「CONNECTING DEVICE」に関連した英語例文の一覧と使い方(221ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor random access memory device with the characteristics of having the matrix of memory cells (C11) that includes the first MIS element (QW11), the drain (3) or the source (4) of the first MIS element (QW11) and the second MIS element (QR11) formed above the first MIS element (QW11), gate input capacity information storage capacitor (CS11) for the second MIS element (QW11). In the matrix of the memory array, the drain of the said first MIS element (QW11) electrically connected to the drain of the second MIS element (QW11), … connecting so that the data line (D1) orthogonally to sense (S1) and word (W1) lines of the each memory cell of the array. 例文帳に追加

第１のMIS素子（Qｗ11）と、第１のMIS素子（Qｗ11）のソース及びドレインのいずれか一方の領域をゲートとして用いて前記第１のMIS素子（Qｗ11）の上に積み重ね形成された第２のMIS素子（QR11）と、この第２のMIS素子（QR11）のゲート入力容量である情報蓄積用のキャパシタ（Cｓ11）とを有したメモリセル（C11）をマトリックス状に配列したメモリアレイにおいて前記第１のMIS素子（Qｗ11）のドレインを第２のMIS素子（QＲ11）のドレインと電気的に結合して、……、データ線（D1）をメモリアレイの各メモリセル間にセンス線（S1）及びワード線（W1）に直交するように配線することを特徴とする半導体ランダムアクセスメモリ装置。 - 特許庁

The connecting device includes both a plurality of LAN cables connected to the main computer for transmitting image data from the main computer via the plurality of lines in parallel and a hub connected to each LAN cable and to each sub computer in parallel for selectively transmitting image data transmitted from the main computer to specific sub computers.例文帳に追加

前記画像データを直接処理するための複数のサブコンピュータと、前記カメラに接続されて当該カメラからの画像データを取り込み、一時的に保存して、前記各サブコンピュータに適宜送信するためのメインコンピュータと、複数系統で当該メインコンピュータと前記各サブコンピュータとを接続するための接続装置とを備え、前記接続装置が、前記メインコンピュータに複数本接続されて当該メインコンピュータからの画像データを複数系統で並行して送信するＬＡＮケーブルと、当該各ＬＡＮケーブルにそれぞれ接続されると共に前記各サブコンピュータに並列に接続されて、前記メインコンピュータから送信された画像データを特定のサブコンピュータに選択的に送信するハブとを備えて構成した。 - 特許庁

The light-receiving device includes a semiconductor optical amplifier module 101 which is composed of a package enclosure 207 containing a semiconductor optical amplifier 201, a first optical system 202 optically connecting the semiconductor optical amplifier 201 to an input optical fiber 102, and a second optical system 204; and a PIN-TIA module 103 which is composed of a package enclosure 206 containing a PIN-PD 205.例文帳に追加

パッケージ筐体２０７に、半導体光増幅器２０１と、この半導体光増幅器２０１を入力光ファイバ１０２に光学的に結合する第１の光学系２０２と、第２の光学系２０４とを設けてなる半導体光増幅器モジュール１０１と、パッケージ筐体２０６内に、ＰＩＮ−ＰＤ２０５を設けてなるＰＩＮ−ＴＩＡモジュール１０３とを有し、パッケージ筐体２０７の光出力側の面２０７ｂとパッケージ筐体２０６の光入力側の面２０６ａとを接続して、半導体光増幅器２０１とＰＩＮ−ＰＤ２０５とを第２の光学系２０４によって光学的に結合した構成とする。 - 特許庁