「LSi」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

LSI INSPECTION MODULE, CONTROL METHOD FOR LSI INSPECTION MODULE, COMMUNICATION METHOD BETWEEN LSI INSPECTION MODULE AND LSI INSPECTION DEVICE, AND LSI INSPECTION METHOD例文帳に追加

ＬＳＩ検査モジュール、ＬＳＩ検査モジュールの制御方法、ＬＳＩ検査モジュールとＬＳＩ検査装置との通信方法、およびＬＳＩ検査方法 - 特許庁

DESIGN METHOD OF LSI SYSTEM例文帳に追加

ＬＳＩシステム設計方法 - 特許庁

LSI DESIGN VERIFICATION DEVICE例文帳に追加

ＬＳＩ設計検証装置 - 特許庁

DIAGNOSTIC DEVICE FOR LSI TESTER例文帳に追加

ＬＳＩテスタの診断装置 - 特許庁

PACKAGE FOR ANALYSIS OF LSI例文帳に追加

ＬＳＩの解析用パッケージ - 特許庁

SYSTEM LSI VERIFYING METHOD例文帳に追加

システムＬＳＩ検証方法 - 特許庁

LSI CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ＬＳＩチップの実装構造 - 特許庁

LSI DESIGN SUPPORT SYSTEM, LSI DESIGN SUPPORT METHOD, AND LSI DESIGN SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

ＬＳＩ設計支援システム、ＬＳＩ設計支援方法およびＬＳＩ設計支援プログラム - 特許庁

LSI MANUFACTURE SUPPORTING SERVER, LSI MANUFACTURE SUPPORTING METHOD AND LSI MANUFACTURE SUPPORTING PROGRAM例文帳に追加

ＬＳＩ製造支援サーバ、ＬＳＩ製造支援方法、及びＬＳＩ製造支援プログラム - 特許庁

LSI FAULT DETECTION SYSTEM例文帳に追加

ＬＳＩ故障検出方式 - 特許庁

Vdd-Vss (GND) bonding pads 014 and 015, consisting of a nest structure, are formed between an LSI chip mounting part 004 and a wire bonding part in the vicinity of an LSI 005.例文帳に追加

LSIチップ搭載部とワイアーボンディング部との間に、入れ子構造からなるVdd,Vss(GND)ボンディングパッドをLSIの近くに形成する。 - 特許庁

LSI DEVELOPMENT SUPPORT METHOD AND LSI DEVELOPMENT SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

ＬＳＩ開発支援方法及びＬＳＩ開発支援プログラム - 特許庁

FLIP-CHIP LSI AND ANALYSIS METHOD FOR FLIP-CHIP LSI例文帳に追加

フリップチップＬＳＩおよびフリップチップＬＳＩの解析方法 - 特許庁

SYSTEM LSI SIMULATION DEVICE例文帳に追加

システムＬＳＩシミュレーション装置 - 特許庁

PROTECTION METHOD FOR LSI TEST PROGRAM AND TEST METHOD FOR LSI例文帳に追加

ＬＳＩテストプログラムの保護方法及びＬＳＩのテスト方法 - 特許庁

CONTACT SHEET, LSI PACKAGING STRUCTURE AND LSI PACKAGING METHOD例文帳に追加

接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法 - 特許庁

LSI DESIGN ASSISTING METHOD例文帳に追加

ＬＳＩの設計支援方法 - 特許庁

INTERFACE MODULE FOR LSI PACKAGE AND LSI PACKAGE BODY例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ用インターフェイスモジュール及びＬＳＩ実装体 - 特許庁

SYSTEM LSI VERIFICATION DEVICE AND SYSTEM LSI VERIFICATION PROGRAM例文帳に追加

システムＬＳＩ検証装置及びシステムＬＳＩ検証プログラム - 特許庁

LSI PACKAGE AND LSI PACKAGE LOADING TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ及びＬＳＩパッケージ搭載型の電子部品 - 特許庁

SETTING DEVICE HAVING CARD HOST LSI AND CARD HOST LSI例文帳に追加

カードホストＬＳＩを有するセット機器、およびカードホストＬＳＩ - 特許庁

MODEM LSI AND FACSIMILE APPARATUS CARRYING ITS LSI例文帳に追加

モデムＬＳＩおよび当該ＬＳＩを搭載したファクシミリ装置 - 特許庁

LSI CORE WITH VOLTAGE GENERATING CIRCUIT AND SYSTEM LSI例文帳に追加

電圧生成回路を備えたＬＳＩコア及びシステムＬＳＩ - 特許庁

LSI TESTER AND TEST SYSTEM例文帳に追加

ＬＳＩテスタおよびテストシステム - 特許庁

INSPECTION SYSTEM FOR SYSTEM LSI例文帳に追加

システムＬＳＩ用検査システム - 特許庁

By forming a plurality of LSI chips having an LSI region and a plurality of bonding pad regions on a semiconductor substrate on a wafer, an LSI wafer is completed.例文帳に追加

半導体基板上にＬＳＩ領域と複数のボンディングパッド領域とを有するLSIチップの複数個をウエハ上に形成してLSIウエハを完成させる。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING LSI TYPE, METHOD FOR SUPPORTING LSI DESIGN, LSI TYPE DETERMINATION PROGRAM, LSI DESIGN SUPPORTING PROGRAM, RECORDING MEDIUM, LSI TYPE DETERMINATION APPARATUS, AND LSI DESIGN SUPPORTING APPARATUS例文帳に追加

ＬＳＩ品種決定方法、ＬＳＩ設計支援方法、ＬＳＩ品種決定プログラム、ＬＳＩ設計支援プログラム、記録媒体、ＬＳＩ品種決定装置およびＬＳＩ設計支援装置 - 特許庁

AUTOMATIC DESIGN METHOD FOR LSI例文帳に追加

ＬＳＩの自動設計方法 - 特許庁

VERIFICATION TECHNIQUE FOR LSI DEVELOPMENT例文帳に追加

ＬＳＩ開発検証手法 - 特許庁

VERIFICATION DEVICE FOR SYSTEM LSI例文帳に追加

システムＬＳＩの検証装置 - 特許庁

LSI PACKAGE ELEMENT FOR PACKAGING例文帳に追加

実装用ＬＳＩパッケージ素子 - 特許庁

PRINTED BOARD FOR LSI PACKAGE例文帳に追加

ＬＳＩパッケ—ジ用プリント基板 - 特許庁

AUTOMATIC LAYOUT METHOD FOR LSI例文帳に追加

ＬＳＩの自動レイアウト方法 - 特許庁

DESIGN SUPPORTING METHOD FOR LSI例文帳に追加

ＬＳＩの設計支援方法 - 特許庁

POWER SUPPLY CIRCUIT FOR LSI TESTER例文帳に追加

ＬＳＩテスタ用電源回路 - 特許庁

AMPLIFICATION CIRCUIT OF BIPOLAR LSI例文帳に追加

バイポーラＬＳＩの増幅回路 - 特許庁

LSI PACKAGE ASSEMBLY METHOD例文帳に追加

ＬＳＩパッケージの実装方法 - 特許庁

POSITIONING MECHANISM OF LSI TESTER例文帳に追加

ＬＳＩテスタの位置決め機構 - 特許庁

APPARATUS OF REMOVING LSI CHIP AND METHOD OF REPAIRING LSI CHIP例文帳に追加

ＬＳＩチップの取り外し装置およびＬＳＩチップのリペア方法 - 特許庁

LSI LAYOUT DATA DISPLAY DEVICE例文帳に追加

ＬＳＩレイアウトデータ表示装置 - 特許庁

LSI DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

ＬＳＩ装置および電子機器 - 特許庁

LSI PATTERN-LAYOUT CREATING METHOD, LSI-PATTERN FORMING METHOD, AND MANUFACTURE OF LSI例文帳に追加

ＬＳＩ用パターンレイアウト作製方法、ＬＳＩ用パターン形成方法、並びにＬＳＩの製造方法 - 特許庁

LSI-MOUNTING ADJUSTMENT METHOD, CHIP COMPONENT FOR ADJUSTING LSI CIRCUIT OPERATION, AND LSI PACKAGE例文帳に追加

ＬＳＩ実装調整方法とＬＳＩ回路動作調整用チップ部品、並びにＬＳＩパッケージ - 特許庁

LSI, LSI PACKAGE, TERMINAL POSITIONING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

ＬＳＩ、ＬＳＩパッケージ、端子位置決定方法及びその装置 - 特許庁

LSI VERIFICATION SYSTEM, LSI VERIFICATION METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

ＬＳＩ検証システム及びＬＳＩ検証方法並びにプログラム - 特許庁