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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
SEMICONDUCTOR LASER MODULE, LASER UNIT, AND RAMAN AMPLIFIER例文帳に追加
半導体レーザモジュール、レーザユニット、及びラマン増幅器 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE BETWEEN LAMINATED SUBSTRATES OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体モジュールの積層基板間接続構造 - 特許庁
MODULE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
モジュール型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体発光モジュール、およびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体発光モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC DEVICE USING IT例文帳に追加
半導体モジュールおよびそれを用いた電気装置 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERTER例文帳に追加
電力半導体モジュール及び電力変換装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS PROVIDED WITH ELECTRIC FUSE MODULE例文帳に追加
電気ヒューズモジュールを備えた半導体記憶装置 - 特許庁
CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING MODULE例文帳に追加
セラミック回路基板及び半導体発光モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTERNALLY MATCHING CIRCUIT MODULE例文帳に追加
半導体装置及び内部整合型回路モジュール - 特許庁
MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
多重チップ半導体モジュールとその製造方法 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ATTACHMENT STRUCTURE OF THE SAME例文帳に追加
パワー半導体モジュール及びその取り付け構造 - 特許庁
MICROPROCESSOR, SEMICONDUCTOR MODULE AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
マイクロプロセッサ、半導体モジュール及びデータ処理システム - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONICS DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体モジュールおよびそれを用いた電子機器 - 特許庁
WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INDICATOR MODULE例文帳に追加
配線基板、半導体装置および表示モジュール - 特許庁
MEMBER FOR HOLDING OPTICAL FIBER AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
光ファイバ保持部材及び半導体レーザモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加
半導体集積回路および光通信モジュール - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERSION APPARATUS例文帳に追加
パワー半導体モジュールおよび電力変換装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CIRCUIT SUBSTRATE AND OPTICAL TRANSCEIVER MODULE例文帳に追加
半導体回路基板及び光送受信モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND MOTHER BOARD MOUNTING THE SAME例文帳に追加
半導体モジュール及びこれを搭載したマザーボード - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, MEMORY SYSTEM AND MEMORY MODULE例文帳に追加
半導体記憶装置、メモリシステムおよびメモリモジュール - 特許庁
SWITCHING CIRCUIT, SWITCHING MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
スイッチング回路、スイッチングモジュール及び半導体装置 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION LENS UNIT AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール - 特許庁
INSULATING SUBSTRATE BOARD FOR SEMICONDUCTOR AND POWER MODULE例文帳に追加
半導体実装用絶縁基板及びパワーモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体電力モジュール及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MODULE, RADIO COMMUNICATION MODULE AND RADIO COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE FOR IC CARD OR THE LIKE例文帳に追加
半導体モジュール及びその製造方法、並びにICカード等用モジュール - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MODULE, OPTICAL ISOLATOR AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE USING THE SAME例文帳に追加
光学部品モジュール、光アイソレータ及びそれを用いた半導体レーザモジュール - 特許庁
To provide a semiconductor module capable of realizing the miniaturization of a module main body.例文帳に追加
モジュール本体の小型化を実現できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, CAMERA MODULE, MEDICAL ENDOSCOPE MODULE, AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体装置、カメラモジュール、医療用内視鏡モジュール及びその製造方法 - 特許庁
An electric power conversion system 1 includes a semiconductor module 2, a cooler 3 contacting the semiconductor module 2 to cool the semiconductor module 2, and a spring member 4.例文帳に追加
電力変換装置1は、半導体モジュール2と、該半導体モジュール2に接触してこれを冷却する冷却器3と、ばね部材4とを備える。 - 特許庁
A semiconductor module 1 includes a module substrate 2 and a plurality of semiconductor packages 3 mounted on the module substrate 2.例文帳に追加
本発明の半導体モジュール1は、ジュール基板2と、モジュール基板2に搭載された複数の半導体パッケージ3とを備える。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MODULE, MANUFACTURING METHODS OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MODULE, AND INSPECTION METHOD OF ELECTRONIC MODULE例文帳に追加
半導体装置および電子モジュール、並びに半導体装置および電子モジュールの製造方法、並びに電子モジュールの検査方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE UNIT例文帳に追加
半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体装置搭載基板、その製造方法及び半導体モジュール - 特許庁
THREE DIMENSIONALLY PACKAGING SEMICONDUCTOR MODULE AND THREE DIMENSIONALLY PACKAGING SEMICONDUCTOR SYSTEM例文帳に追加
三次元実装半導体モジュール及び三次元実装半導体システム - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER CLEANING METHOD, AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体レーザの洗浄方法及び半導体レーザモジュールの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MODULE, AND INFORMATION EQUIPMENT例文帳に追加
半導体集積回路、半導体集積回路モジュール、および、情報機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, SIGNAL PROCESSING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体集積回路装置、信号処理装置、及び半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CAMERA MODULE USING THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置とその製造方法、およびそれを用いたカメラモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
半導体レーザ装置及びその製造方法並びに半導体レーザモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
半導体パッケージとその製造方法,半導体モジュール,および電子機器 - 特許庁
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