chemical platingとは 意味・読み方・使い方

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF WASTE CHEMICAL PLATING LIQUID例文帳に追加

化学めっき廃液の電解処理装置及び方法 - 特許庁

To provide a chemical plating method for consistently and efficiently performing contact or electroless plating.例文帳に追加

接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁

CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT例文帳に追加

化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁

A liquid chemical feed port 4 is formed in the side wall of the plating tank 1.例文帳に追加

また、めっき槽１の側壁には、薬液供給口４が設けられている。 - 特許庁

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁

To provide chemical treatment equipment by which, in plating treatment equipment where plating treatment is performed while vertically transferring a tape 158 mm in width, the unnecessary outflow of a plating solution can be prevented and the inclusion of air bubbles into the plating solution can be practically prevented, and to provide a chemical treatment method.例文帳に追加

幅１５８ｍｍのテープを縦にして搬送しながらメッキ処理を行うメッキ処理装置において、メッキ液が無駄に流出しないようにし、またメッキ液に気泡が巻き込まれにくいようにする。 - 特許庁

To provide an electroless composite plating bath and an electroless composite plating method which realize composite eutectoid of the fine grains or the like of a fluorinated carbon resin or the like into a metal plating film by electroless plating (chemical plating).例文帳に追加

無電解めっき（化学めっき）により、金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の微粒子等を複合共析させることが可能な無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a high performance chemical plating method constructing a new plating process in which, as a catalyst in the chemical plating, palladium is not used at all for solving the problems in the stability of the feed and high cost of palladium.例文帳に追加

パラジウムの供給安定性や高価格問題を解決するため、化学めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能化学めっき法を提供する。 - 特許庁