| 意味 | 例文 (10件) |
hexafluorosilicic acidの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
The silicon fluoride is preferably silicon tetrafluoride and hexafluorosilicic acid, and phosphoric acid is preferably orthophosphoric acid, metaphosphoric acid and polyphosphoric acid.例文帳に追加
フッ化ケイ素としては四フッ化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸が好ましく、リン酸としてはオルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸が好ましい。 - 特許庁
The phosphoric acid in 70-99 wt.% and the hexafluorosilicate in 0.01-0.5 wt.% are preferable, and hexafluorosilicic acid hydrogen ammonium and/or hexafluorosilicic ammonium is preferable for hexafluorosilicate.例文帳に追加
リン酸が７０〜９９重量％、ヘキサフルオロ珪酸塩が０．０１〜０．５重量％が好ましく、ヘキサフルオロケイ酸塩がヘキサフルオロケイ酸水素アンモニウム及び／又はヘキサフルオロケイ酸アンモニウムが好ましい。 - 特許庁
The etchant composition contains at least one kind of a fluorine compound selected from a group comprising hexafluorosilicic acid, metal salt or ammonium salt of hydrofluoric acid, and metal salt or ammonium salt of hexafluorosilicic acid, and contains an oxidant.例文帳に追加
本発明のエッチング液組成物は、ヘキサフルオロケイ酸、ふっ化水素酸の金属塩またはアンモニウム塩、およびヘキサフルオロケイ酸の金属塩またはアンモニウム塩からなる群から選ばれた少なくとも1種のふっ素化合物と酸化剤とを含有する。 - 特許庁
A composition for etching containing a fluoride such as hydrofluoric acid, ammonium fluoride, silicon tetrafluoride, or hexafluorosilicic acid, and a chloride such as hydrochloric acid or ammonium chloride, is used.例文帳に追加
フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、四フッ化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸等のフッ化物、及び塩化水素酸、塩化アンモニウム等の塩化物を含んでなるエッチング用組成物を用いる。 - 特許庁
Additives containing a hexafluorosilicic acid solution (H_2SiF_6+H_2O) are sequentially charged into the aqueous phosphoric acid solution reserved in an immersion processing tank 10 from an additive charging mechanism 40.例文帳に追加
浸漬処理槽１０に貯留されているリン酸水溶液中には添加剤投入機構４０からヘキサフルオロケイ酸水溶液（Ｈ_2ＳｉＦ_6＋Ｈ_2Ｏ）を含む添加剤が逐次投入される。 - 特許庁
An additive containing a hexafluorosilicic acid solution (H_2SiF_6+H_2O) is sequentially charged into a phosphoric acid solution pooled in an immersion bath 10 from an additive input mechanism 30.例文帳に追加
浸漬処理槽１０に貯留されているリン酸水溶液中には添加剤投入機構３０からヘキサフルオロケイ酸水溶液（Ｈ_2ＳｉＦ_6＋Ｈ_2Ｏ）を含む添加剤が逐次投入される。 - 特許庁
Regarding the etching composition of silicon nitride containing phosphoric acid and hexafluorosilicate or the etching composition containing phosphoric acid, ammonia, hexafluorosilicic acid or its salt, when it is used at the high temperature; the etching selection ratio of silicon nitride to silicon oxide is maintained stably for a long time.例文帳に追加
リン酸及びヘキサフルオロケイ酸塩を含んでなる窒化ケイ素のエッチング用組成物、或いはリン酸、アンモニア、ヘキサフルオロ珪酸及び／又はその塩を含んでなるエッチング用組成物では、高温で用いた場合、酸化ケイ素に対する窒化ケイ素のエッチング選択比が長期間安定に維持される。 - 特許庁
The manufacturing method of etching foil for aluminum electrolytic capacitor has the aluminum foil dipped in a pretreatment solution of 4.0 to 12.0 wt% phosphoric acid and 2.0 to 6.0 wt% hexafluorosilicic acid, and then has the aluminum foil dried at 100 to 250°C, as a preprocess of performing the etching treatment of an aluminum foil.例文帳に追加
アルミニウム箔のエッチング処理を行う前工程として、リン酸４．０〜１２．０ｗｔ％とヘキサフルオロケイ酸２．０〜６．０ｗｔ％との前処理液にアルミニウム箔を浸漬した後、１００〜２５０℃で乾燥することを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法である。 - 特許庁
When the substrates having at least silicon oxide on each of their surfaces are stuck to each other, a solution containing at least hexafluorosilicic acid(H_2SiF_6) being a source capable of forming silicon oxide is introduced between the substrates to be bonded and then an appropriate pressing force is applied between the substrates to be stuck.例文帳に追加
少なくとも珪素酸化物を表面の構成要素として含む基板同士の貼り合わせにおいて、珪素酸化物生成の源となる六ふっ化珪酸（Ｈ_２ＳｉＦ_６）を少なくとも含む溶液を当該貼り合わせを行う基板間に導入した後に、当該被貼り合わせ基板間に適当な圧縮圧力を印加する。 - 特許庁
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 | ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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