「diffused junction」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal coating Si substrate which prevents Au of an Au layer formed on an Si substrate from being diffused into the Si substrate even when a high-temperature heat treatment is carried out in an element manufacturing process, and to provide a junction type light-emitting element using the metal coating Si substrate and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

素子製造過程において高温の熱処理を施した場合であっても、Ｓｉ基板上に形成されたＡｕ層のＡｕがＳｉ基板に拡散することのない金属被膜Ｓｉ基板、ならびに、この金属被膜Si基板を用いた接合型発光素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the voltage applied across electrodes 11 and 10 becomes higher and a depletion layer reaches a second N-type embedded diffused layer 3, punch- through occurs, and the voltage and current characteristics between the electrodes 10 and 11 become a clamping characteristic such as the reverse breakdown characteristic of a P-N junction diode, and the diode is energized and protects an element to be protected.例文帳に追加

電極１１、１０間の印加電圧が大きくなり、空乏層が第２のＮ型埋め込み拡散層３に到達するとパンチスルーを起こし、電極１０、１１間の電圧電流特性は、ＰＮ接合ダイオードの逆方向降伏特性のようなクランプ特性になり、このダイオードが導通して被保護素子を保護することができる。 - 特許庁

After forming an insulated adhesive material resin on the resin circuit board, the projection electrode of the semiconductor device and the wiring pattern of the resin circuit board are abutted and thermally press-fixed, a diffused junction layer is formed and a mounting body is formed.例文帳に追加

半導体装置の突起電極の表面材料と、樹脂回路基板の配線パターンの表面材料を、前記樹脂回路基板の耐熱温度より低い温度で拡散接合ができる二つの金属により構成し、樹脂回路基板上に絶縁性接着剤樹脂を形成した後に、半導体装置の突起電極と樹脂回路基板の配線パターンを当接させて熱圧着して拡散接合層を形成して実装体を形成する。 - 特許庁

One type or two types of the sheath heater 7 using the metal sheath and metal cooling pipe 8 or a sheath thermocouple 9 using the metal sheath added on those are put between a metal lower base material 3 and a metal upper base material 4 having a groove for storing those provided and in the groove, and are assembled as one body and are performed diffused junction.例文帳に追加

金属製シースを用いたシースヒータ７及び金属製冷却パイプ８のうちの１種若しくは２種又はこれらに加えた金属製シースを用いたシース熱電対９を、これらを入れるための溝を少なくとも一方に設けた金属製下ベース材３及び金属製上ベース材４との間で、かつ上記溝に入れ、一体に組み立ててこれらを拡散接合する加熱及び／又は冷却用金属構造体の製造方法。 - 特許庁