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「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(156ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

PROCESS FOR PRODUCING MODULE INCORPORATING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INTERIOR COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加

自動車用内装部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子機器、電子部品及び製造方法 - 特許庁

COMPONENT OF ENDOSCOPIC BLOOD VESSEL HARVESTING SYSTEM例文帳に追加

内視鏡血管採取システムのコンポーネント - 特許庁

例文

COMPONENT STACKED ACCURACY EVALUATION METHOD FOR DEVICE例文帳に追加

装置の部品積層精度評価方法 - 特許庁


例文

QUALITY CONTROL METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL例文帳に追加

電子部品材料の品質管理方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

電子部品及び弾性表面波装置 - 特許庁

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF HEATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

発熱性の電子部品の冷却構造 - 特許庁

例文

AUTOMATIC ANALYTICAL DEVICE FOR MATERIAL COMPONENT IN URINE例文帳に追加

自動尿中有形成分分析装置 - 特許庁

例文

CHIP COMPONENT SELECTING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

チップ部品選別方法及びその装置 - 特許庁

Further preferably, the fluorine-containing compound of the component (c) is a fluorine-modified silicone, and the powder cosmetic contains 1-20 wt.% component (a), 1-5 wt.% component (b) and 1-10 wt.% component (c).例文帳に追加

そして、成分(a)を1〜20質量%、成分(b)を1〜5質量%、成分(c)を1〜10質量%含有する前記何れかの粉体化粧料。 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

CONSTANT CURRENT SOURCE COMPONENT AND MANUFACTURING MEANS例文帳に追加

定電流源部品及び製造手段 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF AUTOMOBILE INTERIOR COMPONENT例文帳に追加

自動車用内装部品の取付構造 - 特許庁

ANALYZING METHOD OF COMPONENT IN CRUDE OIL BEFORE REFINING例文帳に追加

精製前粗油中成分分析法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

電子部品の実装方法および装置 - 特許庁

COMPONENT SUPPORT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

部品支持基板及びその製造方法 - 特許庁

An identification section 203 identifies a component (unidentified component) related to the change of the component configuration from a plurality components included in a post-change three-dimensional model of the component configuration.例文帳に追加

特定部203は、部品構成の変更後の3次元モデルに含まれる複数の部品の中から、部品構成の変更にかかる部品(未確定部品)を特定する。 - 特許庁

LAMINATED CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

積層チップ部品及びその製造方法 - 特許庁

COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

コイル部品及びコイル部品の製造方法 - 特許庁

CARBONITRIDE STEEL COMPONENT WITH HIGH PITCHING RESISTANCE例文帳に追加

耐ピッチング性に優れた浸炭窒化鋼部品 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

高周波回路部品および通信装置 - 特許庁

CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ型電子部品及びその製造法 - 特許庁

COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

コイル部品、及びコイル部品の製造方法 - 特許庁

CONTROLLING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品実装装置の制御方法 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

積層型電子部品およびその製法 - 特許庁

INSTALLATION STRUCTURE OF SHIELDING CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のシールドケース取り付け構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FOR HIGH FREQUENCY POWER AMPLIFICATION例文帳に追加

高周波電力増幅用電子部品 - 特許庁

MODULE COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

モジュール部品とこれを用いた電子機器 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND PROJECTION TYPE DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

光学部品及び投写型表示装置 - 特許庁

The metalization layer 121 includes a high melting metal component and a low melting metal component, and the high melting metal component and the low melting metal component are diffusively joined to each other.例文帳に追加

メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT FOR REAR PROJECTION TELEVISION SET例文帳に追加

背面投影型テレビジョン用光学部品 - 特許庁

DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器組成物及び電子部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁

COMPOSITE CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

複合チップ部品及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING VEHICLE DRIVE SYSTEM COMPONENT例文帳に追加

車両の駆動系部品の製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装構造及び光モジュール - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップ電子部品およびその製造方法 - 特許庁

INTERNAL COMPONENT FIXING STRUCTURE FOR RESERVOIR TANK例文帳に追加

リザーバータンクの内部構成品固定構造 - 特許庁

COMPONENT JOINING STRUCTURE, IC CARD, AND CONNECTOR例文帳に追加

部品結合構造、ICカード及びコネクタ - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT OF DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示装置の電子部品取付構造 - 特許庁

METHOD AND MACHINE FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装方法および部品実装機 - 特許庁

DECORATING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

装飾用部材およびその製造方法 - 特許庁

CIRCULATION COMPONENT OF BALL SCREW, AND BALL SCREW例文帳に追加

ボールねじの循環部品及びボールねじ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

LAMINATED BALUN TRANSFORMER AND HIGH FREQUENCY COMPONENT例文帳に追加

積層型バラントランス及び高周波部品 - 特許庁

例文

TWO-COMPONENT DEVELOPER AND DEVELOPING METHOD例文帳に追加

二成分系現像剤及び現像方法 - 特許庁




  
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