「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。例文帳に追加

The electroless gold plating repreparation method comprises a stage where a gold ion-containing liquid obtained by mixing an alkaline aqueous solution comprising a gold sulfite salt with a pH regulation liquid comprising a sulfite other than a gold sulfite salt and hydrochloric acid or sulfuric acid is added to an electroless gold plating liquid comprising a gold sulfite salt in such a manner that the concentration of the gold ions in the electroless gold plating liquid is held to a prescribed range. - 特許庁

無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物例文帳に追加

CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS - 特許庁

めっき液槽内でめっき液中の金属イオン濃度分布が異なってしまうことにより、被めっき材である例えばテープキャリア内でのめっき膜の厚みばらつきが発生することを抑制する。例文帳に追加

To suppress the occurrence of variations of the thicknesses of plating films in a material to be plated, for example, in a tape carrier due to different metal ion concentration distributions in a plating liquid in a plating liquid tank. - 特許庁

テープキャリア８にめっき法により金属膜を形成するめっき液槽１を備えた半導体装置の製造装置であって、めっき液槽１の底面にめっき槽底面起伏１１を有する。例文帳に追加

An apparatus for manufacturing a semiconductor device includes the plating liquid tank 1 for forming a metal film on the tape carrier 8 by a plating method, and a tank bottom protrusion 11 on the bottom of the plating liquid tank 1. - 特許庁

次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。例文帳に追加

Next, in an electroless plating step, an electroless plating layer 5 (a metal layer) is formed on the polymer complex layer 4 by the electroless plating by bringing the electroless plating liquid into contact with the polymer complex layer 4, and thereby constituting the metal pattern 7. - 特許庁

析出速度が速く、リフロー処理等の加熱処理を行ってもめっき皮膜の接触抵抗が低下しない金めっき皮膜を形成することができる電解硬質金めっき液及びめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic hard gold-plating liquid having a high deposition rate, for forming a gold-plated film of which the contact resistance is not reduced even after a heat treatment such as a reflow treatment, and to provide a plating method. - 特許庁

Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ等の強磁性金属のめっき、あるいはこれらを成分として含む合金めっきにおけるめっき液中に強磁性金属イオンを補給する際に、強磁性金属イオンを高速で、かつ安価に補給する。例文帳に追加

To replenish ferromagnetic metallic ions at high speed and a low cost when the ferromagnetic metallic ions are replenished into a plating liq. in the plating of the ferromagnetic metal such as Fe, Ni and Co, or in the plating of an alloy incorporating these metals as components. - 特許庁

酸化還元電位が銀より低い金属からなる下地金属上に金めっき皮膜が形成された被処理物を、置換析出型銀めっき液中に浸漬することを特徴とする金めっき皮膜の後処理方法。例文帳に追加

In the posttreatment method of the gold plating film, an object to be treated obtained by forming the gold plating film on a base metal consisting of a metal having an oxidation-reduction potential lower than that of silver is dipped into a substitution precipitation type silver plating solution. - 特許庁

金イオン源として可溶性金塩又は金錯体を用い、伝導塩として有機酸塩及び／又は無機酸塩と、硬質化剤とを含有する電解硬質金めっき液であって、脂肪族アルコールを含有する電解硬質金めっき液。例文帳に追加

The electrolytic hard gold-plating liquid employs a soluble gold salt or a gold complex as a gold ion source, includes salts of an organic acid and/or an inorganic acid as a conducting salt, a hardener, and further a fatty alcohol. - 特許庁

金供給源としてのシアン金塩と還元剤とを含有する電解金めっき液であって、前記電解金めっき液に、Ｆｅ（III）イオンと反応して発色する金属発色剤が添加されていることを特徴とする。例文帳に追加

The electrolytic gold plating liquid comprises a cyanide gold salt as a gold feeding source and a reducing agent, and a metal color developer reacted with Fe (III) ions, so as to be color-developed is added to the electrolytic gold plating liquid. - 特許庁

亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。例文帳に追加

The immersion gold plating solution for the copper base contains gold sulfite salt of 0.5-10 g/L as gold ion concentration, and aqueous amino-carboxylic compound 10-150 g/L, and does not contain any other sulfite salt than gold sulfite salt. - 特許庁

金属の塩又は錯体、及び還元剤を有機溶媒に溶解したものであることを特徴とする非水系無電解めっき液、及び被めっき物を必要に応じて非水系めっき触媒液で触媒付与後、該非水系無電解めっき液でめっきする。例文帳に追加

This nonaqueous electroless plating solution is obtained by dissolving the salt or complex of metal and a reducing agent into an organic solvent, and a catalyst is, if required, added to the object to be plated with a nonaqueous plating catalytic solution, and thereafter, plating is executed with the nonaqueous electroless plating solution. - 特許庁

めっき液を用いて無電解めっきすることにより基板上に設けられたベース金属層の表面に金属成分を析出させてめっき金属層を形成する際、基板上にゲル状のめっき液を塗布し、このゲル状のめっき液によってベース金属層が覆われた状態でベース金属層のみを加熱する。例文帳に追加

When metal components are precipitated on the surface of the base metal layer provided on a substrate by performing electroless plating using a plating liquid to thereby form a plated metal layer, the surface of the substrate is coated with a gelled plating liquid, and while the base metal layer is covered with the gelled plating liquid, only the base metal layer is heated. - 特許庁

また、金属ニッケルと金属タングステンの２つの可溶性陽極を併用し、めっき液中のニッケル成分とタングステン成分を析出量に応じて補給することにより、めっき液を老化させることなく連続めっきする。例文帳に追加

The nickel component and tungsten component in the plating liquid are replenished according to a deposition quantity by using the two soluble anodes of metal nickel and metal tungsten, by which the continuous plating is executed without aging the plating liquid. - 特許庁

また、金属鉄と金属タングステンの２つの可溶性陽極を併用し、めっき液中の鉄成分とタングステン成分を析出量に応じて補給することにより、めっき液を老化させることなく連続めっきする。例文帳に追加

Further, the continuous plating is performed without aging the plating liquid by jointly using two soluble anodes of metal iron and metal tungsten and replenishing an iron component and a tungsten component in the plating liquid in accordance with their precipitation quantities. - 特許庁

めっきに使用された金めっき液にキレート樹脂（好ましくは、イミノジ酢酸型の配位基を有するキレート樹脂）を接触させることを特徴とする、金めっき液の再生処理方法。例文帳に追加

In the recycling method for a gold plating solution, the gold plating solution used for plating is kept in contact with a chelate resin (preferably, the one having an iminodiacetic acid coordination group). - 特許庁

１時間当たり０．９μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上の金析出速度を維持し且つめっき液として安定性に優れ、長期間に亘り連続して良好な無電解金めっきが可能なめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a plating liquid which keeps a gold deposition rate of 0.9 μm or more per hour, preferably 1.0 μm or more, is superior in stability as the plating liquid, and enables continuous adequate electroless gold plating for a long period. - 特許庁

液安定性に優れ、また中リン濃度のNi-Pめっき金属層からなる下地であっても該下地を荒らすことなくめっきが行える非シアン無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a non-cyanide electroless gold-plating solution which is excellent in solution stability, and can perform a plating without impairing a substrate even when the substrate is composed of an Ni-P plated metal layer of phosphate medium in concentration. - 特許庁

本発明に係る非シアン無電解金めっき液は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、ビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドが添加されていることを特徴とする。例文帳に追加

The non-cyanide electroless gold plating solution does not contain cyan-based compound, and bis-(3-sulfopropyl) disulfide is added thereto as a complexing agent for stabilizing gold. - 特許庁

本発明は、非導電性の微粒子を金属無電解めっき液中に混合分散し、該金属無電解めっき液に超音波振動を与えることにより、前記微粒子の表面に前記金属無電解めっき液の金属を析出させることを特徴とする導電性微粒子の製造方法である。例文帳に追加

In the method for manufacturing conductive particles, nonconductive particles are mixed and diffused in metal electroless plating solution, and the metal in the metal electroless plating solution is precipitated on the surface of the particles by providing ultrasonic vibration to the metal electroless plating solution. - 特許庁

シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化４で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。例文帳に追加

The invention relates to a non-cyanide electroless gold plating solution free from a cyanide compound, comprising, as a complexing agent of gold, a compound represented by the formula shown below or a salt thereof: X-(CH_2)n-SH wherein n is 2 or 3 and X is SO_3H or NH_2. - 特許庁

電流効率又は電流密度範囲を著しく回復され、金めっき液の成分（即ち、金塩、伝導塩、錯化剤及び結晶調節剤）の吸着が抑制され、かつ当初の金めっき液と変わらない結晶構造の皮膜を生成可能な、金めっき液の再生処理方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a recycling method for a gold plating solution by which current efficiency or a current density is remarkably recovered, and adsorption of the components (i.e., gold salt, conduction salt, a complexing agent and a crystal control agent) in the gold plating solution is suppressed, and a film having a crystal structure same as that in the initial gold plating solution can be formed. - 特許庁

めっき液温度が中低温用の、優れためっき液の安定性及び充分な析出速度を有し、良好な皮膜外観を与える、無電解金めっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating liquid which is operated in a middle to low temperature, has superior stability and an adequate deposition rate, and gives a satisfactory coating appearance. - 特許庁

金属めっき液を４０℃〜９５℃の温度で加熱処理することより、該金属めっき液を自己分解させ金属酸化物微粒子、金属微粒子などの微粒子を得る。例文帳に追加

Fine particles such as metallic oxide fine particles and metal fine particles are obtained by heat treating a metal plating liquid at 40°C to 95°C to induce self decomposition of the plating liquid. - 特許庁

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution. - 特許庁

本発明の金属板は、合金元素のイオンを含有する亜鉛系めっき浴を用いて母材表面に亜鉛系合金電気めっきを施した後、めっき面に酸性溶液を付着させ、次いで水洗する工程で製造できる。例文帳に追加

The plated surface is dipped into acidic water solution having 1-4 pH to dissolve and remove Zn on the film surface and the alloy element content on the surface layer is enriched to ≥3 times of this content in the inner part of the film. - 特許庁

コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a hard gold plating liquid which has the characteristics as a gold film on the surface of a connector, and also suppresses the precipitation of a gold plating film in an undesired part while precipitating the same on a desired part, and to provide a plating method. - 特許庁

溶融金属めっき後の金属板に表面欠陥等の不具合を発生させることなく、接触ローラを冷却することができる溶融金属めっきの余剰めっき液の除去装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for removing excess plating solution in a hot-dip metal coating by which a contact roller can be cooled without any trouble such as surface defects on a metal plate after the hot-dip coating. - 特許庁

電気コネクタのような、ニッケル含有基体上に硬質金をスポットめっきする際、めっき箇所以外に金が置換めっきされるのを抑制するメッキ液組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a plating liquid composition, when hard gold is spot-plated on a nickel-coating substrate such as an electric connector, which inhibits the displacement plating of gold on the part other than the plated part. - 特許庁

酸化第一錫粉末を直接めっき液中に添加してめっき液中のＳｎ成分を補給することを可能にする、酸又は酸性めっき液に対する溶解性が極めて高い、Ｓｎ合金めっき液のＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末を提供する。例文帳に追加

To provide stannous oxide powder for supplying an Sn component into an Sn alloy plating liquid which achieves the supply of an Sn component into a plating liquid by direct addition, and whose solubility to an acid or acidic plating liquid is extremely high. - 特許庁

金微細構造体形成用無電解金めっき液およびこれを用いた金微細構造体形成方法ならびにこれを用いた金微細構造体例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD MICRO STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING GOLD MICRO STRUCTURE USING THE SAME, AND GOLD MICRO STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

金（III）ハロゲン化塩が、塩化金（III）酸又は塩化金（III）酸ナトリウムである無電解メッキ液。例文帳に追加

The salt of halogenated gold (III) in the electroless plating solution includes either chlorauric (III) acid or sodium chloroaurate (III). - 特許庁

及び被めっき材料の表面をパラジウム、すず、亜鉛及びその他金属置換剤の水溶液により表面処理された被めっき材料に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法によりシリコン表面上に安価に金めっき膜を形成することができる。例文帳に追加

As a result, the gold plating film can be inexpensively formed on the silicon surface. - 特許庁

基板Ｗと該基板Ｗに対して略平行に近接配置されたアノード９８で構成されるめっき空間９９に金属イオンおよび添加剤を含有するめっき液を満たし、めっき処理中の該めっき空間９９内のめっき液添加剤濃度を変化させる。例文帳に追加

A space 99 formed of the substrate W and an anode 98 disposed close to and substantially parallel to the substrate W is filled with plating solution containing metal ion and additives, and the concentration of the additive in the plating solution in the plating space 99 is changed during the plating operation. - 特許庁

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。例文帳に追加

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment. - 特許庁

銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a palladium plating solution capable of forming a palladium plating film which can further improve solder characteristics of the film in surface treatment of a composition made of a nickel plating film, a palladium plating film and a gold plating film on the surface of a conductive body made of a metal such as copper. - 特許庁

化学めっきは次亜リン酸陰イオンとニッケル陽イオンを含むめっき液に第８族金属を触媒として用いて行った。例文帳に追加

The chemical plating is carried out by utilizing group VIII metals as a catalyst in a plating solution containing a hypophosphorous acid negative ions and nickel positive ions. - 特許庁

この前処理液を用いる電気めっき方法は、凹部に対して優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させる工程を含む。例文帳に追加

The electroplating method using such pretreating liquid includes a stage for depositing the plating metal preferentially to the recessed parts to planarize the recessed part surfaces. - 特許庁

その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。例文帳に追加

The base material 32 to be plated is electrified in an electrolytic solution free of plating substances, using the metallic silver portion 16 as a cathode. - 特許庁

めっき皮膜上のクラックの発生が少ないイリジウム・コバルト合金めっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide a solution for forming a film plated with an iridium-cobalt alloy, which has few cracks formed thereon. - 特許庁

めっき触媒吸着方法、金属層付き基板の製造方法及びそれらに用いるめっき触媒液例文帳に追加

PROCESS FOR ADSORBING PLATING CATALYST, PROCESS FOR PRODUCTION OF SUBSTRATE PROVIDED WITH METAL LAYER AND PLATING CATALYST FLUID FOR USE IN BOTH PROCESS - 特許庁

銅または銅合金の被めっき物を、液温が２３℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。例文帳に追加

A work to be plated which is made of copper or a copper alloy is immersed in an electroless plating bath of the liquid temperature being ≤ 23°C for a predetermined time. - 特許庁

堆積は、ナノワイヤ２１６をめっき溶液中に懸濁させ、基板を金属層２０２でめっきして、ナノワイヤを埋め込むことによって行われる。例文帳に追加

The deposition is carried out by suspending the nano wires 216 in plating solution, plating the substrate with a metal layer 202, and burying the nano wires. - 特許庁

選択的な部分めっき処理が可能で、コネクターなどの電子部品に好適な硬質金系めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid for hard gold plating, which enables selective partial plating and is suitable for an electronic component such as a connector. - 特許庁

これによって、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に浸入することを防止することができる。例文帳に追加

This prevents the plating liquid from soaking in between the base layer 2 and each lower end on completion of the metal plating layer 6. - 特許庁