「Gravity-based structure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a polypropylene-based resin composition which is excellent in rigidity and heat stability, has a low specific gravity, exhibits a small warpage of a molded article and is suited for structure material for automobile parts or household electric appliance parts.例文帳に追加

剛性、耐熱性に優れ、低比重で成形品の反り変形が小さい自動車部品や家電部品の構造体材料に適したポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This curable composition contains (A) an organic polymer of a linear structure having a reactive silicon group and (B) a polyoxyalkylene-based polymer of a branched structure having a reactive silicon group, and also having ≥0.9 and ≤1.3 specific gravity of the curable composition.例文帳に追加

反応性ケイ素基を有する直鎖構造の有機重合体（Ａ）と反応性ケイ素基を有する分岐構造のポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）を含み、かつ、硬化性組成物の比重が０．９以上１．３以下である硬化性組成物を用いる。 - 特許庁

Calcium silicate boards 3 having a bulk specific gravity of 0.05-1.0 and a thickness of 5-300 mm are attached through a mortar based adhesive 2 through an air layer or directly to the outdoor sidewall face of a building frame 1 made of a reinforced concrete structure or a masonry structure.例文帳に追加

かさ比重０．０５〜１であり且つ厚さ５〜３００ｍｍであるけい酸カルシウム板３を、鉄骨鉄筋コンクリート造又は組積造からなる建物躯体１の室外側壁面に空気層を介して又は介さずにモルタル系接着材２を介して設けることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a new foamed material consisting of a polystyrene-based thermoplastic elastomer without having an unsaturated bond, and having a uniform fine bubble structure and a low specific gravity, a method for producing the same and a composite material excellent in adhesion and consisting of the foamed material and cloth.例文帳に追加

不飽和結合を有しないタイプのポリスチレン系熱可塑性エラストマーからなる、均一微細気泡構造と低比重を有する新規発泡体とその製造方法ならびにその発泡体材料と布帛とからなる接着性に優れた複合体材料を提供する。 - 特許庁

An electric part comprises materials mainly composed of styrene based polymer having a syndiotactic structure, wherein the dielectric constant is not more than 3.5 or the dielectric loss tangent is not more than 0.006 at 10 GHz, the melting point is not lower than 240°C, the specific gravity is not more than 1.5, and the relative degree of crystallization is not less than 50%.例文帳に追加

１０ギガヘルツにおける比誘電率が３.5以下又は誘電正接が０.0０６以下であり、融点が２４０℃以上、比重が１.5以下、さらには相対結晶化度が５０％以上であるシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を主とする材料からなる電子部品。 - 特許庁