to a plating solution. - 特許庁

無電解めっき溶液中の金属溶液及び還元剤溶液の濃度を測定する方法が開示されている。例文帳に追加

To provide a method measuring a metallic solution concentration and a reducing solution concentration in a non-electrolysis plating solution. - 特許庁

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のニッケルめっき層をニッケルめっき剥離液で剥離したものを、銅又は銅合金原料として再使用できるようにする。例文帳に追加

To reuse the one obtained by peeling a nickel plating layer of copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution as the copper or copper alloy raw material. - 特許庁

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。例文帳に追加

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment. - 特許庁

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルめっき剥離液でニッケルめっき層を剥離した後、銅又は銅合金屑の表面を０．２〜２００μｍエッチングする。例文帳に追加

A nickel plating layer is peeled from copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution, and after that, the surface of the copper or copper alloy scrap is subjected to etching by 0.2 to 200 μm. - 特許庁

金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。例文帳に追加

This invention provides an electroless plating method comprising electrolessly plating the surface of a metal base sample 22 using a supercritical fluid or a subcritical fluid in such a state that a metal powder is dispersed in an electroless plating liquid 19. - 特許庁