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dividing methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1706件
METHOD FOR DIVIDING RESIN MOLD CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加
樹脂モールドセラミック基板の分割方法 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING NITRIDE SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
窒化物半導体ウエハの分割方法 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING ELEMENT AGAIN IN FINITE ELEMENT METHOD例文帳に追加
有限要素法における要素再分割方法 - 特許庁
BOARD DIVIDING METHOD, BOARD DIVIDING APPARATUS, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
基板分割方法、基板分割装置、電気光学装置、電子機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER DIVIDING SYSTEM AND METHOD OF DIVIDING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェーハ分割システム及び半導体ウェーハの分割方法 - 特許庁
COMPLEMENTARY DIVIDING METHOD, MASK FORMATION METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
相補分割方法、マスク作製方法およびプログラム - 特許庁
OBJECT STRING CONVERTING METHOD AND WORD DIVIDING METHOD例文帳に追加
オブジェクト列変換方法および単語分割方法 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING AND RECORDING DATA, METHOD FOR DIVIDING AND RECORDING DATA OF ELECTRONIC CAMERA, AND THE ELECTRONIC CAMERA例文帳に追加
データ分割記録方法、電子カメラのデータ分割記録方法、及び電子カメラ - 特許庁
CLOCK SIGNAL FREQUENCY DIVIDING CIRCUIT AND METHOD例文帳に追加
クロック信号分周回路および方法 - 特許庁
SUBSTRATE DIVIDING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURING EQUIPMENT, SUBSTRATE SCRIBING METHOD, AND SUBSTRATE DIVIDING METHOD例文帳に追加
基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 - 特許庁
ADHESIVE TAPE, AND METHOD OF DIVIDING WAFER例文帳に追加
粘着テープ及びウェーハの分割方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING LOGIC CIRCUIT例文帳に追加
論理回路分割方法及びその装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR DIVIDING FIBERBOARD例文帳に追加
繊維板の分割加工方法及び装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING AND SYNTHESIZING SUB-BAND例文帳に追加
サブバンド分割、合成方法及び装置 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR DIVIDING AND DISTRIBUTING CONTENTS例文帳に追加
コンテンツ分割配信方法およびシステム - 特許庁
DIVIDING CIRCUIT OF FRAME, AND TRANSMISSION SYSTEM AND METHOD USING DIVIDING CIRCUIT例文帳に追加
フレームの分割回路、該分割回路を用いた伝送システム及び方法 - 特許庁
ELEMENT DIVIDING DEVICE, ELEMENT DIVIDING METHOD, ELEMENT DIVIDING PROGRAM AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM WITH ELEMENT DIVIDING PROGRAM RECORDED THEREON例文帳に追加
要素分割装置、要素分割方法、要素分割プログラムおよび要素分割プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体 - 特許庁
SUBSTRATE DIVIDING METHOD AND DISPLAY MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
基板分割方法、及び表示装置の製造方法 - 特許庁
ELEMENT DIVIDING METHOD FOR ANALYSIS BY FINITE ELEMENT METHOD例文帳に追加
有限要素法解析における要素分割方法 - 特許庁
SUBSTRATE DIVIDING METHOD AND DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
基板分割方法、及び表示装置の製造方法 - 特許庁
ENERGY-SAVING BUS DRIVING DEVICE AND DIVIDING METHOD例文帳に追加
省エネルギバス駆動装置及び駆動方法 - 特許庁
AUTOMATIC SEGMENT DIVIDING METHOD FOR MEDICAL IMAGE例文帳に追加
医用画像の自動セグメント分割の方法 - 特許庁
PROBLEM DIVIDING METHOD, OPTIMIZATION METHOD, PROBLEM DIVIDING DEVICE, OPTIMIZATION DEVICE, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加
問題分割方法、最適化方法、問題分割装置、最適化装置、及びコンピュータプログラム - 特許庁
METHOD OF DIVIDING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, METHOD OF DIVIDING SOLAR CELL, AND SOLAR CELL例文帳に追加
半導体基板の割断方法及び太陽電池の割断方法並びに太陽電池 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING DIGITAL VIDEO AND ITS DEVICE例文帳に追加
デジタル映像分割方法及びその装置 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING TOUCH SCREEN AT DATA INPUT例文帳に追加
データ入力時のタッチスクリーン分割方法 - 特許庁
MOTION PICTURE DIVIDING SERVER AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加
動画分割サーバおよびその制御方法 - 特許庁
METHOD OF DIVIDING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE例文帳に追加
半導体装置及び基板の分割方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD OF DIVIDING CATHODE RAY TUBE例文帳に追加
陰極線管の分割装置及び方法 - 特許庁
ELEMENT DIVIDING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND ELEMENT DIVIDING DEVICE USING THE METHOD例文帳に追加
半導体レーザー素子の素子分割方法およびその方法を利用する素子分割装置 - 特許庁
RESISTIVE DIVIDING CIRCUIT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
抵抗分割回路及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
ウェハ分割方法および半導体チップの製造方法 - 特許庁
METHOD OF DIVIDING DATA, METHOD OF PROCESSING DATA, AND PROGRAM例文帳に追加
データ分割方法及びデータ処理方法並びにプログラム - 特許庁
METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY例文帳に追加
基板分割方法、及び表示装置の製造方法 - 特許庁
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