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chemical plating methodとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 化学めっき法
「chemical plating method」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
CHEMICAL PLATING METHOD例文帳に追加
化学的めっき方法 - 特許庁
CHEMICAL TREATMENT APPARATUS, PLATING APPARATUS, AND PLATING METHOD EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
化学処理装置、めっき装置およびその装置を用いためっき処理方法 - 特許庁
CHEMICAL NICKEL PLATING METHOD FOR THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR例文帳に追加
熱電半導体への化学ニッケルめっき方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF WASTE CHEMICAL PLATING LIQUID例文帳に追加
化学めっき廃液の電解処理装置及び方法 - 特許庁
To provide a chemical plating method for consistently and efficiently performing contact or electroless plating.例文帳に追加
接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁
CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT例文帳に追加
化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁
Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加
十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁
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「chemical plating method」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
To provide chemical treatment equipment by which, in plating treatment equipment where plating treatment is performed while vertically transferring a tape 158 mm in width, the unnecessary outflow of a plating solution can be prevented and the inclusion of air bubbles into the plating solution can be practically prevented, and to provide a chemical treatment method.例文帳に追加
幅158mmのテープを縦にして搬送しながらメッキ処理を行うメッキ処理装置において、メッキ液が無駄に流出しないようにし、またメッキ液に気泡が巻き込まれにくいようにする。 - 特許庁
To provide an electroless composite plating bath and an electroless composite plating method which realize composite eutectoid of the fine grains or the like of a fluorinated carbon resin or the like into a metal plating film by electroless plating (chemical plating).例文帳に追加
無電解めっき(化学めっき)により、金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の微粒子等を複合共析させることが可能な無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁
A metal layer 7 is deposited by the plating method and the metal layer 7 is removed by the chemical-mechanical polishing method.例文帳に追加
めっき法で金属層7を堆積するとともに、化学的機械研磨法で金属層7を除去する。 - 特許庁
PLATING WASTEWATER TREATMENT METHOD USING MICROBUBBLE, AND CHEMICAL LIQUID FOR PLATING WASTEWATER TREATMENT USED FOR THE METHOD例文帳に追加
マイクロバブルを利用したメッキ排水処理方法およびその方法に用いられるメッキ排水処理用薬液 - 特許庁
To provide a high performance chemical plating method constructing a new plating process in which, as a catalyst in the chemical plating, palladium is not used at all for solving the problems in the stability of the feed and high cost of palladium.例文帳に追加
パラジウムの供給安定性や高価格問題を解決するため、化学めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能化学めっき法を提供する。 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM OF CONTROLLING CONCENTRATION OF CHEMICAL TREATMENT LIQUID AND PLATING APPARATUS例文帳に追加
化学処理液の濃度管理方法並びにこれを利用する濃度管理システムおよびめっき装置 - 特許庁
CHEMICAL TREATMENT EQUIPMENT AND PLATING TREATMENT EQUIPMENT AND CHEMICAL TREATMENT METHOD, PLATING TREATMENT METHOD AND RESIDUE REMOVAL TREATMENT METHOD AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
化学的処理装置とメッキ処理装置および化学的処理方法とメッキ処理方法と残渣除去処理方法ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法およびプリント基板の製造方法 - 特許庁
In the method for forming the trivalent chromate chemical conversion treatment solution on zinc or zinc alloy plating, the zinc or the zinc alloy plating is brought into contact with the trivalent chromate chemical conversion treatment solution.例文帳に追加
また、本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっきを前記3価クロム化成処理液に接触させることを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき上に3価クロム化成処理皮膜を形成させる方法を提供する。 - 特許庁
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