「lead-forming」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD FORMING DIE例文帳に追加

リ−ド成形金型 - 特許庁

LEAD FORMING APPARATUS AND LEAD FORMING METHOD例文帳に追加

リードフォーミング装置およびリードフォーミング方法 - 特許庁

LEAD FORMING DIE AND METHOD OF FORMING LEAD例文帳に追加

リード成形金型およびリード成形方法 - 特許庁

LEAD FRAME FORMING DEVICE例文帳に追加

リードフレームの加工装置 - 特許庁

EXTERNAL LEAD FORMING MOLD例文帳に追加

外部リード成形金型 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COIL LEAD例文帳に追加

コイルリード部形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームの形成方法 - 特許庁

FORMING METHOD FOR BENDING LEAD WIRE例文帳に追加

リード線の曲げ成形法 - 特許庁

LEAD-FREE BUMP FORMING METHOD例文帳に追加

鉛フリーバンプ形成方法 - 特許庁

CUTTER FOR FORMING LEAD RULE例文帳に追加

リード罫の形成用刃物 - 特許庁

LEAD FRAME AND METHOD OF FORMING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームおよびリードフレームの形成方法 - 特許庁

APPARATUS FOR LEAD-FORMING ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板へのリード形成装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LEAD SHAPE例文帳に追加

リード形状の形成方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING LEAD-FREE BUMPS例文帳に追加

鉛フリーバンプの形成方法 - 特許庁

LEAD FORMING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリードフォーミング装置 - 特許庁

LEAD FORMING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリードフォーミング構造 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING LEAD例文帳に追加

リード成形方法及びその装置 - 特許庁

LEAD FORMING DEVICE AND LEAD CUTTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体のリード成形装置およびリード切断装置 - 特許庁

LEAD FORMING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のリード成形装置 - 特許庁

To provide a lead forming method and lead forming equipment which can form lead with high accuracy.例文帳に追加

リードを高精度に成形することができるリード成形方法及びリード成形装置を得る - 特許庁

LEAD FORMING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE UTILIZING THE SAME例文帳に追加

リード成形装置及びそれを用いた半導体装置のリード成形方法 - 特許庁

MOLDED LEAD STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加

成形リード構造体および方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LEAD-ACID BATTERY ELECTRODE例文帳に追加

鉛蓄電池電極の化成方法 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTOR例文帳に追加

導体形成用無鉛ガラス組成物 - 特許庁

LEAD WIRE FORMING EQUIPMENT OF ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加

電解コンデンサのリード線成形装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING WIRE LEAD例文帳に追加

ワイヤ・リードを形成する方法と装置 - 特許庁

NETWORK LEAD VEHICLE GROUP FORMING COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

ネットワーク主導車群形成通信システム - 特許庁

LEAD RULE AND BLANK FOR PAPER CONTAINER HAVING LEAD RULE FORMED AND CUTTER FOR FORMING LEAD RULE例文帳に追加

リード罫及びリード罫が形成された紙器用ブランク並びにリード罫形成用刃物 - 特許庁

LEAD FORMING DIE DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用リード成形金型装置 - 特許庁

DEVICE FOR FORMING LEAD-OUT PART OF WIRING AND PIPING MATERIALS例文帳に追加

配線・配管材の引出部形成装置 - 特許庁

BATTERY JAR FORMING DEVICE FOR LEAD-ACID BATTERY AND BATTERY JAR FORMING METHOD例文帳に追加

鉛蓄電池の電槽化成装置及び電槽化成方法 - 特許庁

LEAD-ACID BATTERY, MOLD FOR FORMING STRAP OF THE LEAD-ACID BATTERY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LEAD-ACID BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池、鉛蓄電池のストラップ形成用鋳型、及び鉛蓄電池の製造方法 - 特許庁

METAL DIE AND METHOD FOR FORMING LEAD例文帳に追加

リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 - 特許庁

LEAD WIRE CONNECTION STRUCTURE AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

リード線結線構造及びその形成方法 - 特許庁

CUTTING, FORMING AND SEPARATING DEVICE FOR LEAD OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のリード切断、成形、分離装置 - 特許庁

RE-FORMING TREATMENT DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD WIRE例文帳に追加

リード線付き電子部品の再化成処理装置 - 特許庁

MOLD FOR FORMING GRID BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板の成形用鋳型 - 特許庁

To provide a forming device having a function of not damaging an outer lead and generating no off-scourings in forming a semiconductor outer lead, and a method of forming a lead.例文帳に追加

半導体装置アウターリードの成形において、アウターリードを傷付けず、屑を発生させない機能を有する成形装置及びリード成形方法を提供する。 - 特許庁

STRAP FORMING METHOD AND DEVICE FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用ストラップ形成方法及び装置 - 特許庁

LEAD-FORMING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE-HOLDING METHOD例文帳に追加

リード成形装置及び半導体装置保持方法 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS FOR FORMING BARRIER AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

隔壁形成用無鉛ガラス及びプラズマディスプレイパネル - 特許庁

EXPOSED LEAD TYPE LEAD FRAME FOR PACKAGE, ITS FORMING AND PROCESSING METHOD, PRESS DIE USED IN FORMING AND PROCESSING例文帳に追加

リード露出型パッケージ用リードフレーム、その成形加工方法、及び成形加工に用いるプレス金型 - 特許庁

LEAD FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

半導体装置のリード成形方法及びその装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING LEAD-FREE SOLDER ALLOY ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に無鉛はんだ合金を形成する方法 - 特許庁

LEAD PROTECTING SOCKET, AND FORMING METHOD OF CAN TYPE PACKAGE例文帳に追加

リード保護ソケット、及びキャンタイプ・パッケージの作製方法 - 特許庁