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「LAMINATED PLATE」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > LAMINATED PLATEの意味・解説 > LAMINATED PLATEに関連した英語例文

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LAMINATED PLATEの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3180



例文

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of applying catalytic nucleuses of electroless plating on the surface of a metal-clad laminated plate, forming circuit conductors on a metal-clad laminated plate, and providing an insulating layer on the surface of the metal-clad laminated plate including the circuit conductors formed thereon.例文帳に追加

金属張積層板の表面に無電解めっきの触媒核を付与する工程と、金属張積層板に回路導体を形成する工程と、形成された回路導体を含む金属張積層板の表面に絶縁層を設ける工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the transparent laminated plate, an elastic resin layer with a glass transition temperature of50°C and a polycarbonate resin layer are laminated on one surface of an acrylic resin plate in this order, and a thermoplastic polyurethane resin layer and a second polycarbonate resin layer are laminated on the other surface of the acrylic resin plate in this order.例文帳に追加

アクリル樹脂板の一方の面に、ガラス転移温度が50℃以下の弾性樹脂層およびポリカーボネート樹脂層がこの順に積層され、該アクリル樹脂板のもう一方の面に、熱可塑性ポリウレタン樹脂層および第2ポリカーボネート樹脂層がこの順に積層されてなる積層透明板。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, METAL FOIL CLAD LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 - 特許庁

例文

EPOXY RESIN PRECURSOR COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, RESIN SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 - 特許庁


例文

COPPER FOIL HAVING POLYALLYLAMINE COATING LAYER AND COPPER-CLAD LAMINATED PLATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE COPPER FOIL例文帳に追加

ポリアリルアミン被覆層を有する銅箔及びそれを用いたプリント配線板用銅張積層板 - 特許庁

FLAME-RETARDANT HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE SAME AND LAMINATED PLATE FOR ELECTRIC WIRING BOARD例文帳に追加

難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG, AND PREPREG, LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

例文

To obtain a means constituting a laminated 1/2 wavelength plate for an optical pickup device dealing with three wavelengths.例文帳に追加

3波長対応光ピックアップ装置用の積層1/2波長板を構成する手段を得る。 - 特許庁

例文

The laminated glass is obtained by laminating the above interlayer film and transparent glass plate.例文帳に追加

上記中間膜と透明ガラス板とを積層することにより合わせガラスを得る。 - 特許庁

EPOXY ADHESIVE, COVER LAY, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 - 特許庁

ARAMID FIBER NONWOVEN FABRIC PREPREG, AND LAMINATED PLATE AND PRINTED-WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

アラミド繊維不織布プリプレグとこれを用いた積層板及びプリント配線板 - 特許庁

LAYERED POLYESTER FILM FOR LAMINATION AND METAL PLATE LAMINATED WITH POLYESTER RESIN例文帳に追加

ラミネート用積層ポリエステルフィルムおよびポリエステル樹脂ラミネート金属板 - 特許庁

POLYESTER RESIN, POLYESTER FILM AND LAMINATED METAL PLATE BY USING THE SAME例文帳に追加

ポリエステル樹脂、ポリエステルフィルムおよびこれを用いたラミネート金属板 - 特許庁

ELECTRON-BEAM-CURING ADHESIVE AND POLYESTER FILM- LAMINATED METAL PLATE例文帳に追加

電子線硬化型接着剤及びこれを用いたポリエステルフィルム貼合せ金属板 - 特許庁

LAMINATED ACRYLIC RESIN FILM, POLARIZER PROTECTIVE FILM, POLARIZING PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

積層アクリル樹脂フィルム、偏光子保護フィルム、偏光板および液晶ディスプレイ - 特許庁

POLYESTER FILM FOR LAMINATION AND METAL PLATE LAMINATED WITH POLYESTER RESIN例文帳に追加

ラミネート用ポリエステルフィルムおよびポリエステル樹脂ラミネート金属板 - 特許庁

EPOXY RESIN DISPERSION AND ITS COPPER CLAD LAMINATED PLATE AND COPPER CLAD METALLIC SUBSTRATE例文帳に追加

エポキシ樹脂分散体およびそれを用いた銅張り積層板及び銅張り金属基板 - 特許庁

LAMINATED 1/2 WAVELENGTH PLATE, POLARIZATION CONVERTER, POLARIZATION ILLUMINATION DEVICE AND OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加

積層1/2波長板、偏光変換子、偏光照明装置、及び光ピックアップ装置 - 特許庁

THERMOPLASTIC RESIN LAMINATED METAL PLATE FOR CONTAINER EXCELLENT IN MOLDABILITY AND WASHING DRYING PROPERTIES例文帳に追加

成形性及び水洗乾燥性に優れた容器用熱可塑性樹脂積層金属板 - 特許庁

COMPOSITE, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-LAMINATED LAMINATION PLATE AND PRINTED WIRE BOARD USING THE SAME例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 - 特許庁

POLYESTER ADHESIVE AND POLYESTER FILM-LAMINATED STEEL PLATE USING THE SAME例文帳に追加

ポリエステル系接着剤及びそれを用いたポリエステルフィルムラミネート鋼板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, LAMINATED CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体基板、積層チップパッケージおよび半導体プレート並びにこれらの製造方法 - 特許庁

GLASS FIBER ADHESIVE, GLASS FIBER PAPER USING THE SAME AND LAMINATED PLATE USING THE GLASS FIBER PAPER例文帳に追加

ガラス繊維接着剤、それを用いたガラス繊維紙、およびそのガラス繊維紙を用いた積層板。 - 特許庁

EPOXY ADHESIVE, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, COVERLAY AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 - 特許庁

PLATE FOR GRAVURE PRINTING, MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND GRAVURE PRINTER例文帳に追加

グラビア印刷用版、積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ADHESIVE SHEET, ADHESIVE SHEET AND FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATED PLATE MADE BY USING THE SAME例文帳に追加

接着性シートの製造方法および接着性シート、これを用いたフレキシブル金属張積層板 - 特許庁

This ink-jet recording head is constituted by joining the piezoelectric element 3 and the laminated channel plate 6.例文帳に追加

圧電素子3と積層流路板6を接合してインクジェット記録ヘッドを構成する。 - 特許庁

HEAT-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL LAMINATED PLATE, AND PRINT WIRING BOARD例文帳に追加

熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 - 特許庁

FASTENING STRUCTURE OF ALUMINUM LAMINATED PLATE, AND RIVET AND RIVET FASTENING JIG USED FOR THIS STRUCTURE例文帳に追加

アルミニウム積層板の締結構造及びこの構造に用いるリベット並びにリベット締結用治具 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG AND LAMINATED PLATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE RESIN LAYER WITH ADHESIVE LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE例文帳に追加

接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法及び金属張積板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR PHENOL RESIN COPPER-CLAD LAMINATED PLATE USING DRYING-OIL MODIFIED PHENOL RESIN例文帳に追加

乾性油変性フェノール樹脂を用いたフェノール樹脂銅張積層板の製造方法 - 特許庁

POLYESTER FILM FOR METAL LAMINATION, LAMINATED METAL PLATE, AND METAL CONTAINER例文帳に追加

金属ラミネート用ポリエステルフィルム、ラミネート金属板および金属容器 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric actuator in which the deterioration of the piezoelectric characteristic of a piezoelectric plate is reduced.例文帳に追加

圧電板の圧電特性の劣化の少ない積層型圧電アクチュエータを提供することである。 - 特許庁

FLAME RETARDANT RESIN COMPOUND, AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATED PLATE USING THE SAME例文帳に追加

難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 - 特許庁

Laminated structure is produced by sandwiching a polarizing plate 3 with the flat surfaces of the lenses 2, 4 from the upper and the lower sides.例文帳に追加

レンズ2,4の平らな面で偏光板3を上下から挟んだ積層構造をなしている。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, RESIN VARNISH, PREPREG AND LAMINATED PLATE USING IT例文帳に追加

プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 - 特許庁

METAL-CLAD LAMINATED PLATE WITH INTERNAL CIRCUIT, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

内層回路付金属張積層板、多層プリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, ITS PRODUCTION METHOD, PREPREG USING THE SAME, AND LAMINATED PLATE例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 - 特許庁

The laminated binding layer is arranged on the base plate and at least includes a first binding layer and a second binding layer.例文帳に追加

積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 - 特許庁

The laminated heat radiation substrate includes the base plate, a laminate binding layer, an insulation layer and a conductive layer.例文帳に追加

積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。 - 特許庁

TRANSPARENT LAMINATED FILM, ANTIREFLECTION FILM, POLARIZING PLATE USING THE SAME AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

透明積層フィルム、反射防止フィルム及びそれを用いた偏光板、液晶表示装置 - 特許庁

A layer by an adhesive 7 is laminated on the semiconductor substrate 5 on which the plate 3 is formed.例文帳に追加

ガイド用磁気収束板3が形成された該半導体基板5上に接着剤7の層を積層する。 - 特許庁

PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD WITH SMALL VARIATION IN DIELECTRIC CONSTANT AND LAMINATED PLATE例文帳に追加

誘電率のばらつきが小さいプリント配線板用プリプレグ及び積層板 - 特許庁

A laminated layer formed of an SiN film 21 and an SiO_2 film 22 is formed below the field plate 5.例文帳に追加

フィールドプレート部5の下に、SiN膜21およびSiO_2膜22からなる積層膜を形成する。 - 特許庁

例文

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AS WELL AS PREPREG, LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - 特許庁

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