「pattern surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(207ページ目) - Weblio英語例文検索

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁

Adhesive layers (102, 103, ...) having different flowability are laminated in at least two or more layers as an adhesive layer 104 of the adhesive film 105 and the coverlay film 100, and a surface (103 side) having less flowability of the adhesive layer 104 is provided on the wiring pattern.例文帳に追加

本発明は、接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００の接着剤層１０４としてフロー性の異なる接着剤層（１０２、１０３、・・）を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層１０４のフロー性の小さい面（１０３側）を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、前記接着剤層１０４を極力薄くすることが可能な接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００を提供するものである。 - 特許庁

The exposure apparatus for transferring a pattern of a reticle onto a substrate includes: a convey unit configured to convey the substrate while chucking and holding a lower surface of the substrate; and a control unit configured to control a conveyance condition of the convey unit so that a conveyance acceleration is lower when the convey unit conveys the substrate in a vertical direction with downward acceleration than when the convey unit conveys the substrate in the vertical direction with upward acceleration.例文帳に追加

レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、前記基板の下面を吸着して保持しながら前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部によって前記基板を鉛直下方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度が前記搬送部によって前記基板を鉛直上方向の加速をともない搬送する場合の搬送加速度よりも小さくなるように、前記搬送部の搬送条件を制御する制御部と、を有することを特徴とする露光装置を提供する。 - 特許庁

The condensing lens 3 forms an anode, in which a contact pattern with a semiconductor substrate is designed according to each shape of a lens part 3a and a flange part 3b produced, in such a way that its contact with the semiconductor substrate may form an ohmic contact on one surface side of the semiconductor substrate.例文帳に追加

集光用レンズ３は、レンズ部３ａおよびフランジ部３ｂの各形状に応じて半導体基板との接触パターンを設計した陽極を半導体基板の一表面側に半導体基板との接触がオーミック接触となるように形成した後に半導体基板の構成元素の酸化物をエッチング除去する溶液からなる電解液中で半導体基板の他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから当該多孔質部を除去することによりレンズ部３ａおよびフランジ部３ｂが形成されている。 - 特許庁

The decorative sheet is constituted by providing a surface protective layer on a thermoplastic resin substrate layer, an aluminum foil layer and a transparent thermoplastic resin layer and a hairline-like embossed pattern is applied to the decorative sheet.例文帳に追加

熱可塑性樹脂基材層、アルミ箔層、透明熱可塑性樹脂層に表面保護層を具備した化粧シートにおいて、ヘアライン調の凹凸模様が付与された事を特徴とし、さらに、金属箔がベーマイト処理されているアルミ箔である事、熱可塑性樹脂基材が着色又は透明ポリオレフィン樹脂、着色又は透明共重合ポリエステル樹脂である事、透明熱可塑性樹脂層が透明ポリオレフィン樹脂又は透明ポリエステル樹脂である事、表面保護層がガラスビーズ入りのアクリルウレタン樹脂の側鎖にオルガノポリシロキシ基が導入されたシリコーン変性アクリルウレタン樹脂を含有した事を特徴とするステンレス調鏡面化粧シート。 - 特許庁