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PRINTEDを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49514



例文

ADHESIVE COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

POLYAMIC ACID VARNISH COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

ポリアミック酸ワニス組成物及びフレキシブルプリント基板 - 特許庁

LENS DEVICE ATTACHMENT TO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板に対するレンズ装置の取り付け - 特許庁

例文

PREPREG HAVING HIGH FILLER CONTENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

高充填剤量プリプレグ及びプリント配線板 - 特許庁


例文

INK-JET INK AND PRINTED MATTER USING THE SAME INK例文帳に追加

インクジェットインキおよび該インキを用いた印刷物 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD CORRESPONDING TO CHARACTERISTIC IMPEDANCE CONTROL例文帳に追加

特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の実装方法とプリント配線基板 - 特許庁

TAPING METHOD AND TAPING UNIT FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機 - 特許庁

例文

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS APPLICATION例文帳に追加

プリント配線板樹脂組成物及びその用途 - 特許庁

例文

RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント基板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

印刷回路基板及び電子部品実装基板 - 特許庁

GRID ARRAY PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

グリッドアレイパッケージ、プリント配線板及び電子機器 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH HEAT RADIATION COOLING STRUCTURE例文帳に追加

放熱冷却構造を備えたプリント配線板 - 特許庁

When a label L as the printed matter is printed with the printer 1, the label L is printed by a thermal head 4 while the label L positioned in a region printed by the thermal head 4 is provided with vibration.例文帳に追加

印刷装置1で被印刷体としてのラベルLに印刷を施す際に、サーマルヘッド4で印刷される領域に位置するラベルLに振動を付与しつつ、サーマルヘッド4によりラベルLに印刷を施す。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING PRINTED PRODUCT例文帳に追加

印刷製品を製造する方法ならびに装置 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

INK-JET PRINTING METHOD AND INK-JET PRINTED PRODUCT例文帳に追加

インクジェット捺染方法及びインクジェット捺染物 - 特許庁

PRINTING APPARATUS, PRINTING METHOD, PROGRAM AND PRINTED MATTER例文帳に追加

印刷装置、印刷方法、プログラム及び印刷物 - 特許庁

FORGERY-PROOF PRINTED MATTER USING ELECTRONIC WATERMARK例文帳に追加

電子透かしを利用した偽造防止用印刷物 - 特許庁

AQUEOUS RECORDING LIQUID OF PIGMENT DISPERSION AND PRINTED MATTER例文帳に追加

顔料分散水性記録液および印刷物 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED PRODUCT例文帳に追加

印刷製品を製造する方法ならびに装置 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND PRINTED CIRCUIT USING IT例文帳に追加

導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 - 特許庁

CROSS CUTTER APPARATUS FOR PRINTED FLAT WEB例文帳に追加

印刷された平坦なウエブのためのクロスカッタ装置 - 特許庁

PINNED PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ピン付きプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRIC COMPONENT THEREON例文帳に追加

プリント基板及びその電気部品実装方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD AND CONNECTING POSITION REGULATING DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板及び接続位置調整装置 - 特許庁

ADHESIVE, AND COVER-LAY FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

接着剤及びフレキシブルプリント配線板カバーレイ - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING STACKING QUALITY OF PRINTED SHEETS例文帳に追加

印刷した紙の積み重ね品位を上げる方法 - 特許庁

SUBSTRATE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント回路用基板材及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED FILM AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

積層フィルム及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

ACTIVE ENERGY BEAM-CURING TYPE INK AND PRINTED MATTER例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型インク及び印刷物 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板及びこれを搭載した電子機器 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔とその製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE FLAT CABLE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント配線基板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE FLAT CABLE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES例文帳に追加

半導体パッケージ用プリント基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板受け台及びその製造方法 - 特許庁

DOUBLE-LAYER TYPE PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

2層型プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICAL CONNECTION APPARATUS例文帳に追加

フレキシブル配線基板および電気的接続装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN-SEALING TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂封止形プリント回路板の製造方法 - 特許庁

CARRIER FILM WITH RESIN AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN COMPOSITE CERAMIC PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法 - 特許庁

COPPER FOIL AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 - 特許庁

PORTABLE TERMINAL DEVICE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

携帯端末装置及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING PROCESS THEREOF例文帳に追加

多層配線板の製造方法、多層配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD WITH METAL BASE例文帳に追加

金属ベース付きプリント配線板の製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法 - 特許庁

例文

SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリント配線板用シートおよびその製造方法 - 特許庁




  
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