例文 (4件) |
seed fillsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
The seed crystal 6 is directly attached on the lid 5 while a sealing part fills in a gap between the lid 5 and a crucible body 2.例文帳に追加
蓋体5に種結晶6が直接取り付けられる一方で、封止部が、蓋体5と坩堝本体2との隙間を塞ぐ。 - 特許庁
The metal is electrically plated by using this part of the seed layer so that the metal fills the feature.例文帳に追加
次いで、シード層のこの部分を使用して金属を電気めっきし、金属がフィーチャを埋めるようにする。 - 特許庁
A greening wild grass mat 1 is so obtained that seed containing soil containing seeds in the soil collected from a place having natural vegetation fills a container 2 or spreads on a sheet and that a plurality of plants 10 obtained by germinating the seeds in the seed containing soil to grow are monolithically separated from the container 2 or the sheet together with soil 11.例文帳に追加
緑化用野草マット1は、自然植生を有する場所から採取した、土壌中に種子が含有されている種子含有土壌を、容器2に充填するか又はシート(図示せず)上に敷設し、該種子含有土壌中の種子を発芽成長させて得られる複数の植物10を、該容器1又は該シートから、土壌11と共に一体的に分離して得られる。 - 特許庁
An opening hole is provided on a substrate 30 by performing first plating treatment to the opening hole fills a conductive material 34 for providing the connection terminal, a brazing agent film 40 is provided by performing second plating treatment onto the upper surface of the connection terminal, and the seed electrode of a foundation film 24 used by the first plating treatment is dissolved by electrolyitc etching with the brazing film 40 as a mask.例文帳に追加
基板30に開口穴を設け、その開口穴に第1メッキ処理を施すことで導電材34を充填して接続端子を設け、接続端子の上面に第2メッキ処理を施すことで蝋剤膜40を設け、第1メッキ処理で用いた下地膜24のシード電極を、蝋剤膜40をマスクとして電解エッチングにより溶解する。 - 特許庁
例文 (4件) |
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