「Microelectronic」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an excellent cleaning composition for a multi-metal microelectronic device which provides superior cleaning results, while protecting metals from electro-chemical corrosion.例文帳に追加

金属を電気科学的腐食から保護しながら、良好な洗浄結果を生じる、多金属マイクロエレクトロニックデバイスのための良好な洗浄組成物を提供すること。 - 特許庁

The polishing pad according to the present invention is useful for products to be polished, especially for the chemico-mechanical polishing or the planarity of microelectronic devices (for example, semiconductor wafers).例文帳に追加

本発明の研磨パッドは、研磨品に有用であって、特に、マイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハ）の化学機械的研磨またはまたは平坦化に有用である。 - 特許庁

To provide a boron nitride nanotube including a cobalt nanowire and useful as a microelectronic component material, a high-performance ceramic, an optoelectronic component material, a catalyst, etc.例文帳に追加

マイクロエレクトロニクス部品用材料、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品用材料、触媒等として有用なコバルトのナノワイヤーを包含した窒化ホウ素ナノチューブを提供する。 - 特許庁

A method for producing the contact pad or other microelectronic structure includes depositing a first layer made of a material having a first yield strength on a substrate.例文帳に追加

コンタクトパッドまたはその他の超小型電子部品構造の製造方法は、第１の降伏強度を有する材料の第１の層を基板上に配置することを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a microelectronic machine part or the like capable of forming a complicated three-dimensional structure precisely, rapidly and simply.例文帳に追加

複雑な３次元構造の形成が可能であって、精度良く、迅速かつ簡便に形成することができるマイクロ電子機器部品等の製造方法等を提供すること。 - 特許庁

Preferably, the microelectronic system is a microelectronic sensing system capable of sensing physical input such as pressure, vibration, sound, electrical activity (e.g., from muscle activity), tension, blood-flow, moisture, temperature, enzyme activity, bacteria, pH, blood sugar, conductivity, resistance, capacitance, inductance or other chemical, biochemical, biological, mechanical or electrical properties.例文帳に追加

好ましくは、マイクロ電子システムは、圧力、振動、音、電気活性（例えば筋肉活性からの）、張力、血流、水分、温度、酵素活性、細菌、ｐＨ、血糖、導電率、抵抗、キャパシタンス、インダクタンスなどの物理的入力、又は他の化学的、生化学的、生物学的、機械的又は電気的な特性の入力を感知できるマイクロ電子感知システムである。 - 特許庁

To provide compositions useful as an underlying antireflective coating composition (ARC) employed with an overcoated photoresist layer in the manufacture of microelectronic wafers and other electronic devices.例文帳に追加

マイクロエレクトロニックウェハおよび他の電子デバイスの製造において、オーバーコートされたフォトレジスト層とともに用いられる下層反射防止コーティング組成物（ＡＲＣ）として有用な組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a porous silica material having better properties suitable for being used for microelectronic manufacturing, and a process for material manufacturing which is easily integrated to a manufacturing process flow.例文帳に追加

マイクロエレクトロニクス製造に使用するのにより適当なより良い性質を有する多孔シリカ材料、及び製造プロセスフローに容易に統合されるような材料生成用プロセスを提供する。 - 特許庁

A microelectronic machine device 110 comprises the movable mass 112, a frame 114 supporting the movable mass 112, and a flexure 10 extending between the movable mass 112 and the frame 114.例文帳に追加

超小型電子マシンデバイス１１０は、可動マス１１２と、可動マス１１２を支持するフレーム１１４と、可動マス１１２とフレーム１１４との間で延びているフレクシュア１０とを備える。 - 特許庁

To provide a novel crosslinked polymer which is used in microelectronic wafers or flat panel display substrates and exhibits enhanced lithographic properties, and a positive chemically amplified photoresist composition.例文帳に追加

マイクロエレクトロニックウエハーまたはフラットパネルディスプレイ基体に用いられ、向上されたリソグラフ結果を示す新規な架橋されたポリマー、およびポジ型の化学増幅フォトレジスト組成物の提供。 - 特許庁

To improve spatial resolution of a projected image of a mask so as to respond to increasingly finer patterns, by improving a projection illumination system used for manufacturing microelectronic devices such as semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子等の超小型電子素子の作成に使用される投影照明系は、ますます微細化するパターンにより、マスク投影像の空間解像度の改善が求められている。 - 特許庁

The invention relates to different designs of the microelectronic device comprising an array of heating elements HE with local driving units CU2 and optionally an array of sensor elements SE adjacent to a sample chamber SC.例文帳に追加

本発明は、局所駆動ユニットＣＵ２を有する加熱素子ＨＥのアレイ及び任意には試料室ＳＣに隣り合うセンサ素子ＳＥのアレイを有するマイクロエレクトロニクスデバイスの異なる設計に関する。 - 特許庁

Such precursors are liquids at room temperature, and can be employed in vapor deposition processes such as ALD to form zirconium-containing films, e.g., high k dielectric films on microelectronic device substrates.例文帳に追加

そのような前駆体は、室温で液体であり、ジルコニウム含有膜、たとえば高κ誘電体膜をマイクロ電子デバイス基板上に形成するためのＡＬＤなどの気相堆積プロセスで利用されうる。 - 特許庁

To obtain a microelectronic mechanical system (MEMS) element in which the quality of a mirror and the freedom for the designing of a mirror driving are enhanced by using the technology of a bulk micromachining or the like, and to obtain an optical device using the MEMS element.例文帳に追加

バルクマイクロマシニング等の技術を使用して、ミラーの品質およびミラーの駆動についての設計の自由度を高めたＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子を使用した光デバイスを得る。 - 特許庁

To accurately connect a portion of a microelectronic assembly having multiple contacts to a connection component including multiple leads each of which is equipped with a long narrow connector having at least one projection extending outward.例文帳に追加

複数の接点を有する超小形電子集成体の部分を、外方へ延びる少なくとも１つの突起を有する細長い接続部をそれぞれ備えた複数のリードを含む接続構成素子に位置ずれなく接続する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for microelectronic devices, capable of adhering a die of 10.16 mm (400 mil)×10.16 mm (400 mil) or larger on a metal substrate without significant delamination.例文帳に追加

本発明はマイクロ電子デバイスのための接着剤組成物に関し、金属基板上に１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）以上のダイを有意な離層なしに接着できる接着組成物を得ることを目的とする。 - 特許庁

It is further directed to the composition's uses for LTCC (low temperature co-fired ceramic) tape, for fabrication of multilayer electronic circuits and in high frequency microelectronic applications.例文帳に追加

本発明は、ＬＴＣＣ（低温共焼成セラミック）テープに使用される組成物であり、かつ多層電子回路の製作のための組成物と、高周波マイクロエレクトロニクス用途に使用される組成物をさらに対象とする。 - 特許庁

To provide a boron nitride nanofiber having a long-period structure and useful as a material for microelectronic parts, high-performance ceramics, a material for optoelectronic parts, catalysts, etc., and provide a method for producing the same.例文帳に追加

マイクロエレクトロニクス部品用材料、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品用材料、触媒等として有用な長周期構造を有する窒化ホウ素ナノ繊維ならびにそれを製造する方法を提供する。 - 特許庁

The digital microelectronic circuit is provided with a data processor with a clock (1) and a converter (2) for reading data in the output of the data processor, carrying out a prescribed converting operation of data and supplying converted data.例文帳に追加

ディジタルマイクロエレクトロニック回路は、クロック付データ処理装置（１）およびデータ処理装置の出力にあるデータを読み込み、データの所定の変換動作を実行し、変換データを供給する変換装置（２）を備えている。 - 特許庁

Positively charged ions generated are absorbed in the electrically charged plate, gas molecules eliminated from inside the low-pressure microminiaturized enclosure, and the low-pressure environment around the inserted and sealed-in microelectronic device (302) maintained.例文帳に追加

生成された正に帯電したイオンは、帯電板に吸着されるので、低圧超小型筐体の内部から気体分子が除去され、封入された超小型デバイス(302)の周囲の低圧環境が維持される。 - 特許庁

To provide a forming method for a hybrid of different components using interconnection bumps of a microelectronic field and applicable to the manufacturing of a large array device for detecting electromagnetic radiation, and a device for the method.例文帳に追加

電磁放射線検出用の大規模アレイ型装置の製造に応用可能である、マイクロエレクトロニクスの分野の相互連結バンプを用いる異なる部材のハイブリッド形成方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a Scalable Heat Dissipating Microelectronic Integration Platform (SHDMIP) LED package having excellent heat dissipation and protection to LED, thus extending the lifespan of the LED.例文帳に追加

ＬＥＤに対する優れた放熱性と防護性を有することにより，ＬＥＤの寿命をのばすことができる，スケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォーム（ＳＨＤＭＩＰ）のＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a microelectronic mechanical system (MEMS) element and a method of manufacturing the MEMS element, to optimize a driving side electrode and a wiring layer in a diffraction type optical MEMS element, and to improve an optical characteristic, particularly the reflection efficiency and diffraction efficiency of a beam.例文帳に追加

光学ＭＥＭＳ素子及びその製造方法、回折型光学ＭＥＭＳ素子における駆動側電極と配線層との最適化を図り、また光学特性、特にビームにおける反射効率、回折効率度の向上を図る。 - 特許庁

The method is used for manufacturing structure of the micro-electro-mechanical system (MEMS) inside a sealing cavity 38 of a microelectronic device 50, wherein a prepared cover 30 is bonded to a substrate 10 by a silicon direct bonding (SDB).例文帳に追加

マイクロ電子装置（５０）の密閉キャビティ（３８）内にマイクロ−エレクトロ−メカニカルシステム（ＭＥＭＳ）の構造を製造する方法であって：準備されたカバー（３０）と基板（１０）とをシリコン直接結合（ＳＤＢ）によって結合する。 - 特許庁

The method is an inexpensive method for integrating a device group not adaptable each other in usual manufacture, the microchannel, microelectronic structure, for example, an electro-optic light source, and a detector or an MEMS device into one integrated structure.例文帳に追加

方法は、通常作製時に互いに適合しない装置群と、マイクロチャネルと、マイクロエレクトロニック構造、例えばエレクトロオプティック光源、検出器、もしくはＭＥＭＳ装置とを、１つの集積構造に集積する安価な方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate concerns about breakdown of an electronic component during loading of a heat sink and prevent verification miss of close contact between the heat sink and electronic component on the occasion of cooling a microelectronic component in an electronic apparatus to which a printed circuit board is mounted.例文帳に追加

プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board having a magnetic loss material superior in high frequency magnetic loss characteristics very effective for removing high frequency conduction noises of highly integrated high-density microelectronic circuits such as semiconductor integrated circuit elements.例文帳に追加

半導体集積回路素子のような高密度集積された微少な電子回路の高周波伝導ノイズの除去に極めて有効な高周波磁気損失特性に優れた磁気損失材料を備えた配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a microelectronic mechanical system (MEMS) element in which the non-returning of a mirror and the break of a hinge part are prevented even when a hinge part which turns a mirror is made slender, and such optical devices using the element as an optical attenuator, an optical switch and an optical scanner.例文帳に追加

ミラーを回転させるヒンジ部を細くしてもミラーが元に戻らない状態やヒンジ部の破損を回避することのできるＭＥＭＳ素子およびこれを使用した光減衰器、光スイッチ、光スキャナ等の光デバイスを得ること。 - 特許庁

In a package circuit board and a package using the package circuit board, a microelectronic element chip is mounted using a semiconductor substrate instead of a printed circuit board, and an active element or a passive element is formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

このパッケージ回路基板及びこれを用いたパッケージは、印刷回路基板に代わって半導体基板を使用して微細電子素子チップを実装し、この半導体基板上には、能動素子又は受動素子が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for forming a free-standing (Al, Ga, In)N article which is of superior morphological character, and suitable for use as a substrate, e.g. for fabrication of microelectronic and/or optoelectronic devices and device precursor structures.例文帳に追加

非常に優れた形態的特徴を有し、例えばマイクロエレクトロニクスおよび／またはオプトエレクトロニクスデバイスおよびデバイス前駆体構造体を製作するための基板として使用される（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a MEMS device having a structure for damping vibration of a resonance frequency possessed by a movable part of a MEMS, when the vibration is applied to the MEMS device from an external part, in a microelectronic mechanical system (MEMS) device.例文帳に追加

マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスにおいて、外部からＭＥＭＳデバイスに振動が加わった際にＭＥＭＳの可動部が有する共振周波数の振動を減衰する構造を備えたＭＥＭＳデバイスを提供する。 - 特許庁

To obtain an improved cleaning composition for metals, more practically, an improved cleaning composition for metals which improves metal saturation and crystallization in microetching at fabrication of a microelectronic package.例文帳に追加

金属用の改良された洗浄用組成物、より具体的には、マイクロ電子パッケージの製造におけるマイクロエッチングの間の、金属飽和および結晶化を改良する金属用の改良された洗浄用組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a microelectronic mechanical system (MEMS) element in which a mirror is comparatively easily returned to an original position when an actuator which drives the mirror makes a contact with a substrate by an electrostatic attractive force and to obtain such an optical device as an optical attenuator using the MEMS element.例文帳に追加

ミラーを駆動するアクチュエータが静電的な引力によって基板に接触した場合にミラーを元の位置に比較的簡単に戻すことのできるＭＥＭＳ素子およびこれを使用した光減衰器等の光デバイスを得ること。 - 特許庁

To provide a thermosetting material useful as a no-flow underfill sealant for protecting and reinforcing an interconnection between an integrated circuit (IC) chip and a substrate in a semiconductor package or between a semiconductor part and a substrate in a microelectronic device.例文帳に追加

半導体パッケージにおける集積回路（ＩＣ）チップと基板との間又は超小型電子デバイスにおける半導体部品と基板との間の相互接続を保護し、補強するための、非流動アンダーフィル封止材として有用な熱硬化性材料を提供する。 - 特許庁

An ultrasound transducer array includes a multiplicity of subelements (U1, U2, U3) interconnected by a multiplicity of microelectronic switches (X1, X2, X3) , each subelement comprising a respective multiplicity of micromachined ultrasound transducer (MUT) cells (2).例文帳に追加

超音波トランスデューサ・アレイが、多数の超小型電子スイッチ（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３）によって相互接続されている多数の小素子（Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３）を含んでおり、各々の小素子が多数の超微細加工超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）セル（２）をそれぞれ含んでいる。 - 特許庁

To provide a transducer for converting a temporal temperature change to a potential difference, having a sensitivity comparable to the sensitivity of conventional pyroelectric materials with a large pyroelectric coefficient and consisting of a pyroelectric material which can be easily manufactured using a microelectronic manufacturing method.例文帳に追加

従来用いられている大きな焦電係数を有する焦電材料で得られる感度に近い感度を有し、かつマイクロ電子製造方法によって容易に作製可能な焦電材料を用いた、経時温度変化から電位差への変換を行うトランスデューサを提供する。 - 特許庁

This method for producing the non-planar microelectronic component involves the stages of superposing a layer that contains an active flexible circuit above a cavity 36 shaped according to the desired profile of the component, the cavity being formed in a substrate; and causing slumping of the flexible circuit into the cavity 36 therefore causing the circuit to assume the shape of the cavity 36.例文帳に追加

コンポーネントの所望の輪郭に従って整形されたキャビティ３６の上に能動フレキシブル回路を含む層を重ね合わせ、前記キャビティ３６が基板内に形成される段階と、フレキシブル回路をキャビティ３６内に落とし込み、回路にキャビティ３６の形状をとらせる段階とを含む。 - 特許庁

To provide a method for making a handle wafer for microelectronic functional wafers that can avoid using a handling member made of a substance having a coefficient of thermal expansion which is too different from that of a substrate mounted on the handling member.例文帳に追加

ハンドリング部材に載置される基板の熱膨張係数と違いすぎる熱膨張係数を有する物質からなるハンドリング部材の使用を避けることができる技術を提供することを目的として、マイクロエレクトロニクス用機能ウェハーのためのハンドリングウェハーを作成する方法を提供する。 - 特許庁

The method used to manufacture microelectronic equipment, wherein a dummy field on a substrate is exposed by using the lithography scanner at a first speed, a production field on the substrate is exposed by using the lithography scanner at a second speed, and the first speed is substantially greater than the second speed.例文帳に追加

マイクロエレクトロニック装置の製造に使用される方法で、第1速度でリソグラフィースキャナーを利用することにより基板上のダミー領域を露光し、第2速度でリソグラフィースキャナーを利用することによって基板上の製造領域を露光し、ここで第1速度は第2速度より実質的に大きい。 - 特許庁

This manufacturing method of a microelectronic circuit which is made by incorporating both a fin-type field-effect transistor (FinFET) 1801 and a thick-body device 1802 into a single chip can attain an efficiency higher than that of the conventional methods by utilizing common masks and processes.例文帳に追加

本発明は共通のマスクとステップを用いることにより従来の方法よりも大きな効率性を達成しうる、同一チップにフィン型電界効果トランジスタ（フィンＦＥＴ）１８０１と厚ボディ・デバイス１８０２を備えた微小電子回路を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Because of desired ESD dissipation characteristics, structural reliability, high visual recognition, and low wear and particulate contamination, the ceramic is suitably used as ESD dissipating tools, fixtures, load bearing elements, work surfaces, and containers in manufacturing and assembling electrostatically sensitive microelectronic, electromagnetic, electro-optic components, devices and systems.例文帳に追加

これは、望ましいＥＳＤ散逸特性、構造的な信頼性、高い視覚認識性、小さい摩耗、及び粒子汚染のために、静電気に対して敏感なマイクロエレクトロニクス、電磁、光電気部品、デバイス、及びシステムの製造及び組立で使用される、ＥＳＤ散逸工具、取付具、耐力部品、加工表面、容器のために望ましい。 - 特許庁

The microelectronic mechanical system (MEMS) element has a substrate side electrode 23, a beam 27 having a driving side electrode 26 which double as a reflection film driven by an electrostatic force acting between the substrate side electrode 23 and the driving side electrode 26 and a wiring layer 28 connected to the driving side electrode, and the surface roughness of the driving side electrode 26 is 10 nm or smaller.例文帳に追加

基板側電極２３と、この基板側電極２３との間に働く静電力により駆動する反射膜を兼ねる駆動側電極２６を有するビーム２７と、駆動側電極に接続された配線層２８とを有し、駆動側電極２６の表面祖度が１０ｎｍ以下に設定されて成る。 - 特許庁

METHOD FOR IDENTIFYING TROUBLE IN MEASURING TOOL USED FOR MEASURING DESIRED DIMENSIONS IN MICROELECTRONIC MECHANISM, METHOD FOR IDENTIFYING TROUBLE IN MEASURING TOOL SYSTEM USED FOR MEASURING DESIRED DIMENSIONS, AND COMPUTER PROGRAM (MEASURING TOOL ERROR LOG ANALYSIS METHOD AND SYSTEM) FOR IDENTIFYING TROUBLE IN MEASURING TOOL SYSTEM例文帳に追加

超小型電子機構の所望寸法を測定するのに用いられる計測ツールにおける障害を識別する方法、該寸法を測定するのに用いられる計測ツールシステムにおける障害を識別する方法、及び、該システムにおける障害を識別するコンピュータプログラム（計測ツールエラーログ解析方法及びシステム） - 特許庁

A microelectronic contact structural body is lithographically demarcated by applying a substrate 202 such as an electronic component, preparing an opening 222 on its mask layer 220, depositing the conductive trace of a seed layer 250 on the mask layer and in the opening, and building a mass of a conductive material on the conductive trace.例文帳に追加

電子部品のような基板２０２を適用し、このマスク層２２０に開口２２２を生成し、シード層２５０の導電性トレースを前記マスク層の上と前記開口の中に堆積して、導電性トレース上に導電性材料の塊を構築することにより、超小型電子接触構造体がリソグラフ的に画定され、製造される。 - 特許庁

To provide fluid supply systems for storage and dispensing of chemical reagents and compositions, e.g., high purity liquid reagents and chemical mechanical polishing compositions used to manufacture microelectronic device products, having capability for detection of an empty or near-empty condition when the contained liquid is at or approaching depletion during dispensing operation.例文帳に追加

徴候型電子デバイス製品の製造に使用される高純度液体試薬及び化学機械的研磨組成等の化学試薬及び組成を保存し、分配するために、分配作業中に閉じ込められた液体が涸渇するか、涸渇に近づいている場合、空の状態又はほぼ空の状態を検出する機能を有する流体供給システムを提供する。 - 特許庁