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PRINTEDを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49514



例文

ELECTRON BEAM-CURABLE INK COMPOSITION AND PRINTED MATTER例文帳に追加

電子線硬化型インキ組成物及び印刷物 - 特許庁

LAMINATE WITH RESIN AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂付き積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED WRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

例文

RESIN-ATTACHED METAL FOIL AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 - 特許庁


例文

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント回路板及びプリント回路板製造方法 - 特許庁

The printed board (31) is stored in a switch box (40).例文帳に追加

また、プリント基板(31)は、スイッチボックス(40)に収納する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD MATERIAL例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板材料の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND CONNECTION STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板およびその接続構造 - 特許庁

例文

COPPER CLAD LAMINATED BOARD FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板用銅貼り積層板 - 特許庁

例文

METHOD OF FORMING CIRCUIT BOARD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用回路基板の形成方法 - 特許庁

VISUAL INSPECTION APPARATUS AND PRINTED SOLDER INSPECTION APPARATUS例文帳に追加

外観検査装置及び印刷半田検査装置 - 特許庁

AUTOMATIC INDEXING TO PRINTED DOCUMENT例文帳に追加

印刷された文書に対する自動的索引付け - 特許庁

ATTACHING STRUCTURE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD CONNECTOR例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用コネクタの取付構造 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING THROUGH-HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント基板のスルーホール・メッキ方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING BETWEEN WIRING LAYERS OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の配線層間接続方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板に対する電子部品の実装構造 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHTING SYSTEM INCLUDING SAME例文帳に追加

プリント回路板及びこれを備えた照明装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRIC CONNECTION DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のための電気的な接続装置 - 特許庁

METHOD FOR DISPLAYING MAIN SPINDLE PROCESSING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント基板を加工した主軸の表示方法 - 特許庁

INK JET PRINTING METHOD AND INK JET-PRINTED ARTICLE例文帳に追加

インクジェット捺染方法及びインクジェット捺染物 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDERING STRUCTURE OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 - 特許庁

FABRICATING DEVICE OF PRINTED WIRING COPPER PLATED LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリント配線用銅張積層板の仕込み装置 - 特許庁

SOLDERING DEVICE AND PRINTED-WIRING BOARD HOLDER例文帳に追加

はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 - 特許庁

To provide an inspection technique for a printed matter printed by ink, in particular, having a different characteristic in an infrared area, as to a technique for inspecting quality of the printed matter printed by a printer.例文帳に追加

印刷装置で印刷された印刷物の品質を検査する技術に関し、特に、赤外線領域において異なる特性を有するインキで印刷された印刷物の検査技術に関する。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND PRINTED CIRCUIT USING IT例文帳に追加

導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD OF COMPOSITE CONDUCTOR例文帳に追加

複合導体のプリント配線板の製造方法 - 特許庁

OVERPRINT VARNISH COMPOSITION FOR OFFSET, AND PRINTED MATTER例文帳に追加

オフセット用オーバープリントニス組成物および印刷物 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPENSER DEVICE例文帳に追加

プリント回路基板の製造方法、ディスペンサ装置 - 特許庁

An underlayer printed layer 22 by solid printing is formed in a printed pattern forming range on the surface of a substrate tape 21 made of the nonwoven fabric, and a pattern printed layer 23 is formed on the underlayer printed layer 22.例文帳に追加

不織布から成る基材テープ21の表面の印刷模様形成範囲にべた印刷から成る下地印刷層22を設け、下地印刷層22の上に模様印刷層23を設けた。 - 特許庁

THROUGH HOLE WALL SURFACE DEFECT INSPECTION DEVICE OF PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板のスルーホール壁面欠陥検査装置 - 特許庁

PRINTED DOCUMENT MANAGEMENT DEVICE AND MANAGEMENT METHOD THEREOF例文帳に追加

印刷文書管理装置及びその管理方法 - 特許庁

RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法 - 特許庁

A fixing hole FH is perforated in the printed-wiring assembly, a supporting column 21 is set up on the printed-wiring assembly 11 with the use of the fixing hole FH and arranged between the printed-wiring assembly 11 and the printed-wiring assembly 12.例文帳に追加

プリント配線基板11に取り付け孔FHを穿設し、この取り付け孔FHを用いて支柱21をプリント配線基板11上に立設して、プリント配線基板12との間に配置している。 - 特許庁

INSPECTING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

プリント配線板の検査方法及びその装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING PRINTED PRODUCT例文帳に追加

印刷物を処理するための方法および装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING FILM AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD例文帳に追加

成膜方法及びプリント基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法 - 特許庁

COLLECTIVE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

集合プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

BOARD, PRINTED BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

基板、プリント回路板及びそれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 - 特許庁

ULTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE AND OPTICAL SIGNAL TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板、及び光信号伝送装置 - 特許庁

CONVEYING DEVICE FOR MATERIAL OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用素材の搬送装置 - 特許庁

REINFORCING PLATE WITH ADHESIVE AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント配線基板構造及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

積層板の製造方法及びプリント配線板 - 特許庁

The end face of the plate-like part abuts to one surface of the printed board while the fixed part engages with the other surface of the printed board through a plate 50, to sandwich the printed board, thus fixing the housing to the printed board.例文帳に追加

板状部の端面がプリント基板の一面と当接し、固定部がプレート50を介してプリント基板の他面と係合し、プリント基板を挟持することによってハウジングをプリント基板に固定する。 - 特許庁

例文

ETCHING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND ETCHING LIQUID例文帳に追加

プリント配線板のエッチング方法及びエッチング液 - 特許庁




  
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