「金めっき液」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

合金めっき方法および前記めっき方法で用いる合金めっき液製造装置例文帳に追加

ALLOY PLATING METHOD, AND ALLOY PLATING LIQUID MANUFACTURING DEVICE USED IN THE ALLOY PLATING METHOD - 特許庁

電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜例文帳に追加

ELECTROLYTIC GOLD-PLATING SOLUTION AND GOLD PLATED FILM OBTAINED USING THE SAME - 特許庁

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加

The gold plating method uses the gold plating liquid. - 特許庁

金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

金メッキ液及び金メッキ処理方法例文帳に追加

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD - 特許庁

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加

Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS PALLADIUM-MOLYBDENUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD - 特許庁

無電解金めっき用活性化液及び無電解めっき方法例文帳に追加

ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法例文帳に追加

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN - 特許庁

Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金めっき液及びその連続めっき方法例文帳に追加

Ni-W-P ALLOY PLATING SOLUTION AND CONTINUOUS PLATING METHOD THEREWITH - 特許庁

めっき方法、金属薄膜形成方法、及びめっき触媒液例文帳に追加

PLATING METHOD, METHOD FOR FORMING METAL THIN FILM, AND PLATING CATALYST LIQUID - 特許庁

鉛および鉛／錫合金の電気めっき用電気めっき溶液例文帳に追加

ELECTROPLATING SOLUTION FOR ELECTROPLATING LEAD AND LEAD-TIN ALLOY - 特許庁

無電解置換型金メッキ液例文帳に追加

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

Ｎｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液例文帳に追加

Ni-Cu ALLOY COMPOSITE PLATING SOLUTION - 特許庁

Ｆｅ−Ｗ合金の電気めっきにおいて、めっき液を老化させずに連続めっきを可能とする。例文帳に追加

To attain a continuous plating without aging a plating liquid in an Fe-W alloy electroplating. - 特許庁

Ｎｉ−Ｗ合金の電気めっきにおいて、めっき液を老化させずに連続めっきを可能とする。例文帳に追加

To allow continuous plating without aging a plating liquid in electroplating of an Ni-W alloy. - 特許庁

無電解白金めっき液の製造方法及び無電解白金めっき液並びに無電解白金めっき方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATINUM PLATING METHOD - 特許庁

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。例文帳に追加

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less. - 特許庁

マグネシウム合金用の無電解ニッケルめっき液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION FOR MAGNESIUM ALLOY - 特許庁

無電解パラジウム−銀合金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS PALLADIUM-SILVER ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液例文帳に追加

NOBLE METAL SURFACE ACTIVATION LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING - 特許庁

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液例文帳に追加

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM - 特許庁

イリジウム・コバルト合金めっき液例文帳に追加

SOLUTION FOR PLATING IRIDIUM-COBALT ALLOY - 特許庁

置換型無電解錫−銀合金めっき液例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION - 特許庁

めっき液への金属イオン補給装置及び補給方法例文帳に追加

METALLIC ION REPLENISHING DEVICE TO PLATING LIQUID AND REPLENISHING - 特許庁

無電解金めっき液の安定化方法例文帳に追加

METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID - 特許庁

アルカリ性電気亜鉛合金めっき液例文帳に追加

ALKALINE ZINC ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION - 特許庁

突起電極の形成方法及び置換金めっき液例文帳に追加

METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION - 特許庁

電解金めっき液及びその管理方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC GOLD PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANAGING THE SAME - 特許庁

金めっき液、及び電子部品の製造方法例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

亜鉛系めっき金属材料に適した表面処理液例文帳に追加

SURFACE TREATING LIQUID SUITABLE FOR GALVANIZED METAL MATERIAL - 特許庁

置換金めっき液及び接合部の形成方法例文帳に追加

GOLD DISPLACEMENT PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR FORMING JOINT PART - 特許庁

有機高分子複合電気亜鉛合金めっき液組成物例文帳に追加

ORGANIC HIGH POLYMER COMPOSITE ELECTROGALVANIZING LIQUID COMPOSITION - 特許庁

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。例文帳に追加

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid. - 特許庁

めっき液における金属析出促進化合物および該化合物を含むめっき液例文帳に追加

METAL DEPOSITION ACCELERATION COMPOUND IN PLATING LIQUID AND PLATING LIQUID CONTAINING THE SAME - 特許庁

金めっき液と該金めっき液を使用しためっき方法、及び電子部品の製造方法、並びに電子部品例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID, PLATING METHOD USING THE GOLD PLATING LIQUID, METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

ニッケル−タングステン合金めっき液及びニッケル−タングステン合金めっき皮膜の形成方法例文帳に追加

NICKEL-TUNGSTEN ALLOY PLATING LIQUID AND METHOD FOR FORMING NICKEL-TUNGSTEN ALLOY PLATED FILM - 特許庁

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材例文帳に追加

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER - 特許庁

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD PLATING FILM FOR WIRE BONDING - 特許庁

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding. - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液への錫成分補給方法およびＳｎ合金めっき装置例文帳に追加

METHOD FOR SUPPLYING Sn-COMPONENT TO Sn-ALLOY PLATING LIQUID AND Sn-ALLOY PLATING APPARATUS - 特許庁

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置例文帳に追加

METHOD FOR REPLENISHING Sn-ALLOY PLATING SOLUTION WITH Sn-COMPONENT AND Sn-ALLOY PLATING TREATMENT APPARATUS - 特許庁

金めっき液および金めっき方法および半導体装置の製造方法および半導体装置例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID, GOLD PLATING METHOD, METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

めっき磁性合金膜とその製造方法およびその方法に用いる磁性合金めっき液例文帳に追加

PLATING MAGNETIC ALLOY FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC ALLOY PLATING SOLUTION USED FOR THE SAME - 特許庁

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。例文帳に追加

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same. - 特許庁