Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
VEHICLE COMPONENT COMPARISON DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加
車両部品比較装置およびそのプログラム - 特許庁
APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板上への電子部品装着具 - 特許庁
LAMINATED CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層チップ部品およびその製造方法 - 特許庁
MEMBER FOR FIXING OTHER COMPONENT TO HEAT EXCHANGER例文帳に追加
熱交換器への他部品の取付け部材 - 特許庁
MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPONENT, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
電気導体部品及びその製造方法 - 特許庁
COOLING TURBINE COMPONENT AND COOLING TURBINE BLADE例文帳に追加
冷却タービン部品、及び冷却タービン翼 - 特許庁
COMPONENT FOR DETACHING WIRE HARNESS AND WIRE HARNESS例文帳に追加
ワイヤハーネス取外し用部品及びワイヤハーネス - 特許庁
CERAMIC MODULAR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミックモジュール部品およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT FOR FILM DEPOSITION APPARATUS AND FILM DEPOSITION APPARATUS例文帳に追加
成膜装置用部品及び成膜装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT COOLING JIG FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加
フローろう付け用の電子部品冷却治具 - 特許庁
TIMEPIECE ARMOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
時計外装部品およびその製造方法 - 特許庁
REPLACEABLE PRINTER COMPONENT AND PRINTER例文帳に追加
交換可能なプリンタ部品及び印刷装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT DATA RETRIEVAL APPARATUS AND RETRIEVAL METHOD例文帳に追加
部品データ検索装置および検索方法 - 特許庁
PLASMA TREATMENT APPARATUS WITH DIELECTRIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体部品を有するプラズマ処理装置 - 特許庁
CONNECTING DEVICE FOR EAVES GUTTER AND EAVES GUTTER BENT COMPONENT例文帳に追加
軒樋と軒樋曲り部品の連設装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRON GUN COMPONENT AND COLOR CATHODE-RAY TUBE例文帳に追加
電子銃構体およびカラー陰極線管 - 特許庁
MOLDING METHOD OF POLYURETHANE CONTAINING WOOD COMPONENT例文帳に追加
木質成分含有ポリウレタン成形方法 - 特許庁
BIODEGRADABLE PLASTIC CONTAINING INSECTICIDAL COMPONENT例文帳に追加
除虫成分を含む生分解性プラスチック - 特許庁
PIEZOELECTRIC RESONATOR, ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
圧電共振子、電子部品及び電子機器 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品用パッケージとその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MANUFACTURING OR TESTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造または試験用基板 - 特許庁
PRODUCTION OF CHLORELLA CONTAINING SPECIFIC COMPONENT AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
特殊成分クロレラの製法及び装置 - 特許庁
FLEXIBLE SUBSTRATE FOR COF, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
COF用フレキシブル基板および電子部品 - 特許庁
SUPERCRITICAL EXTRACTION METHOD FOR POWDER COMPONENT例文帳に追加
粉体成分の超臨界抽出方法 - 特許庁
DETERMINING DEVICE FOR UNBURNT COMPONENT ADSORBING CATALYST例文帳に追加
未燃成分吸着触媒の判定装置 - 特許庁
The epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device comprises the following (A) component, (B) component and (C) component, wherein the ratio of numbers of hydroxide groups of the following (b1) component and the following (b2) component in (B) component is b1/b2=99.99/0.01 to 50/50.例文帳に追加
下記の(A)成分とともに、下記の(B)成分および(C)成分を含有し、(B)成分中の、下記(b1)成分の水酸基数と(b2)成分の水酸基数との水酸基数比率が、b1/b2=99.99/0.01〜50/50である光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To prevent the interference of a mounting head descending for disposal operation with a component which is previously disposed of in a component disposal tray when the component sucked to a suction nozzle of a component mounting machine is disposed of to the component disposal tray after the component has been determined not to be mounted.例文帳に追加
部品実装機の吸着ノズルに吸着した部品が実装不可と判定された場合に当該部品廃棄トレイに廃棄する際に、廃棄動作のために下降する実装ヘッドが部品廃棄トレイに先に廃棄した部品と干渉することを防止する。 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT SEALING MATERIAL AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
光学部品封止材及び発光装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND LEAD FRAME例文帳に追加
電子部品の製造方法及びリードフレーム - 特許庁
AUTOMOBILE CLOSURE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
自動車クロージャー部品および製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT COOLING UNIT USING HEAT PIPE例文帳に追加
ヒートパイプを用いた電子部品冷却ユニット - 特許庁
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