optoelectronic devicesとは 意味・読み方・使い方

To obtain a molding compound having compatibility with both existing assembling treatment requirements and the optical requirements for optoelectronic devices.例文帳に追加

既存の組立処理条件および光学電子装置の光学条件の両方と相容性を有する成型化合物を提供する。 - 特許庁

The etched cavity method provides easy means for forming electrically isolated regions between the devices in the optoelectronic integrated circuit.例文帳に追加

エッチド・キャビティ法は、オプトエレクトロニクス集積回路内のデバイスの間に電気的隔離領域を形成する容易な手段を提供する。 - 特許庁

To enhance a light resistance and to display a bright and high quality image, in optoelectronic devices such as a liquid display.例文帳に追加

液晶装置等の電気光学装置において、耐光性を高め、明るく高品位の画像表示を行えるようにする。 - 特許庁

To obtain an electrically conductive organic membrane affording high electrical conductivity by using a clathrate compound, and to provide optoelectronic devices using the same.例文帳に追加

包接化合物を用いて高い電気伝導度を得ることができる、導電性有機膜およびそれを用いた光機能素子を提供する。 - 特許庁

A point, at which the combinations of two optoelectronic conversion devices which receive the two diffracted lights diffracted by the fixed point detecting patterns 2, 3 are different and at which the magnitudes of the electrical signals converted by the two optoelectronic conversion devices are equal, is set as a fixed point.例文帳に追加

そして、各定点検出用パターン２，３で回折された２つの回折光を受光する２つの光／電気変換素子の組み合わせがそれぞれ異なり、２つの光／電気変換素子でそれぞれ変換した電気信号の大きさが一致する点を定点とする。 - 特許庁

The device and device components form a wide range of flexible electronic devices, optoelectronic devices, and alignment of devices, on a substrate comprising polymeric materials.例文帳に追加

デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成する。 - 特許庁

To provide a thin film encapsulation structure for electronic devices with organic substances, especially OLEDs or other organic optoelectronic devices as well as corresponding components and a process for the production.例文帳に追加

本発明は、有機物質、特に、ＯＬＥＤを有する電子デバイス、又はその他有機オプトエレクトロニックデバイスのための薄膜カプセル化構造、対応のコンポーネント及び製造方法に関する。 - 特許庁

A wafer level process fabricates sub-mounts in a first wafer 120, fabricates depressions with reflective areas 150 in a second wafer 130, electrically connects optoelectronic devices 110 to respective sub-mounts on the first wafer 120, and bonds the second wafer 130 to the first wafer 120 with the optoelectronic devices 110 hermetically sealed in cavities 140 corresponding to the depressions in the second wafer 130.例文帳に追加

ウェハレベルでのプロセスは、第１のウェハ(120)内にサブマウントを作製し、第２のウェハ(130)内に反射領域(150)を有するくぼみを作製し、オプトエレクトロニクスデバイス(110)を第１のウェハ(120)上の個々のサブマウントに電気的に接続し、及び第２のウェハ(130)を第１のウェハ(120)に接合して、オプトエレクトロニクスデバイス(110)が第２のウェハ(130)内のくぼみに対応するキャビティ(140)内に密閉される。 - 特許庁