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auxiliary patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 401件
A plurality of semiconductor elements 11a and 11b are laminated, the lowest semiconductor element 11a is laminated on a circuit pattern 13a of a substrate 13 for power modules that are adhered to the upper surface of a main heat sink 12, and other semiconductor elements 11b other than the lowest semiconductor elements 11a are successively laminated to the lowest semiconductor element 11a via an auxiliary heat sink 16.例文帳に追加
複数の半導体素子11a,11bが積層され、最下位の半導体素子11aが主ヒートシンク12の上面に接着されたパワーモジュール用基板13の回路パターン13aに積層され、最下位の半導体素子11a以外の他の半導体素子11bが最下位の半導体素子11aにそれぞれ補助ヒートシンク16を介して順次積層される。 - 特許庁
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