「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

導電部材２１を第１メッキ浴槽２のメッキ液、第２メッキ浴槽３のメッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ装置において、第１メッキ浴槽２のメッキ液および第２メッキ浴槽３のメッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。例文帳に追加

The plating solution of the first plating bath 2 and the plating solution of the second plating bath 3 have the same composition except the metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated. - 特許庁

本発明は、ボンディング性と半田接合性に優れためっき層を得ることができる無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To prepare an electroless palladium-molybdenum alloy plating soln. with which a plating layer excellent in bonding properties an solder joinability is obtained, and to provide a plating method. - 特許庁

良好な光沢を有するめっき皮膜を形成でき、しかもリフロー処理後にめっき皮膜の変色が少ない、安価なスズ−銅合金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a low cost tin-copper alloy plating liquid which can form a plating film having a satisfactory gloss, and reduces discoloration in the plating film after a reflow treatment. - 特許庁

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。例文帳に追加

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed. - 特許庁

絶縁体としてのガラス基板試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。例文帳に追加

The electroless plating is executed on a surface of a glass substrate sample 22 as an insulating body by using a supercritical fluid or a subcritical fluid while metal powder is dispersed in an electroless plating liquid 19. - 特許庁

錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品例文帳に追加

TIN OR TIN-ALLOY PLATING BATH, STANNATE AND STANNIC ACID OR COMPLEXING-AGENT SOLUTIONS FOR PREPARATION OR MAINTENANCE/SUPPLY OF THE PLATING BATH, AND ELECTRICAL/ ELECTRONIC PARTS PRODUCED BY USING THE PLATING BATH - 特許庁

金属材料の背面に漏れるめっき液を完全に遮断することができ、マスキングテープの使用量を減らすことでコストも低減することができるストライプめっき方法及びストライプめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stripe plating method and a stripe plating apparatus which can completely shut off a plating solution leaking on a back side of a metal and reducing the cost by reducing the consumption of a masking tape. - 特許庁

めっき浴１を通過して上方に引き上げられる金属めっき板２の側端面２ａに付着した余剰めっき液ａを処理する処理装置である。例文帳に追加

This treating device is treated to the excess hot dipping liquid (a) stuck to the side edge surface 2a of the hot dip metal coated sheet 2 pulled upward after passing through the hot-dipping bath. - 特許庁

さらに、めっき時ならびにめっき休止時においては金属鉄と接触させることによって２価鉄イオンの３価鉄イオンへの酸化を防止し、めっき液の老化を防止する。例文帳に追加

Further, at the time of the plating and at the suspension of the plating, the plating liquid is brought into contact with metal iron to prevent the oxidation of bivalent iron ions into trivalent iron ions, thereby preventing the aging of the plating liquid. - 特許庁

下地のニッケルめっき層に形成されているピンホールやボイド内にめっき液が残留し、これが金めっき層表面にしみ出して斑点状のしみを形成する。例文帳に追加

To solve the problem due to the fact that a plating solution is left inside of pinholes or voids formed in a base nickel plating layer and oozes out to the surface of a gold plating layer to produce stains in the shape of spots. - 特許庁

これにより、銅電解液またはめっき液に含まれる重金属イオンが、メチレンブルー錯体に誘導する時の妨害にならないようにする。例文帳に追加

The heavy metal ion contained in the copper electrolyte or plating solution is prevented by this manner from acting as disturbance when forming a methylene blue complex. - 特許庁

第１錫塩、銅塩、硫酸、界面活性剤及びピリジン類を含有する水溶液からなる錫−銅合金電気めっき液。例文帳に追加

The liquid for tin - copper alloy electroplating includes an aqueous solution containing the first stannic salt, copper salt, sulfuric acid, a surface active agent and pyridines. - 特許庁

腐食性の有機溶液をめっき液として用いていることから、非水溶性金属の酸化物薄膜を成膜することができる。例文帳に追加

Since a corrosive organic solution is used as a plating solution, an oxide thin film of a water-insoluble metal can be deposited. - 特許庁

優れた性能を有するパラジウム−銀合金皮膜を形成できる、無電解パラジウム−銀合金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless palladium-silver alloy plating liquid with which a palladium-silver alloy film having excellent performance is formed. - 特許庁

酸化第一スズを含む酸性溶液を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。例文帳に追加

Methods are disclosed for replenishing tin and its alloying metals in an aqueous electrolytic plating bath using an acidic solution containing stannous oxide. - 特許庁

その後、金属イオンを含む溶液中で金属銀部２０をカソードとして被めっき材料２４を通電する。例文帳に追加

Then, the metal silver portion 20 is used as a cathode in solution containing metal ions for energizing a material 24 to be plated. - 特許庁

貴金属のメッキ処理を行う場合において、メッキ液を循環する配管内に、直接、貴金属が析出をすることを防止する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique of the plating of noble metals in which prevents depositing noble metal directly inside a pipe circulating plating liquid. - 特許庁

中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating solution giving the high precipitation rate of gold, and having excellent stability even in neutral conditions and at low temperatures. - 特許庁

触媒金属を低濃度で含む安価な薬液を用いて触媒金属を十分に付着させ、短時間で均一なめっき被膜を形成する。例文帳に追加

To sufficiently stick catalyst metal to a resin material by using an inexpensive chemical containing the catalyst metal at a low concentration, and to form a uniform plating film thereon in a short period of time. - 特許庁

亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属表面上の防錆処理液および防錆皮膜処理方法例文帳に追加

RUST-PREVENTING LIQUID FOR METAL SURFACE PLATED WITH ZINC OR ZINC ALLOY, AND METHOD FOR FORMING RUST-PREVENTING FILM ON THE METAL SURFACE - 特許庁

亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属表面上の黒色防錆処理液および黒色防錆皮膜処理方法例文帳に追加

BLACK RUST PREVENTION TREATMENT LIQUID ON GALVANIZED OR GALVANNEALED METAL SURFACE, AND BLACK RUST PREVENTION FILM TREATMENT METHOD - 特許庁

金皮膜の膜厚を０．１μｍ未満にしても金皮膜にピンホールを生じさせないめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method which produces no pin hole in a gold film even when the thickness of the gold film is set less than 0.1 μm. - 特許庁

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。例文帳に追加

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source. - 特許庁

プリント基板Ｗに向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属ｑを析出させてスルーホールｈを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板Ｗの姿勢を変更する。例文帳に追加

An injection angle of a plating liquid is changed or a posture of a printed board W is changed, at the time point on the way of depositing a metal q from the plating liquid to fill a through hole h with the metal q while injecting the plating liquid toward the printed board W or injecting air bubble. - 特許庁

ＳｎとＳｎより貴なる元素からなるＳｎ合金のめっき液２１に２価のＳｎイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第１錫粉末を直接めっき液中に添加することを特徴とする。例文帳に追加

A method for replenishing a plating solution 21 of a Sn-alloy composed of Sn and an element nobler than Sn with divalent Sn ion, is characterized in that a stannous oxide powder easily soluble in an acid or an acidic plating solution is directly added to the plating solution. - 特許庁

めっき核が、パラジウム、金及び白金から選択される少なくとも１種である態様、親水性樹脂が水溶性ポリアミドである態様、金属微粒子が、黒色の銅である態様、めっき処理が透明層を無電解めっき浴に浸漬することにより行れる態様、無電解めっき浴に収容される無電解めっき液が還元剤を含有する態様、透明層が架橋された態様、などが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the plating nuclei are at least one kind selected from palladium, gold and platinum, that the hydrophilic resin is water-soluble polyamide, that the metal fine particles are black copper, that plating is carried out by dipping the transparent layer in an electroless plating bath, that the electroless plating liquid housed in the electroless plating bath contains a reducing agent, that the transparent layer is crosslinked, etc. - 特許庁

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。例文帳に追加

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order. - 特許庁

液晶ポリマーからなる筐体１の外面１ｂに金属めっき膜４を形成し、筐体１の内面１ａに金属めっき膜からなる回路パターン３を形成し、外面１ｂの金属めっき膜４にスプレー方式等により塗装して塗膜７を形成する。例文帳に追加

A metal plating film 4 is formed on the outer surface 1b of a housing 1 of the liquid crystal polymer, a circuit pattern 3 of a metal plating film is formed on the inner surface 1a of the housing 1, and the coating film 7 is formed by coating the film 4 of the outer surface 1b by a spray method, etc. - 特許庁

母材金属の表面にめっき層である第１層を形成し、次いでめっき層が形成された母材金属を液状の脂肪酸に浸漬することにより、めっき層の上に第２層を形成することを特徴とする塑性加工用金属材料の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the metal material to be plastic-worked includes: forming the first layer which is a plated layer, on the surface of a base metal; and subsequently forming the second layer on the plated layer by dipping the base metal having a plated layer formed thereon in a fluidal aliphatic acid. - 特許庁

バンプを形成する亜硫酸系金めっき液中のタリウム濃度を３０ｍｇ／ｌ程度の高濃度に設定することで、金めっきの結晶の粒子が従来のものより大きな粒子になり、この大きな金めっき結晶でバンプ７を形成する。例文帳に追加

The concentration of thallium in a sulfurous acid based gold plating liquid for forming a bump is set to the high one of about 30 mg/l, thus the grains of the crystals of the gold plating are made larger than the conventional ones, and a bump 7 is formed by the large gold plating crystals. - 特許庁

例えば金めっき液温度を６０〜６５度、金めっき電流密度を０．４〜０．８Ａ／ｄｍ^２の条件で金めっきを行うことで、バンプ表面状態が下地であるポリイミド膜の段差に関係なく表面段差の無いバンプの形成が可能になる。例文帳に追加

For example, by performing the gold plating under the conditions that gold plating liquid temperature is 60 to 65 degrees and gold plating current density is 0.4 to 0.8 A/dm^2, the formation of the bump having a surface condition free from a level difference is made possible regardless of the level difference in a polyimide film as a substrate. - 特許庁

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。例文帳に追加

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition. - 特許庁

銅を含有する基材上に、金含有めっき層が形成された試料を、硝酸と過酸化水素とを含有する第１水溶液と接触させて前記基材のみを溶解した後、前記金含有めっき層を回収し、金含有めっき層を定量分析する。例文帳に追加

The sample wherein the gold-containing plating layer is formed on the substrate containing copper is brought into contact with a first aqueous solution, containing nitric acid and hydrogen peroxide dissolving only the substrate; then the gold-containing plating layer is recovered, and the gold-containing plating layer is analyzed quantitatively. - 特許庁

モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost. - 特許庁

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液からなる無電解Ｎｉめっき層を形成し、この上に電解Ｎｉめっき層、ＳｎまたはＳｎ合金からなる電解半田めっき層を形成する製造方法とすることにより、信頼性に優れたチップ状電子部品を製造することができる。例文帳に追加

The chip-like electronic component superior in reliability can be made by forming an electroless Ni plating layer made of an electroless Ni-B plating liquid, and forming an electrolytic Ni plating layer or an Sn or Sn alloy electrolytic solder plating layer thereon. - 特許庁

めっき用フォトレジスト現像後の基板を、めっき前に一定時間、減圧下で処理液中に浸漬することによりレジストパタ−ンの開口部内の気泡を除去し、次に電気めっきを行うことにより、めっき欠陥のない電界放出型ディスプレイ用前面板の金属製障壁層を形成する。例文帳に追加

Next, a metal barrier layer without any plating defects of the front plate for the field emission type display is formed by performing the electro plating. - 特許庁

この合金化溶融亜鉛めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.８μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。例文帳に追加

The hot-dip galvannealed steel sheet is immersed in oxidizing acid aqueous solution to form a plurality of pits with its average depth being ≥0.8 μm, and the ratio of the average depth from the surface of the plating layer to the film thickness of the plating layer being ≤80% on the surface of the plating layer. - 特許庁

この溶融Ａｌ−Ｓｉ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.２μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。例文帳に追加

The hot-dip Al-Si alloy plated steel sheet is immersed in an oxidative acidic aqueous solution to form a plurality of pits on the surface of the plating layer, the pits having an average depth of 0.2 μm or more and the average depth from the plating layer surface in a proportion of 80% or less with respect to the film thickness of the plating layer. - 特許庁

Ｆｅ−Ｗ合金の電気めっきにおいて、カチオン交換膜を用いて陽極室とめっき室に分離した２室構造の電気めっき装置を用いることにより、めっき液に含有される有機錯化剤の陽極における酸化分解を抑制する。例文帳に追加

In the Fe-W alloy electroplating, an electroplating device of a two chamber structure separated into an anode chamber and a plating chamber with a cation exchange membrane is used to suppress the oxidative decomposition of an organic complexing agent comprised in a plating liquid at the anodes. - 特許庁

マスク用絶縁ベルト３に挟み込まれた薄板７に対してはめっき噴流口６から網目状電極５を通してめっき液が噴出され、ロール電極４及び網目状電極５による電気めっきの際の電気供給を行うことで、部分金めっきが施される。例文帳に追加

A plating liquid is gushed through a network-like electrode 5 from a plating jet port 6 to the sheet 7 held by the insulating belts 3 for masking and the partial gold plating is applied to the sheet by executing electricity supply at the time of electroplating by a rolled electrode 4 and the network-like electrode 5. - 特許庁

Ｎｉ−Ｗ合金の電気めっきにおいて、カチオン交換膜を用いて陽極室とめっき室に分離した２槽構造のめっき装置を用いることにより、めっき液に含有される有機錯化剤の陽極における酸化分解を抑制する。例文帳に追加

A plating device of a two-tank structure separated to an anode chamber and a plating chamber by using a cation exchange membrane is used in the electroplating of the Ni-W alloy, by which the oxidation decomposition of an organic complexing agent contained in the plating liquid on anodes is suppressed. - 特許庁

この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。例文帳に追加

When the Pd film has been formed, a control part 80 stops the supply of the plating dispersion liquid containing CO2 and the electroless plating solution, and turns the switch of an electric source 62 on. - 特許庁

めっき槽１の内面（側面及び底面）に樹脂フィルム２を貼着すると共に、該樹脂フィルム２のめっき液との接触面を該接触面に析出しためっき金属が無電解めっき処理中に剥離しないように表面平均粗さＲａを１．０μｍ以上に表面粗化する。例文帳に追加

The apparatus has a resin film 2 stuck to an inner surface (a side face and a bottom face) of a plating tank 1, wherein the resin film 2 has the surface contacting with a plating solution roughened into an arithmetic mean surface roughness Ra of 1.0 μm or more so that the plated metal deposited on the contact surface does not exfoliate in electroless plating treatment. - 特許庁

金属イオンと還元剤を含む無電解メッキ液を用いたメッキ処理において、メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理方法であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する。例文帳に追加

Regarding the management method for an electroless plating liquid where, in plating treatment using an electroless plating liquid comprising metal ions and a reducing agent, the point of time at which an electroless plating liquid deteriorated in accordance with the progress of the plating treatment is exchanged is detected, the point of time at which the electroless plating liquid is exchanged is detected in accordance with the change in the electric conductivity of the electroless plating liquid. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液に蓄積した亜鉛イオン、アルミニウムイオン、鉄イオン等の不純物金属イオンを選択的に、しかも簡便な操作で除去することができる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution capable of selectively and simply removing impurity metal ions of zinc ions, aluminum ions, and iron ions, etc. accumulated in the electroless nickel plating solution. - 特許庁