「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

This thin laminated module is formed by mutually connecting, double layers of semiconductor devices H1, H2 which are constituted through formation of first and second semiconductor chips 4 in the face-up manner within the cavity formed on a resin substrate, and a multiple-layer wiring structure substrate 10 including solder balls 17, via an anisotropic conductive film 20.例文帳に追加

この積層モジュールは、樹脂基板に形成されたキャビティ内に第１及び第２の半導体チップ４をフェースアップで形成してなる２層の半導体装置Ｈ１，Ｈ２と、半田ボール１７を有する多層配線構造基板１０とを異方性導電フィルム２０を介して相互接続してなる薄型の積層モジュールである。 - 特許庁

A module 1 is formed by soldering the semiconductor chips 2, 3 onto the electrode plate 51, placing contact electrodes 8 on the semiconductor chips 2, 3 respectively, covering the lower casing 5 with the upper casing 4, and joining the frame members 42, 52 using an adhesive or the like while pressurizing the electrode plates 41, 51 from upper and lower.例文帳に追加

電極板５１上に半導体チップ２，３をハンダ付けし、半導体チップ２，３上に接触電極８をそれぞれ載置し、上側ケーシング４を下側ケーシング５に被せて電極板４１，５１を上下から加圧しつつ枠部材４２，５２同士を接着剤等により接合することにより、モジュール１が形成される。 - 特許庁

The compound semiconductor bare chip 12 is mounted in a module case main body 31, a waveguide coupling probe 18 is provided with its end connected to an input and output part of the compound semiconductor bare chip 12, and the other end of the waveguide coupling probe 18 is connected to a waveguide block 21 with an airtight window as the waveguide.例文帳に追加

モジュールケース本体３１の内部に化合物半導体ベアチップ１２を実装し、この化合物半導体ベアチップ１２の入出力部に一端が接続された導波管カップリングプローブ１８を設け、この導波管カップリングプローブ１８の他端を気密窓付導波管ブロック２１に導波管結合する。 - 特許庁

The present invention relates to the manufacturing method of the power converting apparatus which has a semiconductor lamination unit 2 formed by alternately laminating a semiconductor module 10 having a control terminal 160 and a cooling tube 20, and a controlling substrate 40 having a through hole portion 400 for solder joining by inserting the control terminal 160.例文帳に追加

制御端子１６０を有する半導体モジュール１０と冷却チューブ２０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、制御端子１６０を挿入して半田接合するためのスルーホール部４００を有する制御基板４０とを有する電力変換装置を製造する方法に関する。 - 特許庁

The optical module 11 includes the optical device 13 mounted with an optical semiconductor element and the metallic sleeve 12 holding an optical fiber optically coupled to the optical semiconductor element such that the optical device 13 and metallic sleeve 12 are bonded together with at least two or more kinds of adhesive, and the sleeve 12 has a plurality of slits 12c formed at a part bonded to the optical device.例文帳に追加

光モジュール１１は、光半導体素子を搭載した光デバイス１３と、光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブ１２とが少なくとも２種類以上の接着剤により接合され、スリーブ１２には、光デバイスに接合する部分に複数のスリット１２ｃが形成されている。 - 特許庁

The resin sealed power module includes an insulating board, a power semiconductor element arranged on the insulating board, a plurality of hollow cylindrical sockets arranged on the insulating board, and a resin case in which a plurality of recesses are formed on its upper surface, and is so formed as to cover the power semiconductor element and the plurality of hollow cylindrical sockets.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板上に配置されたパワー半導体素子と、該絶縁基板上に配置された複数の中空円筒ソケットと、上面に複数の凹部が形成され、かつ該パワー半導体素子および該複数の中空円筒ソケットを覆うように形成された樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

To provide an asymmetric thermoelectric module and a manufacturing method of the same, that can prevent diffusion of a semiconductor element and prevent deterioration due to aging by forming auxiliary layers for both sides of a semiconductor element to improve the thermoelectric performance and eliminate the defect caused by contact crack.例文帳に追加

半導体素子の両側に融点の異なった補助層を形成して熱電性能を向上させ、接点クラックによる不良を改善し、時間経過による劣化を防止するうえ、半導体素子の拡散を防止することができるようにする、非対称熱電モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser module, which has a semiconductor laser element for forming an elliptical outgoing light, is provided with a lens 3 for converging such elliptical outgoing light and with such a tapered part 21 of an optical fiber that has a tapered lens at the end face of the optical fiber and that serves to enter the light converged by the lens into the optical fiber.例文帳に追加

楕円形の出射光を形成する半導体レーザ素子を有する半導体レーザモジュールに、半導体レーザ素子の楕円形の出射光を集光するレンズ３と、光ファイバの端面にテーパ状のレンズを有し、レンズで集光された光を光ファイバに入れるための光ファイバのテーパ部２１とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having an improved technique so that protrusions for maintaining distances can be formed more easily and in a shorter time on the surface of members to be solder-bonded than in a conventional technique and members can be bonded to each other by reflow soldering with a uniform thickness for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールを対象に、従来の工法に比べて簡単，かつ短時間で半田接合する部材の表面に間隔保持用の突起を形成し、部材相互間を均一な厚さでリフロー半田接合できるように工法を改良した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the optical module with the semiconductor light-emitting device 8, an optical fiber 6 transmitting light radiated from the light-emitting element and the semiconductor photodetector 9 which receives light radiated by the light-emitting device, constitution in which the junction capacitance of the photodetector 9 is set in 0.64 pF or less is adopted.例文帳に追加

半導体発光素子８と、この半導体発光素子が放射する光を伝送する光ファイバ６と、半導体発光素子が放射する光を受ける半導体受光素子９と、を有する光モジュールであって、半導体受光素子９の接合容量が０．６４ｐＦ以下である構成を採る。 - 特許庁

Of the semiconductor modules 2, the semiconductor module 203 most difficult to radiate heat to the cooler 3 is lowest in gate resistance or base resistance at the switching element or highest in gate voltage or base voltage, and is smallest in inductance in the current path between itself and the capacitor 4.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２のうち、冷却器３への放熱が最もされ難い半導体モジュール２０３は、スイッチング素子におけるゲート抵抗又はベース抵抗が最も小さいか、或いはゲート電圧又はベース電圧が最も大きく、かつコンデンサ４との間の電流経路におけるインダクタンスが最も小さい。 - 特許庁

To obtain an optical semiconductor device module which can suppress the wavelength variation of a semiconductor device resulting from heat inflow through a power supply line connected to a package in order to stabilize the wavelength of transmitting light in a high density wavelength multiplex transmission system and whose power consumption can be reduced by it.例文帳に追加

高密度波長多重伝送システムにおいて送信光の波長を安定化させるために、パッケージに接続された給電線路を介しての熱流入による、半導体素子の波長変化を抑制でき、それによって消費電力を少なくすることのできる光半導体素子モジュールを得る。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

An RF power module 1 used for a mobile phone includes a semiconductor chip 2 including a power amplifying circuit, a lead 5 electrically connected to a bump electrode 3a of the semiconductor chip 2 via a connecting terminal 4, an insulating film 6 adhered to the connecting terminal 4, and a sealing resin 7 for sealing these elements.例文帳に追加

携帯電話などに使用されるＲＦパワーモジュール１は、電力増幅回路を有する半導体チップ２と、半導体チップ２のバンプ電極３ａに接続端子４を介して電気的に接続されたリード部５と、接続端子４に接着された絶縁膜６と、それらを封止する封止樹脂部７とを有している。 - 特許庁

To obtain a small-sized power module wherein a metal wiring board is installed which is connected to an emitter electrode of a power semiconductor element without applying a high temperature and high pressure, connection resistance between the metal wiring board and the emitter electrode is small, damage to the power semiconductor element is excluded, reliability is superior and a current carrying capacity is large.例文帳に追加

電力半導体素子のエミッタ電極に高温、高圧力を印加することなく接続された金属の配線板を備え、金属の配線板とエミッタ電極と接続抵抗が小さい、電力半導体素子のダメージがなく信頼性に優れ、且つ、小形で電流容量の大きなパワーモジュールを得ること。 - 特許庁

To provide an estimating method of the characteristic of a semiconductor film, which can highly precisely estimate almost whole the characteristic of a semiconductor substrate based on partial and discrete characteristic measurement, and to provide a manufacturing method of a photovoltaic element and a solar battery module which can improve the time of a characteristic inspection process and can reduce cost.例文帳に追加

半導体基板の略全体の特性を部分的且つ離散的な特性測定に基づいて高い精度で推定可能な半導体膜の特性推定方法、さらには特性検査工程のタクトの向上を図り、低コスト化を実現できる光起電力素子及び太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The module comprises a semiconductor IC 130 with stud bumps 132 on one main surface 130a, a resin layer 140 contacted with at least a part of the other main surface 130b of the semiconductor IC 130 and its side face 130c, and a resin layer 150 contacted with at least a part of the stud bumps 132.例文帳に追加

一方の主面１３０ａにスタッドバンプ１３２が設けられた半導体ＩＣ１３０と、半導体ＩＣ１３０の他方の主面１３０ｂ及び側面１３０ｃの少なくとも一部に接して設けられた樹脂層１４０と、スタッドバンプ１３２の少なくとも一部に接して設けられた樹脂層１５０とを備える。 - 特許庁

A power module 10 includes power semiconductor chips 1 and 2 having top surfaces 1a and 2a, a sealing resin 4 which covers at least the top surfaces 1a and 2a of the power semiconductor chips 1 and 2, and a metal layer 3 which is formed on sides of the top surfaces 1a and 2a and on an external surface of the sealing resin 4.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、上面１ａおよび２ａを有するパワー半導体チップ１および２と、パワー半導体チップ１および２の少なくとも上面１ａおよび２ａを覆う封止樹脂４と、上面１ａおよび２ａ側であって、かつ封止樹脂４の外表面に形成された金属層３とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical element and an optical module such that while reduction effect on an end surface reflection factor by an inclined end surface of a waveguide is obtained, the direction of a beam incident on the waveguide of the semiconductor optical element or the direction of a beam emitted from the waveguide can be designed independently of a cleavage end surface.例文帳に追加

導波路の斜め端面による端面反射率の低減効果を得ながらも、半導体光素子の導波路に入射するビームの方向或いは導波路から出射するビームの方向を、劈開端面とは独立に設計可能にした半導体光素子および光モジュールを提供する。 - 特許庁

The light receiving module 2a is provided with an optical fiber 18, a loading member 20 which has the first, the second, the third, and the fourth areas which are installed on a main face in accordance with a predetermined axial direction, a semiconductor light receiving element 22 which converts a light received from the optical fiber into an electric signal, and a semiconductor device 28.例文帳に追加

光受信モジュール２ａは、光ファイバ１８と、所定の軸方向に沿って主面上に設けられた第１、第２、第３及び第４の領域を有する搭載部材２０と、光ファイバから受けた光を電気信号に変換する半導体受光素子２２と、半導体素子２８とを備える。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is provided with: a planar first heat spreader 13 connected through a first heat conductive member 14 to the upper surface 2Ts of the laminated semiconductor 2 mounted on a relay board 6; and a second heat spreader 12 connected through a second heat conductive member 15 to the relay board 6.例文帳に追加

中継基板６に実装された積層半導体２の上面２Ｔｓに第１熱伝導性部材１４を介して接続される平板状の第１ヒートスプレッダ１３と、中継基板６に第２熱伝導性部材１５を介して接続される第２ヒートスプレッダ１２と、を備える半導体モジュール１とする。 - 特許庁

This optical semiconductor module 10 is equipped with a base 11 loading the optical fiber 7 and the optical semiconductor element 1, a first wall 8c formed with a delivering part 8b for delivering the optical fiber and a second wall 8d facing the first wall, and the package 8 delivering the optical fiber from the delivering part to house the base.例文帳に追加

光ファイバ７及び光半導体素子１が搭載されたベース１１と、光ファイバを導出する導出部８ｂが形成された第１壁８ｃと第１壁に対向する第２壁８ｄとを有し、導出部から光ファイバを導出してベースを収容するパッケージ８とを備えた光半導体モジュール１０。 - 特許庁

The semiconductor laser module comprises a semiconductor laser element 3, an optical coupling means 4 and an optical fiber 7 disposed at the same optical axis, and an optical feedback unit A_1 for reflecting the laser beam having a specific wavelength in such a manner that a reflecting spectral shape of the feedback unit A_1 has a substantially rectangular shape.例文帳に追加

半導体レーザ素子３と光結合手段４と光ファイバ７とが光軸を同一にして配置され、かつ特定波長のレーザ光を反射する光帰還部Ａ_1が形成されている半導体レーザモジュールであって、光帰還部Ａ_1における反射スペクトル形状が略矩形である半導体レーザモジュール。 - 特許庁

A substrate 131 on which a semiconductor laser element 132 transmitting an optical signal is mounted is provided in an optical coupling function part 130 of the optical communication module 100, and a coupling core wire fiber 133 is fixed to the substrate 131 in the state that it is optically connected to the semiconductor laser element 132.例文帳に追加

光通信用モジュール１００の光結合機能部１３０には、光信号の送信を行う半導体レーザ素子１３２が実装された基板１３１が設けられており、基板１３１には、結合用芯線ファイバ１３３が、半導体レーザ素子１３２に対して光接続された状態で固定されている。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device 1 comprises: a wafer 10 that is a work piece; a front opening unified pod (FOUP) 20 that is a hermetically sealed container and houses the wafer 10; and an equipment front end module (EFEM) 40 transferring the wafer 10 between an etching apparatus 30 serving as a semiconductor processing device and the FOUP 20 in a sealing state.例文帳に追加

半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。 - 特許庁

In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin.例文帳に追加

半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。 - 特許庁

To provide a module substrate which includes a surface metallic layer of a blind via by field plating with a land and concurrently satisfies connection reliability between a bump provided at a terminal of a semiconductor device with a reduced diameter and the land of the module substrate and connection reliability between the land and the blind via, and a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加

フィルドめっきによるブラインドビアの表面金属層がランドを有しているモジュール基板にあって、小径化した半導体装置の端子に設けたバンプとモジュール基板のランドとの接続信頼性と、ランドとブラインドビアとの接続信頼性とを同時に満たすモジュール基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The wafer sensing unit is installed in the semiconductor manufacturing apparatus including a processing device which performs a heating process, and includes a module of remotely measuring a temperature of a wafer being transferred by an infrared temperature sensor and a determination module of determining that the wafer is mounted on a transfer mechanism when a measurement result indicates that the temperature is equal to or higher than a first constant temperature.例文帳に追加

ウェハセンシング装置は、加熱処理を行う処理装置を備えた半導体製造装置に装備され、搬送されるウェハの温度を赤外線温度センサーにより遠隔計測する手段と、計測結果が第１の一定温度以上の場合は、ウェハが搬送手段に搭載されていると判定する判定手段とを備える。 - 特許庁

To provide an optical module for communication in which efficient coupling between a light emission part and an information transmission part is achieved and the airtightness of a sealed space surrounded by a stem for securing the environment resistance of a semiconductor laser, a holding member, and a glass spherical lens is enhanced, and cost can be reduced, and to provide an aspherical lens used for the optical module.例文帳に追加

発光部から情報伝達部への高効率な結合を実現するとともに、半導体レーザの耐環境性を確保するためにステムと、保持部材及びガラス製球レンズに囲まれた密閉空間の気密性を高めることができ、低コストを図ることの可能な通信用光モジュールおよびそれに用いる非球面レンズを提供する。 - 特許庁

A data processing apparatus includes: an image data input module (32) capable of separating the Y signal and the C signal from a video signal; a DMA controller capable of performing DMA transfer of the Y signal and C signal to a predetermined semiconductor memory; and a bus capable of exchanging signals between the image data input module and the DMA controller.例文帳に追加

データ処理装置は、ビデオ信号からＹ信号とＣ信号とを分離可能な画像データ入力モジュール（３２）と、上記Ｙ信号とＣ信号とを、所定の半導体メモリにＤＭＡ転送可能なＤＭＡコントローラと、上記画像データ入力モジュールと上記ＤＭＡコントローラとの間で信号のやり取りを可能とするバスとを含む。 - 特許庁

The power module 1 is provided with a first juncture (juncture, power module substrate) in which an insulating ceramic layer (ceramic layer) 5 including an ALN is sandwiched between two AL circuit substrates (AL layer) 2, 3 and bonded, a second juncture (juncture) 7 and a Si chip (large electric power semiconductor element) 8 wired to the AL circuit substrate 2 of the second juncture 7.例文帳に追加

パワーモジュール１は、二つのＡＬ回路基板（ＡＬ層）２、３の間に、ＡＬＮからなる絶縁セラミックス層（セラミックス層）５が挟まれて接合された第一接合体（接合体、パワーモジュール用基板）６及び第二接合体（接合体）７と、第二接合体７のＡＬ回路基板２に配線されたＳｉチップ（大電力半導体素子）８とを備えている。 - 特許庁

To provide an inductor element formed on a semiconductor substrate, which is applicable in particular to a high-frequency module or a voltage conversion module used for a portable information communication device, wireless LAN (local area network), or the like, can be miniaturized and suppress an increase in resistance loss, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a module for an integrated optical pickup and an integrat ed optical pickup using the module with which the irradiation distance of a plurality of semiconductor laser beams of a conventional type is spuriously brought closer by making use of a reflective face, with a simple method suitable for a mass production realized at a low cost.例文帳に追加

通常の構造の半導体レーザを用いて複数の半導体レーザの発光点間隔を反射面を利用して擬似的に近接させることが可能で、量産に適した簡便な方法でしかも低コストに実現することが可能な集積型光ピックアップ用モジュールおよび該モジュールを用いた集積型光ピックアップを提供すること。 - 特許庁

On an insulating substrate 2A applied with a specified wiring pattern, an LED module substrate 2 mounting a plurality of LED arrays 2B and a driving semiconductor 2C for the LED array 2B linearly, and a hollow heat dissipation member 3 having a surface 3A for arranging the LED module substrate 2 are provided.例文帳に追加

所定の配線パターンが施された絶縁基板２Ａ上に、直線状に実装される複数のＬＥＤアレイ２ＢとこのＬＥＤアレイ２Ｂに対する駆動用半導体２Ｃとを搭載したＬＥＤモジュール基板２と、ＬＥＤモジュール基板２を配設するための基板配設面３Ａを有する中空形状の放熱部材３とを備えてなる。 - 特許庁

To provide a mounting method which can easily radiate heat without using a cooling fan or a heat conductive module in spite of a flip-chip mounting not requiring a wire bonding in the case of mounting a semiconductor chip which generates a large amount of heat.例文帳に追加

高発熱の半導体チップの実装にあたって、ワイヤボンディングを必要としないフリップチップ実装でありながら、冷却フィンあるいは熱伝導モジュールを使用することなく、容易に放熱できる実装方法を提供する。 - 特許庁

The illuminator 1 is equipped with a module substrate (device substrate) 3, LEDs (semiconductor light emitting elements) 11a-11f and a fluorescent sheet (fluorescent layer) 21 arranged so that light, emitted by the elements, will incidence thereinto.例文帳に追加

照明装置１は、モジュール基板（装置基板）３と、青色の光を発するＬＥＤ（半導体発光素子）１１ａ〜１１ｆと、この素子が発する光が入射するように配設された蛍光体シート(蛍光体層)２１を具備する。 - 特許庁

The semiconductor module is mounted on the driving device for hybrid vehicle whereby the same can be miniaturized in the vertical direction upon mounting the same on the vehicle, while the running stability of the vehicle can be improved by lowering the position of center of gravity of the vehicle.例文帳に追加

半導体モジュールをハイブリッド車両の駆動装置に搭載することにより、車両搭載時の鉛直方向に小型化できるとともに、車両の重心位置を低くして走行安定性を向上することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which can mount a module substrate, having electronic components such as a semiconductor element, a chip component, and a hybrid IC mounted on both the top and reverse surfaces of a printed wiring board to high density, on a mother board in contact.例文帳に追加

プリント配線板の表裏両面に半導体素子，チップ部品，ハイブリッドＩＣなどの電子部品を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

A semiconductor module 10 can improve heat dissipation by efficiently transmitting a heat generated from a light emitting device 15 to a metal board 11 in such a way that a projection 12 of the metal board 11 is prepared.例文帳に追加

本発明の半導体モジュール１０は金属基板１１の突出部１２を設けることにより、発光素子１５から発生する熱を効率よく金属基板１１に伝達させ、放熱性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

The optical module is composed of a semiconductor laser 101 (LD), an optical fiber 102, a package substrate 103, an LD driving IC chip 104, an optical fiber holding substrate 105, ultraviolet ray setting resin 106, a photodiode (PD) 107 for monitoring, and a ferrule 108.例文帳に追加

半導体レーザ１０１（ＬＤ）、光ファイバ１０２、パッケージ基板１０３、ＬＤ駆動用ＩＣチップ１０４、光ファイバ支持基板１０５、紫外線硬化樹脂１０６、モニタ用フォトダイオード（ＰＤ）１０７、フェルール１０８で構成される。 - 特許庁

In order to manufacture a photovoltaic module, a front electrode layer 3, a semiconductor layer 4 and a rear electrode layer 5 are machined in pattern using split lines 8 so that serially connected cells (C_1, C_2, ..., C_n, C_n+1) can be formed.例文帳に追加

光起電モジュールを製造するために、前側電極層３、半導体層４、および後ろ側電極層５が、直列接続されたセル（Ｃ_１、Ｃ_２、・・・、Ｃ_ｎ、Ｃ_ｎ＋１）を形成するように分割線８によってパターン加工される。 - 特許庁

A semiconductor module manufacturing method comprises the steps of depositing a sprayed insulation film 16 and a sprayed aluminum film 17 on a surface of a cooling plate 18, and checking whether a current flows between the sprayed aluminum film 17 and the cooling plate 18 by employing the sprayed aluminum film 17 and the cooling plate 18 as electrodes.例文帳に追加

冷却プレート１８の表面に溶射絶縁膜１６と溶射アルミ膜１７とを成膜したのち、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８を電極として、これらの間に電流が流れるかを検査する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device of a three-dimensional mounting structure, capable of realizing reduction in thickness of an overall laminated module in the height direction, together with high quality and manufacturing yield, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

高い品質や製造歩留まりと共に、積層モジュール全体の高さ方向の薄型化を実現することが可能な３次元実装構造の積層型半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The special terminal 530 is provided in the sealed body 520, to project from the sealed body 520 so that misalignment of the semiconductor module 505 with respect to the motor case 101 can be regulated by engaging with the engaging section 110.例文帳に追加

特別端子５３０は、係合部１１０に係合されることでモータケース１０１に対する半導体モジュール５０５の位置ずれを規制可能なよう、封止体５２０から突出した状態で封止体５２０に設けられている。 - 特許庁

The logic circuit of a semiconductor integrated circuit is divided into modules A, B, C in which flip-flop with enable conditions for fetching data is included and a module D in which flip-flop without the enabling conditions for fetching the data is included.例文帳に追加

半導体集積回路の論理回路を、データを取り込むためのイネーブル条件が付いているフリップフロップが含まれるモジュールＡ，Ｂ，Ｃと、データを取り込むためのイネーブル条件が付かないフリップフロップが含まれるモジュールＤとに分ける。 - 特許庁