Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND COMMUNICATIONS DEVICE例文帳に追加
電子部品の製造方法、通信装置 - 特許庁
LEAD COMPONENT TESTER FOR SURFACE MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
表面実装機のリード部品検査装置 - 特許庁
EMBOSSED CARRIER TAPE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用収納用エンボスキャリアテープ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LAYERED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
SHAFT COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
軸部品、及び軸部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OCEAN MINERAL COMPONENT- CONTAINING WATER例文帳に追加
海洋ミネラル分含有水の製造法 - 特許庁
To provide a method and device for recognizing the position of a component for recognizing the position of a component with high reliability, even when the component is a deformed component in which anything other than an electrode exists.例文帳に追加
電極以外のものが存在する異型部品でも、高い信頼性をもって部品位置を認識することができる部品位置認識方法及び装置を提供する。 - 特許庁
ANODIZATION APPARATUS FOR METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属製部品の陽極酸化処理装置 - 特許庁
STRAINING MATERIAL HOLDER AND COMPONENT EXTRACTION APPARATUS例文帳に追加
濾過資材保持具と成分抽出装置 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加
セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁
The component may be formed as an individual component or continuously.例文帳に追加
構成要素は、個々の構成要素として又は連続的に形成することができる。 - 特許庁
The device 10 for holding an electronic component has a pedestal 12 for loading the electronic component.例文帳に追加
電子部品の保持装置10は、電子部品を載せる受け台12を有している。 - 特許庁
NOISE REMOVAL COMPONENT AND ATTACHMENT STRUCTURE OF CONDUCTIVE WIRE ROD AND THE NOISE REMOVAL COMPONENT例文帳に追加
ノイズ除去部材及び導電性線材とノイズ除去部材との取付構造 - 特許庁
TURBOMACHINE COMPONENT DAMPING STRUCTURE AND METHOD OF DAMPING VIBRATION OF TURBOMACHINE COMPONENT例文帳に追加
ターボ機械部品の減衰構造並びにターボ機械部品の振動を減衰する方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND SEALING RESIN USED FOR THE SAME例文帳に追加
電子部品の実装方法と電子部品装置及びそれに使用する封止樹脂 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METALLIC RING-SHAPED COMPONENT AND PLASTIC WORKING APPARATUS FOR METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属製リング状部品の製造方法及び金属製部品の塑性加工装置 - 特許庁
PUSHER WITH HEATER, ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, AND METHOD OF CONTROLLING TEMPERATURE OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - 特許庁
NOISE COMPONENT REMOVING METHOD AND RECORD MEDIUM RECORDED WITH NOISE COMPONENT REMOVAL PROGRAM例文帳に追加
ノイズ成分除去方法及びノイズ成分除去プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD, SUCTION NOZZLE AND COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT SUITABLY USED THEREFOR例文帳に追加
部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR ANALYZING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THEM例文帳に追加
電子部品解析方法、電子部品解析装置、およびこれを用いた電子部品 - 特許庁
LAMINATED BODY, MEMBER FOR TRANSPORT OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT CARRYING BODY USING IT例文帳に追加
積層体、電子部品搬送用部材及びこれを用いた電子部品搬送体 - 特許庁
PACKAGE COMPONENT AND ELECTRONIC INSTRUMENT EQUIPPED WITH THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE COMPONENT例文帳に追加
パッケージ部品およびそれを備える電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法 - 特許庁
An addition part 80 removes the estimated sneaking component from the extracted component.例文帳に追加
加算部80は、抽出した成分から、推定した回り込み成分を削除する。 - 特許庁
METHOD FOR MEASURING FRONT EDGE POSITION OF COMPONENT MOUNTING DIVICE, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置 - 特許庁
ASSEMBLY METHOD OF SHEET-SHAPE OPTICAL COMPONENT, AND ASSEMBLY DEVICE OF SHEET SHAPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
シート状光学部品の組立方法およびシート状光学部品の組立装置 - 特許庁
COAT CARRIER, TWO-COMPONENT DEVELOPER, AND IMAGE FORMING APPARATUS USING TWO-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加
コートキャリア、2成分現像剤、および2成分現像剤を用いる画像形成装置 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING DEVICE, ITS OPERATION METHOD, AND COMPONENT SUPPLY DEVICE AND ITS OPERATION METHOD例文帳に追加
部品実装装置、その運転方法、および部品供給装置、その運転方法 - 特許庁
ARRAYING METHOD FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ARRAYING DEVICE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品の整列方法およびチップ状電子部品の整列装置 - 特許庁
SINTERED BODY, RESISTOR, COMPONENT TO MANUFACTURE SEMICONDUCTOR, PLATY COMPONENT AND MULTILAYER BODY例文帳に追加
焼結体、抵抗体、半導体製造装置用部材、板状部材および積層体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INSERTION MACHINE, AND COMPONENT FIXING METHOD AND INSERTION DETECTION METHOD THEREIN例文帳に追加
電子部品挿入機とそれにおける部品固定方法及び挿入検出方法 - 特許庁
RESIN SEAL METAL COMPONENT, LEAD FRAME USED FOR IT, AND METAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT POSITIONING DEVICE FOR IMAGE FORMING APPARATUS, IMAGE FORMING APPARATUS, COMPONENT LOCATING METHOD例文帳に追加
画像形成装置の部品位置決め装置、画像形成装置、部品位置決め方法 - 特許庁
INSPECTION JIG, INSPECTION APPARATUS, INSPECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
検査治具、検査装置、電子部品の検査方法、及び、電子部品の製造方法 - 特許庁
The complex PAM is prepared by mixing the component (A) with the component (B), or the like.例文帳に追加
複合化PAMは、成分(A)と成分(B)を混合するなどして調製される。 - 特許庁
HANDLING DEVICE FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND HANDLING METHOD FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 - 特許庁
Amplitude component and phase component of an input high-frequency signal are extracted.例文帳に追加
入力される高周波信号の振幅成分および位相成分を抽出する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND FLUX TRANSFER METHOD例文帳に追加
電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびにフラックス転写方法 - 特許庁
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