「E Street」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

According to the wiring method in the residential street division, all wires led into each building E are relayed from a bus or a sub-bus by a common pole 1 and led into a house under aerial state in a street division involved in various projects such as city planning or maintenance of residential street division.例文帳に追加

都市計画などの各種事業や住宅街区の整備などに伴う街区において、各建造物に配線されるすべての線条体を、母線や副母線から共通ポールで中継して、家屋などに架空状態で配線する。 - 特許庁

To provide a dicing method capable of preventing a wafer surface from being contaminated owing to the curling-up and exfoliation of a TEG film E for the wafer having a TEG formed on a street, and of preventing the occurrence of wafer rear surface tipping caused by an influence of the TEG film E.例文帳に追加

ストリートにТＥＧが形成されたウェーハに対し、ТＥＧ膜Ｅのめくれや剥れによってウェーハ表面が汚染されることがなく、またТＥＧ膜Ｅの影響によるウェーハ裏面チッピングが生じないダイシング方法を提供すること。 - 特許庁

A client transmits an e-mail including contents information expressing characters and images to be displayed on an information bulletin apparatus 10 installed in a building or a street corner from his (or her) own terminal apparatus 30 to a server apparatus 40.例文帳に追加

依頼者は、ビルや街頭などに設置された情報掲示装１０へ表示させる文字や画像を表すコンテンツ情報を含む電子メールを、自らの端末装置３０からサーバ装置４０に宛てて送信する。 - 特許庁

By forming a modification region P inside a wafer W at a part other than a dicing street S and near the semiconductor element E inside the semiconductor device D, gettering effect is obtained and the traverse rupture strength of the chip C is improved, without imparting distortions to the periphery of the individual chip C, where the semiconductor device D is formed.例文帳に追加

改質領域ＰをダイシングストリートＳ以外の箇所であって半導体装置Ｄ内の半導体素子Ｅの近傍であるウェーハＷ内部へ形成することにより、ゲッタリング効果を得ると共に半導体装置Ｄが形成された個々のチップＣの周囲に歪みを与えずチップＣの抗折強度向上が可能となる。 - 特許庁