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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4407件
METHOD FOR PACKAGING FLEXIBLE SUBSTRATE, AND DISPLAY APPARATUS例文帳に追加
フレキシブル基板の実装方法および表示装置 - 特許庁
SYSTEM OF PACKAGING PROCESS SIMULATION AND METHOD THEREOF例文帳に追加
実装工程シミュレーションのシステム及びその方法 - 特許庁
CONTAINER AND METHOD FOR PACKAGING PHOTORECEPTOR DRUM例文帳に追加
感光体ドラムの梱包容器及び梱包方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS FABRICATION METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING FIBER STRUCTURE AND PACKAGE BODY例文帳に追加
繊維構造体の梱包方法および梱包体 - 特許庁
PACKAGING AND DISPENSING APPARATUS, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
パッケージング及び分配装置とその製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PACKAGED BODY例文帳に追加
半導体ウエハの包装方法および包装体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板の電子部品実装構造および方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップを実装するための方法と装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の実装構造およびその方法 - 特許庁
ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE FILM-SUPPORTING TAPE AND METHOD FOR PACKAGING例文帳に追加
異方性導電膜担持テープ及び実装方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PACKAGING STRUCTURE, AND CONNECTOR例文帳に追加
実装構造体の製造方法及び接続体 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE MATERIAL PACKAGE AND PACKAGING METHOD THEREFOR例文帳に追加
感光材料包装体及びその包装方法 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE PACKAGING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子装置実装基板及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUMPS AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
バンプ付き半導体素子およびその実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN PACKAGING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品と電子部品の樹脂パッケージ方法 - 特許庁
METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
半導体実装方法およびプリント回路基板 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのパッケージ構造及びパッケージ方法 - 特許庁
TOUCH PANEL ASSEMBLY AND ELECTRONIC PART PACKAGING METHOD例文帳に追加
タッチパネル組立体及び電子部品実装方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD IN HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
ハイブリッド集積回路装置におけるパッケージ方法 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING SYNCHRONOUS MEMORY BARRIER例文帳に追加
同期メモリ・バリアを実装する方法およびシステム - 特許庁
BEVERAGE PACKAGING CONTAINER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
飲料用包装容器およびその製造方法 - 特許庁
GAS BARRIER PACKAGING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ガスバリア性包装フィルム及びその製造方法 - 特許庁
HEAT SEALING METHOD, HEAT SEALING APPARATUS AND PACKAGING BAG例文帳に追加
ヒートシール方法および装置並びに包装袋 - 特許庁
EASILY OPENABLE PACKAGING BAG AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
易開封性包装袋及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品実装構造体とその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING END PROTECTIVE COVER FOR PACKAGING COIL例文帳に追加
コイル包装用の端部保護カバーの製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR BEARING AND PACKAGED BEARING例文帳に追加
軸受の梱包方法及び梱包された軸受 - 特許庁
SEALING TAPE MANUFACTURING METHOD AND PACKAGING/FILLING DEVICE例文帳に追加
シーリングテープの製造法及び包装充填装置 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ウエハーレベルパッケージングキャップおよびその製造方法 - 特許庁
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