「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor tester configured to be operated by the GUI tool includes: a command display module for output of the CUI command corresponding to the GUI operation; and a CUI command log output section for output of the CUI command output from the command display module in a desired form.例文帳に追加

ＧＵＩツールで操作を行うように構成された半導体テスタにおいて、前記ＧＵＩ操作に対応するＣＵＩコマンドを出力するコマンド表示モジュールと、このコマンド表示モジュールから出力されるＣＵＩコマンドを所望の形態で出力するＣＵＩコマンドログ出力部を設けたことを特徴とするもの。 - 特許庁

Each module MD has an output level adjusting circuit for adjusting the output level of an output circuit in response to an adjustment start signal ST supplied from the external and outputting an adjustment end signal END at the end of management and mounts plural semiconductor devices SD on a module substrate.例文帳に追加

半導体デバイスＳＤにおいて、外部から供給される調整開始信号ＳＴに応答して、出力回路の出力レベルを調整し、調整終了に伴い調整終了信号ENDを出力する出力レベル調整回路を有し、半導体デバイスが複数、モジュール基板上に実装されたモジュールＭＤである。 - 特許庁

In the projector type light module (10) comprising at least one first assembly including one light source unit (2) with a semiconductor light source, and a second assembly with a lens unit (6), the first assembly is so adjusted to retain the second assembly inside the projector type light module (10).例文帳に追加

半導体光源を有する１つの光源ユニット（２）を含む少なくとも１つの第１アセンブリと、レンズユニット（６）を有する第２アセンブリとを含むプロジェクター式ライトモジュール（１０）において、第２アセンブリをプロジェクター式ライトモジュール（１０）内において保持するよう第１アセンブリが調整されている、プロジェクター式ライトモジュール（１０）を提示する。 - 特許庁

In an additional embodiment, an improved method of removing cured thermoconductive polymer adhesives, disclosed here as thermal interface materials, from electronic components for reclamation or recovery of usable parts of module assemblies, particularly high cost semiconductor devices, heat sinks and other module components, is provided.例文帳に追加

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit having a power source control function for switching on-off of power supply for each circuit module, which is capable of fundamentally eliminating an influence by an inrush current generated when on-off operations of power supply to a circuit module are switched while increases in a circuit scale and a wiring scale are being suppressed as much as possible.例文帳に追加

回路モジュール毎に電力供給のオン／オフを切り換える電源制御機能を有する半導体集積回路であって、回路規模及び配線規模の増加を極力抑えながら、ある回路モジュールへの電力供給のオン／オフを切り換える際に発生するインラッシュ電流による影響を根本的に除去する。 - 特許庁

To provide an adhesive resin film capable of preventing cell crack generated in a laminate process that is one among manufacturing processes of a solar cell module using a thinned cell, and of reducing false mounting between the solar battery cell and a light emitting element, and between the cell and an adhesive resin, and to provide a manufacturing method of a semiconductor module.例文帳に追加

薄型化されたセルを用いた太陽電池モジュール製造工程の一つであるラミネート工程において発生するセル割れを防止し、かつ、太陽電池セルや発光素子と接着樹脂との実装不良を低減することができる、接着樹脂フィルムおよび半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor optical communication module is provided with: a chip wherein a light emitting element for outputting an optical signal and a bent optical waveguide are mounted, a carrier wherein the chip is mounted; and a lens module that is arranged opposite the carrier and that a modulated optical signal output from the chip enters.例文帳に追加

本発明に係る半導体光通信モジュールは、光信号を出力する発光素子と、屈曲した光導波路とを搭載したチップと；前記チップを搭載したキャリアと；前記キャリアに対向して配置され、前記チップから出力される変調光信号が入射するレンズモジュールとを備える。 - 特許庁

The optical module 1 includes an optical semiconductor element 34, a package 20 which is airtightly sealed having the optical semiconductor element mounted therein, the driver IC 50 driving the optical semiconductor element and a ceramic feedthrough 60 where a high-frequency line for propagating high-frequency signals to the driver IC and the optical semiconductor element is formed and which penetrates the package, wherein the driver IC is mounted on the ceramic feedthrough outside the package.例文帳に追加

光半導体素子３４と、前記光半導体素子を内部に搭載して気密封止するパッケージ２０と、前記光半導体素子を駆動するドライバＩＣ５０と、前記ドライバＩＣおよび前記光半導体素子への高周波信号を伝搬する高周波線路が形成され、前記パッケージを貫通するセラミックフィードスルー６０と、を備え、前記ドライバＩＣが前記パッケージの外部のセラミックフィードスルー上に搭載されていることを特徴とする光モジュール１。 - 特許庁

In the optical module, the semiconductor laser 10 and the optical fiber 30 are optically coupled via the silicone resin 20, an emission part 100 of the semiconductor laser 10 is covered by the silicone resin 20, and a wavelength component of emission light outputted from the emission part 100 of the semiconductor laser 10 is a wavelength component excluding wavelength components of 1.270 μm or less.例文帳に追加

半導体レーザ１０と光ファイバ３０とがシリコーン樹脂２０を介して光結合されている光モジュールであり、この半導体レーザ１０の出射部１００は、このシリコーン樹脂２０により覆われており、この半導体レーザ１０の出射部１００から出力される出射光の波長成分は１．２７０μｍ以下の波長成分を取り除いた波長成分である。 - 特許庁

The inverter device 1 including a semiconductor element 16, input terminals 18, interconnection terminals 22 and output terminals 20 for the semiconductor element, and an insulating substrate 14 for mounting the semiconductor element, the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals has such a separated module as the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals are independent from other terminals.例文帳に追加

半導体素子１６と、半導体素子に対する入力端子１８、中継端子２２及び出力端子２０と、半導体素子、入力端子、中継端子及び出力端子を実装する絶縁基板１４と、を備えたインバータ装置１において、入力端子、中継端子及び出力端子の各々を、他の端子に対して独立した分割モジュールとする。 - 特許庁

This semiconductor module is constituted of a metallic base 2, an insulating board 4 where a wiring pattern 8a is made on its one face, a plurality of semiconductor chips 6 soldered to the wiring pattern, a resin case bonded to the end of the metallic base, and an adhesive which is injected into the resin case and seals the semiconductor chips for power.例文帳に追加

金属ベース２と，金属ベース上に半田付けされ，一方の面に配線パターン８ａが形成された絶縁板４と，配線パターンに半田付けされる複数の電力用半導体チップ６と，金属ベースの端部に接着される樹脂ケースと，この樹脂ケース内に注入され，電力用半導体チップを封止する封止剤で電力用半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

A semiconductor module having a semiconductor element and electrodes connected together through a bonding layer made of an Ag-based or Cu-based material is characterized in that a thin film of the same kind as the bonding layer is formed on an interface between the semiconductor element and bonding layer and an interface between the bonding layer and electrodes, the thin film having thickness of 1 to 200 nm.例文帳に追加

半導体素子と電極がＡｇ系またはＣｕ系材で構成された接合層を介して接続された半導体モジュールであって、半導体素子と前記接合層との界面、及び前記接合層と前記電極との界面に前記接合層と同種の薄膜が形成し、かつ前記薄膜の厚さが１乃至２００ｎｍであることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises a multilayered wiring layer 23 composed by forming a plurality of wiring layers 13 in an insulating layer 14, a semiconductor chip 11 provided on at least one main surface of the multilayered wiring layer 23 and a sealing material 15 for covering the semiconductor chip 11, and the sealing material 15 is provided on both main surfaces of the multilayered wiring layer 23 respectively.例文帳に追加

複数層の配線層１３を絶縁層１４中に形成して成る多層配線層２３と、この多層配線層２３の少なくとも一方の主面に設けられた半導体チップ１１と、この半導体チップ１１を覆う封止材１５とを有し、この封止材１５が多層配線層２３の両主面にそれぞれ設けられている半導体モジュール１０を構成する。 - 特許庁

The optical transmitting module includes a Pertier element arranged within a metal case, a metal base arranged on the Pertier element, a semiconductor laser substrate arranged on the metal base, a semiconductor laser arranged on the semiconductor laser substrate, a thermistor substrate arranged on the metal base, a thermistor arranged on the thermistor substrate, and a heat conductive member that is higher than the thermistor arranged in the area near the thermistor.例文帳に追加

金属ケース内に配置されたペルチェ素子と、ペルチェ素子上に配置された金属ベースと、金属ベース上に配置された半導体レーザ基板と、半導体レーザ基板上に配置された半導体レーザと、金属ベース上に配置されたサーミスタ基板と、サーミスタ基板上に配置されたサーミスタと、サーミスタの近傍に配置されたサーミスタの高さより高い熱伝導部材と、を備える。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The thermoelectric module has: a plurality of semiconductor elements 4 having the same conductivity type and thermoelectric effect; high resistance layers 6 each integrally formed on a junction portion between adjacent semiconductor elements 4; and conductor layers 8 formed integrally in the inside of the high resistance layers 6 and electrically connecting a first 4a end to a second end 4b of the adjacent semiconductor layers 4.例文帳に追加

熱電モジュールが、同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子４と、隣接する半導体素子４の接合部に一体的に形成してある高抵抗層６と、高抵抗層６の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子４の第１端部４ａと第２端部４ｂとをそれぞれ電気的に接続する導体層８と、を有する。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant inorganic material of which has affinity with a resin matrix, a composite material which uses the same, a printed circuit board with a built-in capacitor, and a semiconductor-mounting module board with a built-in capacitor.例文帳に追加

樹脂マトリックスと親和性があり、誘電率の高い無機材料及びそれを用いた高誘電率コンポジット材料、キャパシタ内蔵多層プリント基板、キャパシタ内蔵半導体搭載モジュール基板などを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module for electric power, which is reduced in a dead space and the number of parts while capable of being incorporated into circumferential devices with a smaller working man-hour and reduced in the size of the same.例文帳に追加

本発明は、デッドスペースを低減し、部品点数を削減して、より少ない作業工数で周辺装置に組み込むことができる、より小型の電力用半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent generation of cracks due to a thermal fatigue in a semiconductor module by a method wherein microscopic gaps are respectively formed between second metallic plates and insulating members on the peripheral parts of the second metallic plates bonded to the other surfaces of the insulating members.例文帳に追加

半導体モジュールにおいては、絶縁部材とベース板の線膨張係数の差による相互の熱変形差から生じる接合材表面からの熱疲労による亀裂が発生して、熱抵抗を増大させている。 - 特許庁

To provide a method for adjusting optical output in a semiconductor laser module capable of finely adjusting the positional relation of an optical fiber and a laser light source by a method which never gives influence to the holding state of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバの保持状態に影響を与えない方法で光ファイバとレーザ光源との位置関係を微調整することができる半導体レーザモジュールにおける光出力の調節方法を提供すること - 特許庁

The electronic circuit chip 1 made of a semiconductor element, such as an integrated circuit, is mounted on a base substrate 2, and the base substrate 2 is covered with a case member 3 for fitting for composing as a module operating as a prescribed functional element.例文帳に追加

集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。 - 特許庁

To realize a method for approaching the light emitting point intervals of a plurality of semiconductor lasers in false by using a reflection plane in a module for an integrated optical pickup, by a simple method suitable for mass production and at a low cost.例文帳に追加

集積型光ピックアップ用モジュールにおいて、複数の半導体レーザの発光点間隔を反射面を利用して擬似的に近接させる方法を、量産に適した簡便な方法でしかも低コストに実現する。 - 特許庁

The thermoelectric module 11 has a main body 24 consisting of a bottom substrate 21, a top substrate 22 opposite to the bottom substrate 21, and a plurality of thermoelectric semiconductor chips 23 installed between the bottom and top substrates 21 and 22.例文帳に追加

熱電モジュール１１は、下基板２１と、該下基板２１に対向する上基板２２と、これら両基板２１、２２の間に設けられる複数の熱電半導体チップ２３とを備える本体２４を有している。 - 特許庁

The first module 11 consists of a vertex unit operating part 21, a primitive processing part 22, a drawing part 23, a texture processing part 24 and a texture buffer 25, and these parts are arranged adjacently to one another on the semiconductor chip.例文帳に追加

第１のモジュール１１は、頂点単位操作部２１、プリミティブ加工部２２、描画部２３、テクスチャ加工部２４及びテクスチャバッファ２５から構成され、これらは半導体チップ上で互いに近接して配置されている。 - 特許庁

The socket connector includes a socket body 3 having a recessed section 2 for mounting the connection target object such as a semiconductor module 30, a contact component 5 arranged on a bottom face 2a of the recessed section 2, and a spring component 4 arranged on a side of the recessed section 2.例文帳に追加

半導体モジュール３０などの接続対象物を装着する凹部２を有するソケット本体３と、凹部の底面部２ａに配されたコンタクト部品５と、凹部の側方に設けられたバネ部品４とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents a reference voltage and a reference current which are supplied to a high speed OCO from varying with a change in ambient temperature and a change in an external power supply voltage and has a small circuit area of a power supply module.例文帳に追加

周囲温度や外部電源電圧の変化による高速ＯＣＯに与える参照電圧および参照電流の変動を防止し、電源モジュールの回路面積が小さい半導体装置を提供する。 - 特許庁

A cooling medium 10 is led into an in-case space S through the cooling medium lead-in pipe 4 and is led out through the cooling medium lead-out pipe 5 so that the semiconductor module 3 placed on the upper wall plate 22 is cooled.例文帳に追加

冷媒導入管４から冷媒１０をケース内空間Ｓに導入し、冷媒導出管５から冷媒１０を導出することにより、上壁板２２に配置された半導体モジュール３を冷却している。 - 特許庁

The light emitting module 32 includes a plurality of light emitting units 36a-36d emitting light by using semiconductor light emitting elements 42a-42d and a substrate 34 for supporting a plurality of the aligned light emitting units 36a-36d.例文帳に追加

発光モジュール３２は、半導体発光素子４２ａ〜４２ｄを用いて光を発する複数の発光ユニット３６ａ〜３６ｄと、配列された複数の発光ユニット３６ａ〜３６ｄを支持する基板３４と、を備える。 - 特許庁

To provide a surface emission semiconductor laser which can suppress the light absorption at a contact layer and can obtain a low threshold current and high light output, and to provide an optical transmission module, an optical exchange device, and an optical transmission system.例文帳に追加

コンタクト層における光吸収を抑制し、低閾電流と高い光出力を得ることの可能な面発光半導体レーザおよび光伝送モジュールおよび光交換装置および光伝送システムを提供する。 - 特許庁

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。 - 特許庁

To obtain a resin-molded semiconductor module which is capable of contributing to the improvement of yield by suppressing poor adhesion between a heat sink and a mold when molding a resin-based material while enhancing a heat dissipating capability of the heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module which can be constituted without sacrifice of heat resistance on the heat radiating side even when 95Sn5Sb is used as a second solder material for bonding a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ接合に例えば第２半田材として９５Ｓｎ５Ｓｂのような半田材を使用しても、放熱側の耐熱性を落とすことなく熱電モジュールを構成することができる熱電モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit with a built-in clock generation circuit and an electronic component for clock generation (SSCG module) in which noise generation is reduced and malfunctions of peripheral circuits and the electronic component or the like can be decreased.例文帳に追加

ノイズの発生が少なく周辺回路や電子部品の誤動作を減少させることができるクロック生成回路を内蔵した半導体集積回路およびクロック生成用電子部品（ＳＳＣＧモジュール）を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency switch module capable of switching connection of a transmitting circuit and an antenna and connection of a receiving circuit and the antenna without integrating a semiconductor switch element into a transmission line where a transmission signal passes.例文帳に追加

伝送信号の通る伝送回路に半導体スイッチ素子を組込むことなしに送信回路とアンテナとの接続及び受信回路とアンテナとの接続を切換えることのできる高周波スイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

Then, he sets the portable telephone 10 in a terminal for music delivery, whereupon communication is performed between that terminal and a high-speed wireless optical transmission/reception module 20, and necessary music information is written in a semiconductor memory 18.例文帳に追加

そして、携帯電話１０を音楽配信用の端末にセットすると、該端末と高速無線光送受信モジュール２０との間で通信が行われ、必要な音楽情報が半導体メモリ１８に書き込まれる。 - 特許庁

Further, the manufactured semiconductor power module 20 is suitable for a housing wall 12a of a power converter where a cooling water flow passage 19 is formed, and the fins 305 are dipped in the water in the cooling water flow passage 19.例文帳に追加

さらに、その製造した半導体パワーモジュール２０を、冷却水流路１９が形成された電力変換装置の筐体壁１２ａに取り付け、そのフィン３０５が冷却水流路１９に水没するようにする。 - 特許庁

To improve connection reliability between a protrusion structure and an electrode of a circuit element in a semiconductor module yielded by laminating a metal plate, an insulating layer, and a circuit element such that the protruded structure is embedded in the insulating layer.例文帳に追加

突起構造を絶縁層に埋め込むようにして金属板、絶縁層、及び回路素子を積層した半導体モジュールにおいて、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide an end-sealing structure and end-sealing method for the package neck section of a semiconductor laser module which is capable of surely end-sealing the neck section without allowing solder melted by heating to drip or flow into the package.例文帳に追加

加熱溶融した半田がパッケージ内に落下あるいは流れ込むことなく、確実にネック部を封止することができる半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法を提供すること - 特許庁

For producing such a power semiconductor module, the two soldering base materials and the solder arranged between the two soldering base materials are pressed against one another with a predefined pressure and the solder is melted.例文帳に追加

このようなパワー半導体モジュールを製造するために、２つの上記はんだ付け母材と、これら２つのはんだ付け母材の間に配置されたはんだとを、所定の圧力で互いに加圧しあい、該はんだを溶融させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is capable of obtaining high optical coupling efficiency between an LD source and an optical fiber and also is capable of reducing the number of parts, reducing the assembly man-hours and simplifying assembling and adjusting works.例文帳に追加

ＬＤ光源と光ファイバとの高い光結合効率が得られ、しかも、部品点数の減少、組立工数の減少、組立調整作業の簡素化を達成できる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is characterized in that the optical waveguide end surface of an optical element and an optical fiber are coupled with each other by pressing and bringing the optical waveguide end surface of the optical element and an optical fiber end surface into contact with each other.例文帳に追加

光素子の光導波路端面と光ファイバ端面とを相互に押圧をもって接触させることにより、光素子の光導波路と光ファイバを結合させたことを特徴とする光半導体モジュール。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of improving the degree of freedom in pattern design of a printed circuit board, mounting component parts on the printed circuit board with only one-time reflowing and shortening a production process.例文帳に追加

プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に１回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element and photoelectric conversion module which can reduce an amount of semiconductor materials, such as silicon (Si), to be used and has improved conversion efficiency, and also to provide a method of manufacturing the photoelectric conversion element.例文帳に追加

シリコン（Ｓｉ）などの半導体材料の使用量を低減でき、かつ変換効率の向上を図った光電変換素子、光電変換モジュールおよび光電変換素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To allow a semiconductor device having a plurality of modules to exhibit the appropriate performance of each module, while managing power on the basis of distributed management, and managing the power permitted for a chip as a whole.例文帳に追加

複数のモジュールを有する半導体装置において、分散管理をベースにした電力管理をおこないつつ、チップ全体としての許容電力も管理しながら、各モジュールが適切な性能を発揮できるようにする。 - 特許庁

The semiconductor module includes a first bus bar connected to a positive electrode of a power source, a second bus bar connected to a negative electrode of the power source, and an insulator 14 disposed between the first bus bar and the second bus bar.例文帳に追加

半導体モジュールは、電源の正極に接続される第１バスバー、電源の負極に接続される第２バスバー、及び、第１バスバーと第２バスバーの間に配置されている絶縁体１４を備えている。 - 特許庁