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Higher Windowの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 103件
To provide an ultraviolet ray- and infrared ray-absorbing bronze glass which is excellent in see-through properties, has high ultraviolet ray- and infrared ray-cutting properties, and is used for building windows and automotive windows; especially, ultraviolet ray- and infrared ray-absorbing glass which glares little and has a visible ray transmittance of 70% or higher attaining the safety standard of automotive front window glass.例文帳に追加
本発明は、透視性に優れつつ、高い紫外線および赤外線カット性を持つ建築窓用および車両窓用紫外線赤外線吸収ブロンズガラス、特に、自動車のフロント側窓ガラスとして、安全基準である、可視光透過率70%以上に合格するギラツキ感の少ない紫外線赤外線吸収ブロンズガラスを提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide ultraviolet ray- and infrared ray-absorbing bronze glass which is excellent in see-through properties, has high ultraviolet ray- and infrared ray-cutting properties, and is used for building windows and automotive windows; especially, ultraviolet ray- and infrared ray-absorbing bronze glass which glares little and has a visible ray transmittance of 70% or higher attaining the safety standard of automotive front window glass.例文帳に追加
本発明は、透視性に優れつつ、高い紫外線および赤外線カット性を持つ建築窓用および車両窓用紫外線赤外線吸収ブロンズガラス、特に、自動車のフロント側窓ガラスとして、安全基準である、可視光透過率70%以上に合格するギラツキ感の少ない紫外線赤外線吸収ブロンズガラスを提供することを課題とする。 - 特許庁
A lead frame 2 mounting a semiconductor element chip 6 has a mounting land 4 a plurality parts 4a-4c of which are exposed from a window frame 9 and will be recognized when mounting, this enabling the positioning utilizing the mounting lands made of a metal, etc., having a higher machining accuracy than ceramics and hence the plane positioning to be executed at a high precision in mounting a semiconductor device.例文帳に追加
半導体素子チップ6を搭載しているリードフレーム2の搭載ランド4の複数箇所4a〜4cをウインドフレーム9から露出しておき、実装時にその露出されている複数箇所4a〜4cを認識することで、セラミックよりも加工精度の高い金属等からなる搭載ランドを利用しての位置決めが可能となり、半導体装置を実装する際の平面位置決めを高精度に行うことが可能となる。 - 特許庁
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