chemical platingとは 意味・読み方・使い方

CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT例文帳に追加

化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁

DEPOSIT COPPER THICKNESS MANAGEMENT DEVICE IN CHEMICAL COPPER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置 - 特許庁

An electrochemical plating system includes one or more plating cell reservoirs for storing plating solution and a chemical analyzer in fluidic communication with the one or more plating cell reservoirs.例文帳に追加

メッキ溶液を保存する為に一以上のメッキセルリザーバと、一以上のメッキセルリザーバと流体接続される化学分析装置と、を含む、電気化学メッキシステム。 - 特許庁

The plating head 110 includes anodes 112 in both sides of a reservoir storing a plating chemical substance 118.例文帳に追加

メッキヘッド１１０は、メッキ化学物質１１８を収容するリザーバの両側に陽極１１２を有する。 - 特許庁

PLATING WASTEWATER TREATMENT METHOD USING MICROBUBBLE, AND CHEMICAL LIQUID FOR PLATING WASTEWATER TREATMENT USED FOR THE METHOD例文帳に追加

マイクロバブルを利用したメッキ排水処理方法およびその方法に用いられるメッキ排水処理用薬液 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

To provide chemical treatment equipment by which, in plating treatment equipment where plating treatment is performed while vertically transferring a tape 158 mm in width, the unnecessary outflow of a plating solution can be prevented and the inclusion of air bubbles into the plating solution can be practically prevented, and to provide a chemical treatment method.例文帳に追加

幅１５８ｍｍのテープを縦にして搬送しながらメッキ処理を行うメッキ処理装置において、メッキ液が無駄に流出しないようにし、またメッキ液に気泡が巻き込まれにくいようにする。 - 特許庁

To decrease the number of processes, costs, and working hours in a chemical plating or plating process and to reduce manufacturing costs.例文帳に追加

化学鍍金、鍍金工程における工程数と費用及び作業時間を軽減し製造費用の低減を図る。 - 特許庁