PRINTEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49514件
ADHESIVE COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - 特許庁
LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
POLYAMIC ACID VARNISH COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加
ポリアミック酸ワニス組成物及びフレキシブルプリント基板 - 特許庁
LENS DEVICE ATTACHMENT TO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板に対するレンズ装置の取り付け - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD CORRESPONDING TO CHARACTERISTIC IMPEDANCE CONTROL例文帳に追加
特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品の実装方法とプリント配線基板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS APPLICATION例文帳に追加
プリント配線板樹脂組成物及びその用途 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
印刷回路基板及び電子部品実装基板 - 特許庁
GRID ARRAY PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
グリッドアレイパッケージ、プリント配線板及び電子機器 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH HEAT RADIATION COOLING STRUCTURE例文帳に追加
放熱冷却構造を備えたプリント配線板 - 特許庁
When a label L as the printed matter is printed with the printer 1, the label L is printed by a thermal head 4 while the label L positioned in a region printed by the thermal head 4 is provided with vibration.例文帳に追加
印刷装置1で被印刷体としてのラベルLに印刷を施す際に、サーマルヘッド4で印刷される領域に位置するラベルLに振動を付与しつつ、サーマルヘッド4によりラベルLに印刷を施す。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING PRINTED PRODUCT例文帳に追加
印刷製品を製造する方法ならびに装置 - 特許庁
BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
ビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
INK-JET PRINTING METHOD AND INK-JET PRINTED PRODUCT例文帳に追加
インクジェット捺染方法及びインクジェット捺染物 - 特許庁
FORGERY-PROOF PRINTED MATTER USING ELECTRONIC WATERMARK例文帳に追加
電子透かしを利用した偽造防止用印刷物 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED PRODUCT例文帳に追加
印刷製品を製造する方法ならびに装置 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND PRINTED CIRCUIT USING IT例文帳に追加
導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 - 特許庁
PINNED PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
ピン付きプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED BOARD AND CONNECTING POSITION REGULATING DEVICE例文帳に追加
フレキシブルプリント基板及び接続位置調整装置 - 特許庁
ADHESIVE, AND COVER-LAY FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
接着剤及びフレキシブルプリント配線板カバーレイ - 特許庁
SUBSTRATE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント回路用基板材及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED FILM AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
積層フィルム及びプリント配線板の製造法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板及びこれを搭載した電子機器 - 特許庁
COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加
プリント配線板用銅箔とその製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE FLAT CABLE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント配線基板 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE FLAT CABLE例文帳に追加
フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES例文帳に追加
半導体パッケージ用プリント基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板受け台及びその製造方法 - 特許庁
DOUBLE-LAYER TYPE PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
2層型プリント配線板および半導体装置 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICAL CONNECTION APPARATUS例文帳に追加
フレキシブル配線基板および電気的接続装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF RESIN-SEALING TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
樹脂封止形プリント回路板の製造方法 - 特許庁
CARRIER FILM WITH RESIN AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 - 特許庁
MANUFACTURE OF RESIN COMPOSITE CERAMIC PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法 - 特許庁
COPPER FOIL AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 - 特許庁
PORTABLE TERMINAL DEVICE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
携帯端末装置及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING PROCESS THEREOF例文帳に追加
多層配線板の製造方法、多層配線板 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD WITH METAL BASE例文帳に追加
金属ベース付きプリント配線板の製造方法 - 特許庁
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法 - 特許庁
SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
プリント配線板用シートおよびその製造方法 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|