Microelectronicを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 152件
To provide an electronic component carrying body which eliminates the formation of burrs or naps in recessions for housing electronic components and offers superior rectangularity of the recessions to improve the mounting precision and mounting ratio of microelectronic components, and does not require different substrates or molding dies in correspondent to respective thickness of the electronic components to be housed, and to provide a manufacturing method for the carrying body.例文帳に追加
電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部の矩形性にも優れ、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現し、さらに、製造時に、収納する電子部品の厚さ毎に異なった基材や成形金型を必要としない電子部品搬送体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a microelectronic device which has a top surface wide enough to make excellent electric connection between a first electric element and a second electric element distributed to a first layer and a second layer stacked one over the other on a substrate, and also has an interconnection having a cross section small enough not to cause damage due to thermal expansion.例文帳に追加
基板上に上下に積層された第1の階層と第2の階層とにそれぞれ分配された第1の電気素子と第2の電気素子との間の良好な電気的接続を可能にするほどに広い上面を有し、かつ熱膨張に伴う損傷を生じないほどに小さな断面を有する相互配線を備えたマイクロ電子デバイスを製造する方法を提供する。 - 特許庁
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