「GBA」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The semiconductor device is obtained by mounting only the substrate for GBA or a BGA where electronic parts are mounted to the substrate to a packaging substrate without increasing the number of wiring layers of the packaging substrate.例文帳に追加

また、このようなＧＢＡ用基板のみ、あるいは基板に電子部品を搭載したＢＧＡを実装基板に実装し、実装基板の配線層数を増加させない半導体装置を得る。 - 特許庁

A plurality of external contact terminals 218 are provided on the substrate, and the external contact terminals of the multi-stacked GBA package are electrically connected to one another using a flexible substrate 230.例文帳に追加

基板上には多数個の外部接触端子２１８が提供され、多重スタックされたＢＧＡパッケージの外部接触端子は、柔軟性基板２３０を利用して相互電気的に連結される。 - 特許庁

A control unit 30 controls the operational states of the electric motor 1 and the electric fan 4 based on a cooling water temperature THW detected by a water temperature sensor 21, an outdoor air temperature THA detected by an outdoor air temperature sensor 22 and a battery voltage GBA during the dead soak after the engine is stopped.例文帳に追加

コントロールユニット３０は、エンジン停止後のデッドソーク時に、水温センサ２１により検出される冷却水温ＴＨＷ、外気温センサ２２により検出される外気温ＴＨＡ及びバッテリ電圧ＧＢＡに基づいて電動ポンプ１及び電動ファン４の動作状態を制御する。 - 特許庁

Each BGA package 200 contained in a stacked GBA package 300 contains substrates 214, 224 on which at least one semiconductor chip 212, 222 and the semiconductor chip is each mounted, the substrate is almost the same size as the semiconductor chip or has a little bigger size than that of the semiconductor chip.例文帳に追加

スタックＢＧＡパッケージ３００に含まれるそれぞれのＢＧＡパッケージ２００は、少なくとも１つの半導体チップ２１２，２２２及び半導体チップが装着された基板２１４，２２４を含み、基板は半導体チップとほぼ同一大きさであるか、若干大きい程度の大きさを有する。 - 特許庁

To increase an interest in being used by eliminating any necessity of detaching a case of a body and a joint point and easily connecting a light guide device to a GBA (Game Boy Advance) (R) body by a point welding method and to be used as a light by holding its brightness.例文帳に追加

本体のケース及び接合点を取り外す必要がなく、点溶接の方式で、導光装置を簡単にＧＢＡ（ＧＡＭＥＢＯＹ ＡＤＶＡＮＣＥ）本体に結合させることができ、これによって、使用時のおもしろさが増すと同時に、明るさを保って、照明の用途もなすことのできるゲームボーイアドバンス専用導光装置を提供する。 - 特許庁