「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

金属溶出防止剤として、メルカプト酢酸、メルカプト安息香酸、チオリンゴ酸、２−メルカプトベンゾチアゾール、チオグリコール酸アンモニウム、２−チオウラシル、メルカプトベンゾイミダゾールの群から選ばれた一種又は二種以上のメルカプト化合物を１〜１０００ｍｇ／Ｌ添加した金メッキ液を用いるか、これらメルカプト化合物を予め被メッキ面に吸着させた後に金メッキ処理を行うものとした。例文帳に追加

A gold plating solution with one or more kinds of mercapto compounds selected from the group consisting of mercaptoacetic acid, mercaptobenzoic acid, thiomalic acid, 2-mercaptobenzothiazole, ammonium thioglycolate, 2-thiouracil and mercaptobenzoimidazole added as metal elution preventing agents in 1 to 1,000 mg/L is used, or those mercapto compounds are adsorbed on the surface in advance, and, after that, gold plating treatment is applied thereto. - 特許庁

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。例文帳に追加

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite. - 特許庁

本発明はメッキ廃液の電解処理方法に関し、廃液中に含有される金属を分離・回収すると共に水質汚濁に関係する共存化合物を環境に無害な形に分解、または回収可能な形に変え、最終的に廃液の放流を可能とするための方法の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a method of treating a plating waste liquid by an electrolytic treatment method where metal contained in the waste liquid is separated/recovered, further, a coexistent compound relating to water pollution is decomposed to a form harmless for the environment or a recoverable form, and the discharge of the waste liquid is finally made possible. - 特許庁

半導体技術が急激に変化する中１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。例文帳に追加

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique. - 特許庁

液晶性ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルムに脱脂処理をしたのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下となるようにＬＣＰフィルム上に蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、ポリマーフィルムと金属膜との密着性を高めたフレキシブルプリント基板を作製する。例文帳に追加

The flexible printed substrate that improves the adhesiveness with polymer film and metal one is manufactured, by forming electric plating of 1-30 μm after cleaning a resin film comprising the liquid crystal polymer (LCP) and depositing a conductive metal as an evaporation source on a LCP film so that the thickness of the metal thin film is 1 μm or less. - 特許庁

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。例文帳に追加

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed. - 特許庁

本発明による電界放出エミッタ電極の製造方法は、カーボンナノチューブが分散されたメッキ液を用意する段階と、カーボンナノチューブの初期付着点を提供するよう表面処理された基板を具備する陰電極と、陽電極とを上記メッキ液に含浸する段階と、上記陰電極及び陽電極に所定の電圧を加えて上記基板上にカーボンナノチューブ‐金属メッキ層を形成する段階を含む。例文帳に追加

This method of manufacturing a field emitter electrode comprises steps of: preparing a plating solution containing carbon nanotubes dispersed therein; immersing a positive electrode and a negative electrode including a substrate which has been surface-treated so as to provide nucleation sites for the carbon nanotubes, in the plating solution; and applying a predetermined voltage between the negative and positive electrodes so as to form a carbon nanotube-metal plating layer on the substrate. - 特許庁

フレキシブルバンプ構造体を製造する方法は、複数の電極を有する電子部材の該電極のそれぞれにカーボンナノチューブ集合体を接続し、カーボンナノチューブ集合体を一方の電極とし、電解メッキ液中に対向電極と共に浸漬し、カーボンナノチューブ集合体の突出する端面に金属層を電解メッキする。例文帳に追加

A method of manufacturing the flexible bump structure includes a step of connecting a carbon nanotube assembly to each of multiple electrodes of an electronic member and a step of immersing the carbon nanotube assembly functioning as one electrode in an electrolytic plating solution together with an opposite electrode, so as to form a metal layer by electrolytic plating of each of the protruding end faces of the carbon nanotube assemblies. - 特許庁

円筒状空気極の下部開口部に挿入する樹脂成形体の内部に用いる金属製リングにスズめっきを施した真鍮製リングを用いて、リングに付着した亜鉛負極の溶解やリングに含まれる不純物による亜鉛の腐食による水素ガス発生を抑制し、耐漏液性に優れた電池を得ることができる。例文帳に追加

Using a brass made ring formed of a tinned metallic ring using for the inside of resin molding body inserted into a lower opening in a cylindrical air electrode, hydrogen gas generation by melting of zinc made negative electrode stuck to the ring and corrosion of zinc due to impurity contained in the ring is suppressed, thereby providing the battery having high liquid leakage resistance. - 特許庁

現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に優れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製できる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a UV-curing resin composition excellent in developability, resolution, development latitude and resistance to the heat of soldering and capable of preparing a photo-soldering resist ink developable with a dilute aqueous alkali solution and capable of forming a soldering resist which exhibits excellent adhesion to a substrate, excellent electric corrosion resistance and particularly excellent resistance to the heat of soldering and to gold plating on the substrate. - 特許庁

本発明は、亜鉛及び亜鉛合金めっき上で６価クロムを含有しない３価クロム主体の処理溶液に接することで得られる皮膜が、従来の６価クロムを主成分とするクロメート処理の皮膜の耐食性と同等であること、更には、従来の６価クロメート皮膜と同等以下の総合摩擦係数となる皮膜を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique by which the corrosion resistance of a film obtained by contacting with a treatment solution free from hexavalent chromium and consisting essentially of tervalent chromium on galvanizing and galvannealing is equal to that of the conventional film by chromate treatment essentially consisting of hexavalent chromium, and further, to provide a film whose overall friction coefficient is made equal to or below that of the conventional hexavalent chromate film. - 特許庁

本発明は、基板を貫通する貫通孔（以下、スルーホールと称す）を有する第１の基板と基板表面に第１の基板に形成した貫通孔を、第２の基板表面に形成されたシード膜上に第１の基板を載置し、第２の電極をシード膜と対向するように配置しメッキ液中でメッキすることでスルーホール内に金属が埋め込むものである。例文帳に追加

This method for embedding a metal in the through hole comprises; mounting a first substrate having the through hole penetrating through the substrate on the seed film of a second substrate, which is used for embedding the metal in the through hole formed in the first substrate by plating; placing a second electrode so as to face to the seed film; and plating the metal on the seed film in a plating liquid. - 特許庁

粗化処理を施した銅箔の表面に、亜鉛めっき皮膜を３μｇ／ｃｍ^２以上１００μｇ／ｃｍ^２未満付着させた後、６価クロムイオンおよびフッ素イオンを含まず、３価クロムイオンを金属クロムとして０．１１ｍｇ／Ｌ以上０．５０ｍｇ／Ｌ未満、硝酸を０．２０ｇ／Ｌ以上０．５１ｇ／Ｌ未満含む水溶液に浸漬することにより３価クロム化成処理を施す。例文帳に追加

After a zinc plating film of 3-100 μg/cm^2 is applied onto the surface of a copper foil subjected to roughing, the copper foil is immersed into aqueous solution not containing hexavalent chromium nor fluorine ion but containing trivalent chromium ions by 0.11-0.50 mg/L as metal chromium, and nitric acid by 0.20-0.51 g/L thus performing trivalent chromium conversion treatment. - 特許庁

端子電極２の素体接合電極層２１を構成する材料に高温放置特性が良好なＡｕ、Ｐｔ又はＡｕ／Ｐｔを用い、また、メッキ液の界面への侵食の影響を極力防抑えるために、素体接合電極層２１上に、例えば銀が含有された樹脂導電膜２２を形成後、金属メッキ層２３で皮膜する。例文帳に追加

A material for forming element connecting electrode layers 21 of terminal electrodes 2 is composed of Au, Pt, or Au/Pt having excellent high-temperature storage characteristics, and in order to suppress the influence of intrusion of a plating solution into an interface as less as possible, after resin conductive films 22 containing silver for example, are formed, the conductive films 22 are covered with metal plating layers 23. - 特許庁

亜鉛系めっき鋼板やダイキャストを浸漬処理法により黒色・クロムフリー型化成皮膜を大がかりな設備を必要とせず簡単に且つ短時間に形成することができ、従来のクロメート皮膜とほぼ同等の特性を有する亜鉛または亜鉛合金の黒色化処理液および黒色化処理方法を提供するものである。例文帳に追加

To provide a solution and a method for blackening zinc or zinc alloy in which a black/chromium-free type chemical conversion treated film can be easily deposited in a short time without any large equipment by a dipping method on a galvanized steel plate or die cast, and the film has the characteristics substantially equal to those of a known chromate film. - 特許庁

多孔性ステンレス鋼管を提供して支持体とする工程と、前記支持体に対して金属充填を行う工程と、パラジウム塩溶液で前記支持体に対して無電界めっきを行うことによりパラジウム膜を堆積する工程と、ＤＣスパッタリング法を利用してパラジウム膜を前記支持体上に継続的に堆積する工程とを備えてなる。例文帳に追加

The manufacturing method comprises the steps of: providing a porous stainless steel tube for a support; filling the support with a metal; forming the palladium film thereon by electroless plating the support in a palladium salt solution; and subsequently forming the palladium film on the above support by using a DC sputtering technique. - 特許庁

パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよび／またはピロリン酸ナトリウムと、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸と、アルカリ金属水酸化物として水酸化ナトリウムまたは水酸化ナトリウムと水酸化リチウムとの混合物とを含む無電解めっき用触媒液を使用する。例文帳に追加

The catalyst liquid for electroless plating containing a mixture composed of a water-soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, potassium pyrophosphate and/or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, an organic acid having a carboxy group as a complexing agent, and a sodium hydroxide or a mixture composed of the sodium hydroxide and lithium hydroxide as an alkali metal hydroxide, is used. - 特許庁

近赤外波長域のレーザーに露光感応して該感応部が現像液に可溶になる近赤外波長域レーザー感応性を有し、バーニング温度を低くしても銅メッキ面又は銅合金メッキ面に対する密着性が極めて良好であり現像が良好にできて高感度であるポジ型感光性組成物。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive composition which has near IR wavelength region laser responsiveness to make responded portions soluble in a developing solution by exposure to and response with a laser of a near IR wavelength region, is extremely good in adhesion properties to a copper plating surface or copper alloy plating surface even at a lowered burning temperature, is well developed, and has high sensitivity. - 特許庁

工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、本来は難めっき性の材質でありかつ難はんだ付け性の材質であるＡｌやＡｌ合金からなる基材の表面に良好なはんだ濡れ性を付与してなる、表面処理済アルミニウム板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-treated aluminum sheet formed by imparting preferable solder wettability on the surface of a base material comprising Al or an Al alloy being essentially unplatable unsolderable material without complicating the process and without using a pickling chemical solution etc. complicating handling as an industrial waste, and to provide a method of manufacturing the surface-treated aluminum sheet. - 特許庁

本発明の課題は、高濃度のフラックス溶液に容易に溶解し、水蒸気爆発を抑え、亜鉛地金の損失を減少し、不めっきをなくし、酸化灰を減少させて亜鉛の有効利用率を高める等の効果を有する、改良された界面活性剤を提示し、改良されたフラックス組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide an improved surfactant which is easily dissolved in a flux solution of high concentration, and has the effects, e.g., that the explosion of steam is suppressed, thus the loss of a zinc matrix is reduced, bare spots are eliminated, oxidized ash is reduced, and the effective utilization rate of zinc is increased, and to provide an improved flux composition. - 特許庁

特に軽金属イオンに対して優れたキレート性能を有し、かつ、生分解性に優れるキレート剤（組成物）ならびにこのようなキレート剤を使用した石膏の凝結硬化遅延剤、洗浄剤組成物、スケール防止剤及びメッキ用薬液剤を提供すること。例文帳に追加

To obtain a chelating agent (composition) having excellent chelate performances to light metallic ions and excellent in biodegradability and to obtain a coagulation and hardening retarder for a gypsum, a detergent composition, a scale inhibitor and a chemical fluid for plating using the chelating agent. - 特許庁

中空糸膜が容器に充填されてなる中空糸膜モジュールの中空糸膜が、少なくとも多価金属イオンを含む水溶液で湿潤された状態で放射線滅菌することを特徴とする中空糸膜型モジュールの製造方法。例文帳に追加

When producing the hollow fiber membrane type module, a hollow fiber membrane of the hollow fiber membrane module constituted by filling a container with hollow fiber membranes, is sterilized by radiation while being humidified with the aqueous solution containing at least a polyvalent metal ion. - 特許庁

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a resin having excellent photosensitivity, flexibility and resistances of a cured product to solder heat, heat deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution and especially suitable for solder resists and interlayer dielectric insulations. - 特許庁

希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ硬化後の塗膜は、可撓性、耐熱性、密着性、耐水性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性および耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト性）等に優れた感光性樹脂組成物提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition excellent in developability with a dilute aqueous alkali solution and giving a cured coating film excellent in flexibility, heat resistance, adhesion, water resistance, resistance to the heat of soldering, resistance to electroless gold plating, PCT (pressure cracker test) resistance, etc. - 特許庁

感光性に優れ、硬化物は可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition which has excellent photosensitivity, gives cured products having excellent flexibility, solder resistance, thermal deterioration resistance, and electroless gold plating resistance, can be developed with an organic solvent or a diluted alkali solution, and is especially suitable for solder resists and interlayer insulated layers. - 特許庁

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition having excellent photosensitivity, providing a cured product excellent in flexibility, solder heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, allowing developing with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer. - 特許庁

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、難燃性であり、有機溶剤又はアルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition which, in the form of a cured product, is excellent in flexibility, soldering-heat resistance, thermal deterioration resistance electroless gold plating resistance, and flame-retardancy and is capable of being developed in an organic solvent or an alkali solution, and is suited for solder resists and interlayer insulation layers. - 特許庁

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition which excels in photosensitivity, excels in the flexibility and soldering heat resistance, resistance to heat deterioration, and electroless gold plating resistance of cured products, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suited in use for solider resists and interlaminar insulating layers. - 特許庁

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition suitable for a colder-resist and an insulation layer between layers in a flexible printed circuit board, which is excellent in flexibility of a curing material and resistances to soldering heat, thermal deterioration, and nonelectrolytic gold plating, and can be developed in an organic solvent or a diluted alkaline solution. - 特許庁

その後、攪拌機１５によってメッキ液１２を攪拌するとともに、陰極である鋼板１６と陽極である銅電極１８との間に直流電源２０によって電位を印加し、鋼板１６に金属銅を析出させて銅皮膜を成膜する。例文帳に追加

The plating liquid 12 is thereafter stirred by a stirring machine 15 and potential is impressed between a steel sheet 16 which is a cathode and a copper electrode 18 which is an anode by a DC power source 20, by which metal copper is precipitated on the steel sheet 16 and the copper film is deposited thereon. - 特許庁

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition giving a cured body of superior flexibility and resistance against heat from soldering, heat deterioration and electroless gold plating, being developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist for a flexible printed wiring board and for an interlayer dielectric. - 特許庁

アルミニウム合金部材からなる被処理物のめっき前処理方法１０は、前記被処理物を、アルカリエッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程１２と、前記エッチング処理された被処理物の表面を、リン酸と過酸化水素を含むデスマット処理液を用いて清浄するデスマット処理工程１３と、前記デスマット処理された被処理物を、亜鉛置換液に浸漬する亜鉛置換処理工程１４、１６とを含む。例文帳に追加

The plating pretreatment method 10 for an object to be treated made of an aluminum alloy member includes an etching step 12 of etching the object by using alkaline etching solution, a desmutting step 13 of cleaning a surface of the etched object by using a desmutting solution containing phosphoric acid and hydrogen peroxide, and zinc-substitution steps 14, 16 of immersing the desmutted objected in zinc substitution solution. - 特許庁

インクジェット装置２０を用いて、導電性粒子を含んだインク１５により、端子金具１表面の相手方端子との接触部位８，９の範囲に、液滴１５ａの状態で塗布し、次いでこの塗布液をパルスレーザービーム３０による熱処理を施して、所望の膜厚・大きさの導電性メッキ層１６とする加工を施す。例文帳に追加

An ink 15 containing conductive particles is coated in a state of a liquid droplet 15a using an ink jet device 20 on the range of contact portions 8, 9 with the opposite terminal on the surface of the terminal fitting 1, and next, heat treatment is applied to this coating liquid by pulse laser beam 30, thereby working to obtain a conductive plated layer 16 of a desired membrane thickness and size is applied. - 特許庁

被成膜対象物１に対し、絶縁体溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させることにより絶縁膜４を選択的に形成する工程と、シランカップリング剤溶液を所望のパターンで描画し、加熱、乾燥させ、表面活性化処理し、化学メッキすることにより金属膜５を選択的に形成する工程とを所定の組合せ及び順序で実行する。例文帳に追加

A stage for plotting a desired pattern on an object 1 to be coated with a film with an insulator soln., heating and drying the soln. to selectively form an insulating film 4 and a stage for plotting a desired pattern with a silane coupling agent, heating and drying the soln. to activate the surface and selectively forming a metallic film 5 by chemical plating are performed with a specified combination and order. - 特許庁

ハロゲン化銀感光材料が塗布された透明支持体にメッシュ状の露光を行った後、化学現像−物理現像−電解メッキという手順で導電性メッシュを形成する透光性導電性薄膜の製造方法において、物理現像後、アルカリ金属またはアルカリ土類金属イオンを含有する液で処理することを特徴とする透光性導電性薄膜の製造方法。例文帳に追加

A manufacturing method of the translucent conductive thin film which carries out mesh-like exposure to a transparent support coated with the silver halide photosensitive material, and then forms a conductive mesh by a procedure of chemical development-physical development-electroplating includes treating a liquid containing an alkali metal or an alkaline earth metal ion after physical development. - 特許庁

この合金電極は、鉄の可溶性塩、コバルトの可溶性塩、ニッケルの可溶性塩、オキシカルボン酸およびアミノカルボン酸を含有し、酸を加えてｐＨ２以下としたメッキ液を使用して電解を行ない、適宜の陰極基材上に、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃ合金を析出させることにより製造する。例文帳に追加

The alloy electrode is manufactured by performing electrolysis using a plating solution which contains a souble salt of the iron, a soluble salt of the cobalt, a soluble salt of the nickel, oxycarboxylic acid and aminocarboxylic acid and is regulated in pH to ≤2 by adding an acid thereto, and depositing an Fe-Co-Ni-C alloy on a suitable cathode base material. - 特許庁

電気メッキ、溶液含浸法又は蒸着法及びこれらの任意の組合せに係る方法により、炭素繊維に金属微粒子を被着させて電極材料複合体を形成し、次いで、得られた電極材料複合体を用いて燃料極を成形し、不活性雰囲気又は還元性雰囲気中で焼結させる。例文帳に追加

The electrode material composite is formed by attaching the metal fine particles to the carbon fibers by electroplating, a solution impregnation method, a vapor deposition method, or optional combination these methods, and the fuel electrode is formed with the obtained electrode material composite, and then sintered in an inert atmosphere or a reducing atmosphere. - 特許庁

ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。例文帳に追加

The circuit wiring board is manufactured by forming a wiring by a direct metallization method and a plating method in a state where a polyimide precursor resin layer formed by applying a polyimide precursor resin solution and drying it is laminated on a metallic sheet-like support member; forming an insulating resin layer by executing heat treatment for the polyimide precursor resin layer to imidize it; and separating the sheet-like support member from the insulating resin layer. - 特許庁

塗料用増粘剤、金属メッキ、化粧品用潤滑剤、マイグレーション防止剤、繊維改質剤、海底ケーブル止水剤等の基材として有用な感温性ゲル分散液の、感温性ゲルの感温点を大きく変化させることなく安定性が向上し２次凝集が抑制できる安定化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for increasing stability without a large change of the temperature-sensitive point of the temperature-sensitive gel and can inhibit the secondary coagulation in the temperature-sensitive gel dispersion that is useful as a base material for a paint thickener, metal plating, a lubricant agent for cosmetics, a migration inhibitor, a fiber modification agent and a water-proofing agent for a submarine cable. - 特許庁

電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。例文帳に追加

An electrode cap and a resistor assembly element are integrated to form a resistor, after a resistance value is adjusted and an insulating protective film is formed, flaws and dirt sticking to the electrode cap surface made of Sn/Sn alloy plating during a manufacturing process and an oxidized layer formed on the surface are removed by hydrochloric acid to cleans them, and an oxidation preventing film is formed on the cleansed surface. - 特許庁

このＮｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液２９は、自己潤滑粒子５としてＣ、ｈ−ＢＮ、ＭｏＳ_2のうちの少なくとも一つを含有し、硬質粒子６としてＳｉＣ、Ｓｉ_3Ｎ_4、Ａｌ_2Ｏ_3、ｃ−ＢＮ、ダイヤモンドのうちの少なくとも一つを含有し、界面活性剤としてカチオン系界面活性剤を含有し、硬度上昇剤としてサッカリン酸ナトリウムを含有する。例文帳に追加

The Ni-Cu alloy composite plating solution 29 contains at least one selected from C, h-BN and MoS2 as self-lubricating particles 5, contains at least one selected from SiC, Si3N4, Al2O3, c-BN and diamond as hard particles 6, contains a cationic surfactant as a surfactant, and contains sodium saccharate as a hardness increasing agent. - 特許庁

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。例文帳に追加

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols. - 特許庁