Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
LEAD FRAME AND ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
リードフレーム及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
CONTENT MEASURING METHOD OF VOLATILE COMPONENT例文帳に追加
揮発性成分の含有率測定方法 - 特許庁
TEMPERATURE DETECTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路部品の温度検出構造 - 特許庁
LAMINATED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
NC PROCESSING METHOD FOR COMPONENT DURING PROCESS例文帳に追加
プロセス途中の部品のNC処理方法 - 特許庁
ENGINE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
エンジン用部品およびその製造方法 - 特許庁
HIERARCHICAL COMPONENT BASED OBJECT RECOGNITION例文帳に追加
階層型構成要素ベースの物体認識 - 特許庁
METHOD FOR SEPARATING TARGET COMPONENT, AND KIT例文帳に追加
標的成分の分離方法およびキット - 特許庁
To provide a component retaining hand which does cause damage to a component in a short time without delivering the component between the two retaining bands even if there is the necessity of changing the attitude of the component.例文帳に追加
部品の姿勢変更が必要な場合でも、2つの保持ハンド間で部品を受け渡すことなく、短時間で部品の破損がない、部品保持ハンドを提供する。 - 特許庁
ASYMMETRY CANCELLATION COMPONENT AND STORAGE DRIVE例文帳に追加
非対称性キャンセル・コンポーネント、ストレージ・ドライブ - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
発熱電子部品を有する電子装置 - 特許庁
COMPONENT FOR HIGH FACIAL PRESSURE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
高面圧用部品とその製造方法 - 特許庁
VISUAL INSPECTION APPARATUS FOR CYLINDRICAL COMPONENT例文帳に追加
円筒形状部品の外観検査装置 - 特許庁
The mounting heads 6 set in the electronic component mounter each cause a nozzle 5 to suck an electronic component from a component feeding apparatus and mount the electronic component on a printed board.例文帳に追加
電子部品装着装置に設置されている装着ヘッド6は、ノズル5によって部品供給装置から電子部品を吸着し、プリント基板に該電子部品を装着する。 - 特許庁
WATCH EXTERNAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
時計外装部品およびその製造法 - 特許庁
PRODUCTION OF MILK COMPONENT-CONTAINING BEVERAGE例文帳に追加
乳成分含有飲料の製造方法 - 特許庁
MOUNTING MACHINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD THEREIN例文帳に追加
実装機およびその部品装着方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND EVALUATION METHOD THEREOF例文帳に追加
コイル部品及びコイル部品の評価方法。 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペースト及びセラミック電子部品 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよびセラミック電子部品 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
セラミック電子部品及び導電性ペースト - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD WIRE例文帳に追加
リード線付き電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LEAD WIRE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用リード線の製造方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRIC COMPONENT AND ELECTRIC WIRE例文帳に追加
電気部品と電線との接続構造 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ型電子部品およびその製法 - 特許庁
COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM AND METHOD例文帳に追加
部品管理システムおよび部品管理方法 - 特許庁
ATTACHMENT STRUCTURE OF HEATING ELEMENT MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
発熱体搭載部品の取付構造 - 特許庁
A second musical sound component signal gain means (high-pass filter) 205 cuts the weak sound component from the waveform signal to output a second musical sound component (strong sound component) signal.例文帳に追加
第2の楽音成分信号取得手段(ハイパスフィルタ)205は、上記波形信号から弱音成分をカットして第2の楽音成分(強音成分)信号を出力する。 - 特許庁
DISTRIBUTION MANAGEMENT SYSTEM FOR CONTROL SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加
制御ソフトウェア部品の配布管理システム - 特許庁
The thermoplastic polyamide resin composition contains (A) a thermoplastic polyamide resin component, (B) an olefin-based polymer component grafted/modified with an unsaturated dicarboxylic acid, (C) talc component, and (D) a pentaerythritol type phosphite component in specific ratios.例文帳に追加
成分(A):熱可塑性ポリアミド樹脂成分(B):不飽和ジカルボン酸類をグラフト変性したオレフィン系重合体成分(C):タルク成分(D):ペンタエリスリトール型のホスファイト - 特許庁
NON-AQUEOUS THERMOSETTING TWO-COMPONENT COATING例文帳に追加
非水性の熱硬化性二成分被覆剤 - 特許庁
TOP-TAPE PROCESSING APPARATUS FOR TAPED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
テープ化電子部品のトップテープ処理装置 - 特許庁
The component C is a photopolymerization intiator.例文帳に追加
成分Cは、光重合開始剤である。 - 特許庁
PIEZOELECTRIC VIBRATION COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
圧電振動部品及びその製造方法 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|