「printed element」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING FILM ELEMENT BUILT-IN PRINTED-WIRING BOARD, AND FILM ELEMENT BUILT-IN PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

膜素子内蔵プリント配線板の製造方法、膜素子内蔵プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD INCORPORATING CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

キャパシタ素子内蔵多層プリント配線板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子及び半導体素子内蔵型プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

素子内蔵プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED FUNCTION ELEMENT例文帳に追加

埋込み機能素子を備えたプリント回路基板 - 特許庁

COIN TYPE ELECTRIC ELEMENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH THE COIN TYPE ELECTRIC ELEMENT例文帳に追加

コイン型電気素子とコイン型電気素子を実装するプリント基板 - 特許庁

COIN TYPE ELECTRIC ELEMENT AND PRINTED BOARD MOUNTING COIN TYPE ELECTRIC ELEMENT例文帳に追加

コイン型電気素子とコイン型電気素子を実装するプリント基板 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, AND PRINTED BOARD例文帳に追加

素子実装基板の製造方法及びプリント基板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND HEATER ELEMENT RADIATION STRUCTURE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板、発熱素子の放熱構造 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE MATERIAL FOR EMBEDDED PASSIVE ELEMENT例文帳に追加

埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING RESISTOR ELEMENT例文帳に追加

抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CAPACITIVE ELEMENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD WITH IT FORMED THEREON例文帳に追加

容量素子およびそれを形成した回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD EQUIPPED WITH CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

コンデンサ素子を有するプリント基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGING STRUCTURE OF TEMPERATURE DETECTION ELEMENT例文帳に追加

プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 - 特許庁

MAGNETIC FIELD DETECTING ELEMENT INTEGRATED ON PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板に集積された磁界検出素子 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

面実装集積回路素子及びプリント回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN PASSIVE ELEMENT例文帳に追加

受動素子内蔵プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CHIP-SHAPED ANTENNA ELEMENT AND ANTENNA-MOUNTED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

チップ状アンテナ素子及びアンテナ実装プリント配線基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT ASSEMBLY AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体素子組立体およびフレキシブルプリント基板部品 - 特許庁

INK RECORDING ELEMENT AND FORMATION METHOD OF INK PRINTED MATTER例文帳に追加

インク記録要素およびインク印刷物の形成方法 - 特許庁

An element hole 4 is formed on a printed circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２には、素子用穴４が形成されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD INCORPORATING RESISTIVE ELEMENT例文帳に追加

抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELEMENT, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

素子内蔵プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD IN WHICH RESISTIVE ELEMENT IS BUILT例文帳に追加

抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC-ELEMENT-INCORPORATED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加

抵抗素子、プリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING EMBEDDED PASSIVE ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

受動素子内蔵型プリント基板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED-WIRING BOARD WITH BUILT-IN PASSIVE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

This contact element terminates in a printed circuit board element, which is arranged in the plug socket.例文帳に追加

この接触要素は、プラグソケットに配置されているプリント基板要素に終端する。 - 特許庁

An element cooler (80) for cooling a power element (63) is mounted on the printed board (62).例文帳に追加

プリント基板（62）には、パワー素子（63）を冷却するための素子冷却器（80）が取り付けられる。 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN RESISTIVE ELEMENT例文帳に追加

抵抗素子及びその製造方法及びその抵抗素子を内蔵したプリント配線板 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING RESISTIVE ELEMENT, TOOL FOR HEATING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

抵抗素子の製造方法およびプリント配線基板加熱用治具ならびにプリント配線基板 - 特許庁

A photoelectric conversion element 14 is formed in the printed board 11.例文帳に追加

プリント基板１１には光電変換素子１４が形成される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE AND ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND THE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT BUILT-IN PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子内蔵型プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

An image is printed on the ink recording element by an ink printer.例文帳に追加

このインク記録要素の上にインクプリンタを用いて印刷をする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PASSIVE ELEMENT CHIP BUILT-IN TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

受動素子チップ内蔵型の印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC ELEMENT PACKAGE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

電子素子パッケージ用印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD HAVING RESISTANCE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

抵抗素子を有するプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING THIN-FILM RESISTOR ELEMENT IN PRINTED BOARD, THIN-FILM RESISTOR ELEMENT AND THIN-FILM CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

プリント基板における薄膜抵抗体素子の形成方法、薄膜抵抗体素子及び薄膜コンデンサ素子 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND SURFACE HEATING ELEMENT AND PRINTED CIRCUIT USING THIS例文帳に追加

導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路、面状発熱体 - 特許庁