chbを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 9件
In a heating unit BAKE, heat treatment of a substrate W is performed in a high vacuum chamber CHb.例文帳に追加
加熱ユニットＢＡＫＥにおいては、高真空状態のチャンバＣＨｂ内で基板Ｗの加熱処理が行われる。 - 特許庁
In a reception-side link circuit 30, a data distributor 34 separates packet data from a physical layer circuit 28 into ChA data and ChB data and outputs them.例文帳に追加
受信側のリンク回路３０では、データ分配器３４が、フィジカルレイヤ回路２８からのパケットデータをＣｈＡデータとＣｈＢデータに分離して出力する。 - 特許庁
During heat treatment in the heating unit BAKE, pressure in the chamber CHb detected by a pressure sensor S1 is transmitted continuously to a main controller.例文帳に追加
加熱ユニットＢＡＫＥにおける加熱処理時には、圧力センサＳ１により検出されるチャンバＣＨｂ内の圧力がメインコントローラに継続的に送信される。 - 特許庁
The stopping pressure P1 is set to 20,000 to 90,000 Pa, that is, within a pressure range Ps that is 1,333 to 6,000 times the pressure of saturated vapor of a solvent (CHB) contained in the ink.例文帳に追加
この停止圧力Ｐ１は、２００００〜９００００Ｐａ、すなわち、インクに含まれる溶媒（ＣＨＢ）の飽和蒸気圧に対して１３３３〜６０００倍の圧力範囲Ｐｓ内に設定されている。 - 特許庁
The main controller creates pressure data representing pressure fluctuation in the chamber CHb during heat treatment of the substrate W by logging the received pressure, and determines the mounting state of the substrate W based on the pressure data thus created.例文帳に追加
メインコントローラは、受信された圧力をロギングすることにより、基板Ｗの加熱処理時におけるチャンバＣＨｂ内の圧力変動を表す圧力データを作成し、作成された圧力データに基づいて基板Ｗの載置状態を判定する。 - 特許庁
When switches S2A, S2B and S1 are turned on at the time of data writing mode and a driving current I_EL flows from a data line DL to the TFT devices Q1B and Q1A, a gate voltage of each TFT device is held in capacitors CHB and CHA respectively.例文帳に追加
データ書込モード時にスイッチＳ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ１がオンし、データ線ＤＬからＴＦＴ素子Ｑ１Ｂ，Ｑ１Ａに駆動電流Ｉ_ＥＬが流れると、各ＴＦＴ素子のゲート電圧がキャパシタＣＨＢ，ＣＨＡにそれぞれ保持される。 - 特許庁
A pixel driving circuit 12A includes; a TFT device Q1B arranged between a drain of a TFT device Q1A which is a current source and a node N1B; and a drain voltage rising limiter circuit 14A composed of a capacitance CHB and a switch S2B.例文帳に追加
画素駆動回路１２Ａは、電流源となるＴＦＴ素子Ｑ１ＡのドレインとノードＮ１Ｂとの間に配されるＴＦＴ素子Ｑ１Ｂ、キャパシタＣＨＢおよびスイッチＳ２Ｂからなるドレイン電圧上昇制限回路１４Ａを備える。 - 特許庁
On the basis of the measured values of temperatures, a memory module DIMM 3 in which the difference of values of temperatures between those in initialization and those in the operation of the operating system is the minimum and a memory module DIMM 4 in which the value in initialization is the minimum are discriminated in a chB, and the mapping of a memory address space assigned to the memory module DIMM 3 is performed to the memory module DIMM 4.例文帳に追加
測定された温度の値に基づいて、ｃｈＢ内において、初期化時とオペレーティングシステムの稼働時との温度の値の差が一番小さいメモリモジュールDIMM3、および初期化時の値が一番小さいメモリモジュールDIMM4を判別し、メモリモジュールDIMM3に割り当てられていたメモリアドレス空間をメモリモジュールDIMM4にマッピングする。 - 特許庁
Subsequently, an address in which first recording power calibration start address is added with a range of a region used for power calibration, which is used for performing the calibration of the recording power, is determined as a second recording power calibration start address (channel chB OPC start address) which is an address at which a second optical head starts recording power calibration.例文帳に追加
次に、第１の記録パワー調整開始アドレスに記録パワーの調整時に使用するパワー調整時使用領域の範囲を加算したアドレスを、第２の光学ヘッド部が記録パワーの調整を開始するアドレスである第２の記録パワー調整開始アドレス（チャンネルｃｈＢ用ＯＰＣ開始アドレス）として決定する。 - 特許庁
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