「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

A solid-state imaging module formed on a semiconductor substrate that feeds a voltage to a solid-state imaging element, includes a potential generation circuit for generating a predetermined overflow drain potential signal in accordance with an input bias voltage and a first switch means for turning on or turning off the predetermined overflow drain potential signal to an output terminal in accordance with a first input control signal.例文帳に追加

固体撮像素子に電圧の供給を行う半導体基板上に形成される固体撮像モジュールは、入力バイアス電圧に応じて所定のオーバーフロードレイン電位信号を生成する電位生成回路と、前記所定のオーバーフロードレイン電位信号を、第１の入力制御信号により出力端子へオン・オフさせるための第１のスイッチ手段とを有する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes a plurality of function modules formed in a chip, and a functional dummy pattern 5 formed in the peripheral vacant region 3 of a predetermined function module 2 in the chip and having an aberration monitoring function, and the functional dummy pattern 5 is formed by that a band-shaped metal portion B and a band-shaped insulating film portion L are periodically repeated respectively in the plan view.例文帳に追加

この半導体集積回路は、チップ内に形成された複数の機能モジュールと、チップ内の所定の機能モジュール２の周辺の空き領域３に形成され、収差モニタ機能を有する機能性ダミーパターン５とを備え、機能性ダミーパターン５は、平面視で帯状のメタル部Ｂと帯状の絶縁膜部Ｌとがそれぞれ周期的に繰り返されて形成される。 - 特許庁

The camera module 40 includes: projections formed on the mounting side face of a molding 12; a metal film 15 constituting an external connecting terminal in cooperation with the projections; a semiconductor device 14 buried in the molding; an imaging device 13 facing an imaging lens 11 through an aperture of the molding; and a wiring board 19 with the molding mounted thereon.例文帳に追加

カメラモジュール４０は、モールド成型体１２の実装側面に形成された突起部と、突起部と共に外部接続端子を構成する金属膜１５と、モールド成型体中に埋め込まれた半導体素子１４と、モールド成型体の開口を通じて撮像用レンズ１１に対向する撮像素子１３と、モールド成型体が実装された配線基板１９とを有する。 - 特許庁

The semiconductor storage device includes: a memory cell array 11 composed of memory cells 21 arranged in a matrix; an X decoder 12 providing a prescribed voltage to gate terminals of the memory cells 21; a Y decoder 13 providing a prescribed voltage to source and drain terminals of the memory cells 21; and a BIST module performing the test by providing a signal to the X decoder 12 and the Y decoder 13.例文帳に追加

半導体記憶装置は、マトリックス状に配置されたメモリセル２１から構成されるメモリセルアレイ１１と、メモリセル２１のゲート端子を所定の電圧とするＸデコーダ１２と、メモリセル２１のソース端子及びドレイン端子を所定の電圧とするＹデコーダ１３と、Ｘデコーダ１２及びＹデコーダ１３に信号を与えて試験を行なうＢＩＳＴモジュールを有している。 - 特許庁

In a semiconductor laser device in a laser module used for a wavelength division multiplex transmission apparatus, the amount of a distorsion occurring on an active layer is changed, and hence the difference between a gain peak wavelength and an oscillation wavelength is reduced by adjusting the thicknesses of an insulating film having stress, an electrode film, and a distorsion adjusting film, or by making use of stress occurring upon mounting a chip carrier and a stem.例文帳に追加

波長多重伝送装置に用いるレーザモジュール内の半導体レーザ素子において、膜応力を持った絶縁膜、電極膜、ひずみ調整膜の膜厚を調節する、またはチップキャリアやステムを実装する時に発生する応力を利用することによって、活性層に発生するひずみ量を変化させ、利得ピーク波長と発振波長とのずれを小さくする。 - 特許庁

In the module for optical communication using a thermoelectric element 10 including a semiconductor chip 12 at least between a cooling-side electrode 8 and a radiating-side electrode 9 for controlling the temperature of the element for optical communication, a heat travel inhibition means 21 is provided to inhibit the move of heat that is generated at the radiation side of the thermoelectric element 10 to the side of the element for optical communication.例文帳に追加

少なくとも冷却側電極８と放熱側電極９の間に半導体チップ１２を介在した熱電素子１０を光通信用素子の温度制御に用いる光通信用モジュールにおいて、熱電素子１０の放熱側で発生した熱が光通信用素子側に移動するのを抑止する熱移動抑止手段２１を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The high-frequency module comprises: a bias circuit having a capacitor formed on a semiconductor substrate and an inductor formed on the capacitor; wirings and a wiring layer laminated on the bias circuit; a magnetic thin film made of a magnetic material provided between the bias circuit and the wiring layer so that the bias circuit is separated from the wiring layer by using the magnetic thin film.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたコンデンサと、該コンデンサ上に形成されたインダクタとを有する高周波回路のバイアス回路上に、高周波回路の配線、及び高周波回路の配線層とを積層すると共に、バイアス回路と配線層との間に磁性体材料からなる磁性体薄膜を設け、バイアス回路と配線層とを磁性体薄膜を用いて分離しする。 - 特許庁

The power module incorporates a microcomputer for controlling the speed of a DC brushless motor by controlling a three-phase inverter semiconductor switching element and a power supply power factor improvement switching element, and a drive circuit for transferring the signal of the microcomputer, inputs a PWM signal for the induction motor as a speed command from the outside, and fundamental waves are interpreted as a speed command for the brushless motor.例文帳に追加

パワーモジュールに、３相のインバータ半導体スイッチング素子及び電源力率改善スイッチング素子を制御して直流ブラシレスモータを回転数制御するマイクロコンピュータと、マイクロコンピュータの信号を伝達するドライブ回路を内蔵し、外部からの速度指令として誘導電動機用ＰＷＭ信号を入力し、基本波を解読してブラシレスモータに対する速度指令とする。 - 特許庁

A power module 4 comprises a case 20, a main electrode 24 electrically connected to a semiconductor element 14 placed in a case 20, a fixing member 62 including a tip part 63, a clamper 60 for clamping the fixing member 62, and a bus bar 30 which is sandwiched between the tip part 63 of the fixing member 62 and the main electrode 24 and electrically connected to the main electrode 24.例文帳に追加

パワーモジュール４は、ケース２０と、ケース２０内に配設された半導体素子１４と電気的に接続された主電極２４と、先端部６３を含む固定部材６２と、固定部材６２を支持するためのクランパ６０と、固定部材６２の先端部６３と主電極２４の間で挟持され、主電極２４と電気的に接続されるバスバー３０とを備える。 - 特許庁

The power semiconductor module according to the present invention comprises: a radiating plate 1; a circuit substrate 2 mounted on the radiating plate 1; a conductive pattern 10 provided on the circuit substrate 2; a low dielectric constant film 11 covering the conductive pattern 10; a case 7 provided on the radiating plate 1 covering the circuit substrate 2; and a flexible insulator 9 filled in the case 7.例文帳に追加

本発明に係るパワー半導体モジュールは、放熱板１と、放熱板１上に取り付けられた回路基板２と、回路基板２上に設けられた導電パターン１０と、導電パターン１０を覆う低誘電率膜１１と、回路基板２を囲うように放熱板１上に設けられたケース７と、ケース７内に充填された柔軟絶縁物９とを有する。 - 特許庁

This solar battery module is provided with a transparent insulating substrate 1, having first and second main faces, and a transparent electrode layer 2, semiconductor photoelectric conversion layer 3, and backside electrode layer 4 sequentially laminated on the first main face of the transparent insulating substrate 1, and glare-proof film 10 formed, so that a prescribed pattern can be obtained on the second main face of the transparent insulating substrate 1.例文帳に追加

第１および第２の主面を有する透明絶縁基板（１）と、透明絶縁基板（１）の前記第１主面上に順次積層された透明電極層（２）、半導体光電変換層（３）および裏面電極層（４）と、透明絶縁基板（１）の第２主面に所定の模様をなすように形成された防眩膜（１０）とを備えた太陽電池モジュール。 - 特許庁

To realize in a simple process connection and mounting between electronic components of semiconductor elements, module boards, indication elements, etc., and a wiring conductor patterned on a sheet with a raised connection reliability to manufacture with a high yield a low cost.例文帳に追加

半導体素子、モジュール基板、表示素子等の電子部品とシート上にパターニングされた配線導体との間の接続実装を簡単なプロセスで接続信頼性を向上させて実現して高歩留まりで、且つ低コストで製造することができるようにした電子部品実装構造体およびその製造方法並びに無線ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

The semiconductor module for power conversion comprises an insulating substrate (10), an electrode wiring layer (11A) provided on one major surface thereof, and a switching element (12) and a circulation diode (13) mounted on the electrode wiring layer wherein thermal resistance against diffusion of heat generated from the circulation diode is lower than thermal resistance against diffusion of heat generated from the switching element.例文帳に追加

絶縁基板（１０）と、その一方の主面上に設けられた電極配線層（１１Ａ）と、その電極配線層の上にマウントされたスイッチング素子（１２）及び還流ダイオード（１３）と、を備えた電力変換用の半導体モジュールであって、還流ダイオードにおいて生じた熱の拡散に対する熱抵抗が、スイッチング素子において生じた熱の拡散に対する熱抵抗よりも小さいものとする。 - 特許庁

The solar cell module 1A has a porous oxide semiconductor layer 5 carried with sensitized dye, and is equipped with a first electrode 4a functioning as a window electrode, and a second electrode 4b facing the first electrode through an electrolyte layer 7 in at least one part, and a first substrate 2 in which the first electrode is installed has a partition wall part 21 for separating adjacent unit cells.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュール１Ａは、増感色素を担持させた多孔質酸化物半導体層５を有して構成され、窓極として機能する第一電極４ａと、少なくとも一部に電解質層７を介して前記第一電極と対向して配される第二電極４ｂとを備え、第一電極を設ける第一基材２は、隣接するユニットセル間を分離する隔壁部２１を有することを特徴とする。 - 特許庁

This solar cell module comprises a transparent insulating substrate 1, having first and second major surfaces, a transparent electrode layer 2, a semiconductor photoelectric conversion layer 3 and a rear surface electrode layer 4 formed sequentially on the first major surface of the transparent insulating substrate 1, and a light-transmitting film 10 of organic or inorganic polymer formed to cover flaws 1a in the second major surface of the transparent insulating substrate 1.例文帳に追加

第１および第２の主面を有する透明絶縁基板（１）と、透明絶縁基板（１）の前記第１主面上に順次積層された透明電極層（２）、半導体光電変換層（３）および裏面電極層（４）と、透明絶縁基板（１）の第２主面に生じた傷（１ａ）を覆うように形成された有機ポリマー膜または無機ポリマー膜からなる光透過性膜（１０）とを備えた太陽電池モジュール。 - 特許庁

The semiconductor device for module comprises a first bump arrangement 52a where a plurality of connecting bumps 52 are arranged to have the first gap 53a between the adjacent connecting bumps, and a second bump arrangement 52d where a plurality of connecting bumps 52 are arranged to have the second gap 53b having an aperture area larger than that of the first gaps 53a.例文帳に追加

接続バンプ５２には、隣り合う接続バンプ間に第１の隙間５３ａが形成されるごとく、前記接続バンプ５２が複数個配列された第１のバンプ配列部５２ａと、前記第１の隙間５３ａの開口面積よりも大きな開口面積を有した第２の隙間５３ｂが形成されるごとく、前記接続バンプ５２が複数個配列された第２のバンプ配列部５２ｄとを有するものである。 - 特許庁

The power semiconductor devices Mpu to Mnw of power module PMU and the signal terminals 24a to 24f are electrically connected via the flexible conductors (wires) 16a to 16f, and the signal terminals 24a to 24f and the wire (conductor) of the driver circuit substrate 30 of the driver circuit device DCU are electrically connected via wiring which is flexible conductor for solving 19.例文帳に追加

上記課題は、パワーモジュールＰＭＵのパワー半導体素子Ｍｐｕ〜Ｍｎｗと信号用端子２４ａ〜２４ｆとを、フレキシブル導体であるワイヤ配線１６ａ〜１６ｆによって電気的に接続すると共に、信号用端子２４ａ〜２４ｆと駆動回路装置ＤＣＵの駆動回路基板３０の配線導体とを、フレキシブル導体であるワイヤ配線１９によって電気的に接続することにより解決できる。 - 特許庁

The semiconductor device 100 having functional modules 101 to 103, includes a monitor signal selector 106 to which a plurality of monitor signals showing internal states are input through a transfer path other than the internal bus 104, a serial communication module 107 which outputs a monitor signal selected by the monitor signal selector 106 to the outside, and a latch means of holding the plurality of monitor signals respectively in accordance with a trigger.例文帳に追加

機能モジュール１０１〜１０３を備えた半導体デバイス１００であって、内部の状態を示す複数のモニタ信号が、内部バス１０４とは異なる転送経路を介して入力されるモニタ信号セレクタ１０６と、モニタ信号セレクタ１０６によって選択されたモニタ信号を外部へ出力するシリアル通信モジュール１０７と、複数のモニタ信号の各々をトリガに応じて保持するラッチ手段とを有する。 - 特許庁

An insulator 13C that is made of ceramics such as cylindrical forsterite for surrounding an electronic cooling element 13M is provided on an upper substrate 13U and a lower substrate 13D for pinching the electronic cooling element 13M, thus preventing surplus solder from flowing into the electronic cooling element, when soldering the lower substrate to a module package or soldering a substrate where the semiconductor laser is mounted to the upper substrate.例文帳に追加

電子冷却素子（図２の１３Ｍ）を挟む上面基板（図２の１３Ｕ）と下面基板（図２の１３Ｄ）に、電子冷却素子を取り囲む筒状のフォルステライト等のセラミックスからなる絶縁体（図２の１３Ｃ）を設け、下面基板をモジュールパッケージに半田付けする際、又は上面基板に半導体レーザを搭載した基板を半田付けする際に、余分な半田が電子冷却素子に流れ込む不具合を防止する。 - 特許庁

The solar cell module includes: a plurality of solar cells including at least one photoelectric conversion layer as optical conversion members; a transparent member (430) provided on upper surfaces of the plurality of solar cells; and a filling layer to seal the plurality of solar cells, wherein at least one layer selected from the transparent member and the filling layer contains the semiconductor nanocrystals (115).例文帳に追加

本発明に従う太陽電池モジュールは、光転換部材として少なくとも１つ以上の光電変換層を含む複数個の太陽電池セル、上記太陽電池セルの上部面に備えられる透明部材（４３０）、及び上記太陽電池セルを封入するための充填層を含み、上記透明部材または充填層のうちから選択された少なくともいずれか１つ以上の層は半導体ナノ結晶（１１５）を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This invention provides a method for manufacturing the photovoltaic module including solar cells 10 each including a semiconductor heterojunction made by combining amorphous silicon and crystalline silicon and the tabs 14 for connecting the plurality of solar cells 10 in which the tabs 14 are connected to the solar cells 10 by soldering after a high-temperature heat treatment is applied to the solar cells 10, and the plurality of solar cells 10 are electrically connected to each other with the tabs 14.例文帳に追加

この発明は、非晶質シリコンと結晶系シリコンとを組合せることにより構成されたヘテロ半導体接合を有する太陽電池セル１０と、複数の前記太陽電池セル１０を接続するタブ１４と、を備え、太陽電池セル１０に高温加熱処理を施した後、太陽電池セル１０にタブ１４を半田付けし、複数の太陽電池セル１０をタブ１４により電気的に接続して太陽電池モジュールを製造する。 - 特許庁

To structure a coolant chamber accurately without generating inconvenient deformation on a substrate even through an assembling process in conjunction with heat treatment of a power conversion circuit part without depending on a shape and arrangement of a heat radiation projection in order to improve cooling performance in manufacturing a power semiconductor module in which a power conversion circuit is formed on a metal-insulating layer bonded substrate and a liquid-cooling type cooling device is structured on a metal base side.例文帳に追加

金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。 - 特許庁

Thus, flow can be suppressed, and extrusion can be reduced, and peripheral components more adjacent to the semiconductor chip 2 than a conventional manner can be mounted, and to further miniaturize module components.例文帳に追加

本発明の圧着装置では、半導体ベアチップ２の外周辺中央付近に位置する部分が低温部１ｂとなった圧着ツール１を用いることにより、半導体ベアチップ２に熱と圧力を加えた時に、半導体ベアチップ２の外周辺中央付近では温度上昇が少なく、樹脂ペースト３も加熱される部分に比べて粘度が高くなり、流動が抑制されて、はみ出しが減少し、従来よりも半導体ベアチップ２に近接して周辺部品を搭載できるようになり、モジュール部品の更なる小型化が可能となる。 - 特許庁

A layout design apparatus for designing layout of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers extracts wiring information of an upper layer near the locations of the lower modules in an upper module, for the lower modules to be used in a plurality of places, and sets the extracted wiring information of the upper layer as a wiring prohibition region to be used for designing the layout of the lower modules, to design the layout of the lower modules.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係るレイアウト設計装置は、複数階層を有する半導体集積回路のレイアウト設計装置であって、複数個所で使用される下位モジュールについて、前記下位モジュールが配置される上位モジュール内のそれぞれの配置箇所近傍の上位階層の配線情報を抽出し、抽出した上位階層の配線情報を、前記下位モジュールのレイアウト設計を行なう際の配線禁止領域として設定し、前記下位モジュールのレイアウトを行なう。 - 特許庁

In this semiconductor optical module, a light behaving as a normal light in the optical isolator provided on the light incident side behaves as an abnormal light in the optical isolator provided on the light-emitting side, and a light behaving as an abnormal light in the optical isolator provided on the light incident side behaves as a normal light in the optical isolator provided on the light-emitting side.例文帳に追加

二つの楔形複屈折板間にファラデー回転子を配置した光アイソレータを偏波無依存型半導体光アンプの入射側と出射側に接続したものから主として構成される半導体光アンプモジュールであって、入射側に設けられた光アイソレータで常光として振る舞う光が出射側に設けられた光アイソレータで異常光として振る舞い、入射側に設けられた光アイソレータで異常光として振る舞う光が出射側に設けられた光アイソレータで常光として振る舞うように構成されているものである。 - 特許庁