「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor integrated circuit (1) is provided with a first operation mode for validating writing and erasure control for the non-volatile memory module by the successive instruction execution of the CPU and a second operation mode for validating writing and erasure control by the successive instruction execution of the local CPU which responds to a command issued by the CPU.例文帳に追加

不揮発性メモリモジュールに対する書込み及び消去制御をＣＰＵの逐次命令実行によって可能にする第１動作モードと、ＣＰＵから発行されたコマンドに応答するローカルＣＰＵの逐次命令実行によって書込み及び消去制御を可能にする第２動作モードとを有する。 - 特許庁

The electrode terminal 607 comprises a terminal connection portion 613 connected with the external bus bar 617 on the side face of the power module 616, a current-carrying electrode portion 609 connected with the semiconductor chip 601 or the chip mounting metal electrode 603, and an electrode terminal cooling portion 608 in contact with the insulating sheet 604.例文帳に追加

電極端子６０７は、パワーモジュール６１６の側面で外部バスバー６１７と接続される端子接続部６１３と、半導体チップ６０１またはチップ実装金属電極６０３と接続される通電用電極部分６０９と、絶縁シート６０４と接触する電極端子冷却部６０８とを備える。 - 特許庁

The fault detecting circuit is provided that generates a fault detection signal when a detection voltage drops below a reference voltage to cause an application circuit of the power semiconductor module to stop operating, which generates a gate block signal, using a duty-ratio detecting circuit that generates the detection voltage averaging drive pulses from a switching regulator.例文帳に追加

スイッチングレギュレータからの駆動パルスを平均化した検出電圧を発生するデユーティ比検出回路を用い、検出電圧が基準電圧よりも低下し、しかも電力半導体モジュールの応用回路が動作を停止し、ゲートブロック信号が発生したときに異常検出信号を発生する異常検出回路を設ける。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which establishes electrical separation between grounding-use metal electrodes which form transmission paths based on a distributed parameter element and at least one of grounding-use metal electrodes which are formed on bottom surfaces of the plurality of cavity-structured concave portions containing semiconductor-including mounted components therein.例文帳に追加

本発明の課題は、分布定数素子による伝送線路を形成する接地用金属電極と半導体を含む搭載部品を収納する複数のキャビティ構造の凹みの底面に形成した接地用金属電極の少なくとも１個以上を電気的に分離する高周波モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces the burden on a host device in converting YUV data into RGB data or reduces external hardware, and suppresses an increase in the number of parts and in a circuit scale by performing zoom processing without using a memory of large capacity, and to provide a portable terminal system and a sensor module.例文帳に追加

ＹＵＶデータからＲＧＢデータへの変換におけるホスト装置の負担を軽くする、または外付けハードウェアの削減を図ることができ、また大容量のメモリを使用せずにズーム処理を行い、部品点数や回路規模の増加を抑えることができる半導体装置、携帯端末システム、センサモジュールを提供する。 - 特許庁

In an inverter device, which converts DC voltage into AC voltage, semiconductors 2 and 3 for conversion, drive and protective circuits 117b and 118b for driving and protecting these semiconductor elements for power conversion, and a power circuit 112 for supplying these drive and protective circuits with power are united inside the same module.例文帳に追加

直流電圧を交流電圧に変換するインバータ装置において、電力変換用半導体素子２，３と、この電力変換用半導体素子を駆動し、且つ保護する駆動・保護回路１１７ｂ，１１８ｂと、この駆動・保護回路に電源を供給する電源回路１１２とを同一モジュール内に一体化する。 - 特許庁

On the mounting board 3 provided with a mounting area mounting the semiconductor device 1 having a plurality of the projection electrodes on the upper and lower faces of an insulation board, the mounting board 3 provides a conductor non-formation area 7 on an area contacting the projection electrode 2 on at least one electrode pad 4 and a semiconductor module uses the mounting board 3.例文帳に追加

絶縁基板の上面に、下面に複数の突起電極２を有する半導体装置１が実装される実装領域を備え、この実装領域に突起電極２と対応する複数の電極パッド４が配設された実装用基板３であって、少なくとも１つの電極パッド４において突起電極２が当接される領域に導体非形成領域７を設けた実装用基板３およびこれを用いた半導体モジュールである。 - 特許庁

In the power semiconductor module used in the power conversion circuit, a part connecting two or more shottky barrier diodes in series comprising at least a switching element and SiC is mounted, and the shottky barrier diode comprising at least two or more SiC connected in series above is connected in reverse parallel with the switching element.例文帳に追加

電力変換回路内において使用される電力半導体モジュールであって、少なくとも１個のスイッチング素子とＳｉＣからなる２個以上のショットキーバリアダイオードが直列に接続された部分を搭載し、前記の直列に接続された少なくとも２個以上のＳｉＣからなるショットキーバリアダイオードを前記スイッチング素子と逆並列に接続した。 - 特許庁

In a semiconductor chip in which an LDMOSFET element for power amplifying circuits for use in a power amplifier module is formed, a bump electrode BPS for source is arranged on an LDMOSFET forming region where a plurality of source regions for LDMOSFET elements, a plurality of drain regions and a plurality of gate electrodes 39 are formed.例文帳に追加

電力増幅モジュールに用いられる電力増幅回路用のＬＤＭＯＳＦＥＴ素子が形成された半導体チップにおいて、ＬＤＭＯＳＦＥＴ素子用の複数のソース領域、複数のドレイン領域および複数のゲート電極３９が形成されたＬＤＭＯＳＦＥＴ形成領域上に、ソース用バンプ電極ＢＰＳを配置する。 - 特許庁

Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加

コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁

A semiconductor laser device 51 outputting a laser light of plurality of longitudinal oscillation modes lower than a threshold level generating Brillouin scattering is provided in a module and the focal point of a second lens 54 is shifted appropriately in the arrow directions X, Y and Z in order to lower the optical coupling efficiency intentionally thus lowering the laser light intensity while ensuring the operation with a large driving current.例文帳に追加

誘導ブリルアン散乱が発生する閾値以下の複数の発振縦モードのレーザ光を出力する半導体レーザ装置５１をモジュール化するとともに、第２レンズ５４の焦点を矢印Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に適宜ずらすことで、光結合効率を意図的に低下させ、大きな駆動電流での動作を確保しつつ、レーザ光強度を小さくする。 - 特許庁

To perform an installation of a resin plate easily, rapidly, and correctly in a power semiconductor module including a resin component with a terminal mounted on a circuit board, the resin component with the terminal being molded from resin with a plurality of electrode leading terminals and the resin plate installed between them placed together in a molding die to hold the terminal integrally.例文帳に追加

複数の電極導出端子及びその間に設置された樹脂板を共に成形型に収めて当該端子を一体に保持する端子付樹脂部品が樹脂成型され、当該端子付樹脂部品が回路基板に取り付けられてなるパワー半導体モジュールにおいて、樹脂板の設置作業を簡単、迅速、正確に行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eliminates a need of providing a separate component, such as a guide component and a positioning pin, and a positioning hole penetrating such a circuit board as control circuit board, reduces the number of fixing members, such as screws, and allows the circuit board to be attached securely to an electrical component, such as a power module, by a simple assembling process.例文帳に追加

ガイド部品や位置決めピン等の別部品を設けたり、制御回路基板等の回路基板を貫通する位置決め穴等を設ける必要性を排しながら、ネジ部品等の固定部材の数を減らし、かつ簡便な組立工程で確実に回路基板をパワーモジュール等の電気部品に組付けることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a unit and a module for light wavelength conversion which can convert the wavelength of the basic wave emitted by a semiconductor laser directly by a light wavelength converting element with simple constitution without using solid laser crystal and is easily manufactured and superior in temporal stability by airtightly sealing only a small number of components.例文帳に追加

固体レーザ結晶を用いることなく、簡単な構成で、半導体レーザから出射される基本波を光波長変換素子により直接波長変換することができると共に、少数部品のみを気密封止することにより作製が容易で経時安定性に優れる光波長変換ユニット及び光波長変換モジュールを提供する。 - 特許庁

The transmission/reception antenna is configured by arranging antenna elements in a prescribed direction to form an antenna module, each of the antenna elements consists of a radiator and a reflector or consists of a wave guide, the radiator and the reflector, a semiconductor circuit is connected to the reflector, and parasitic devices are adopted for the wave director and the reflector.例文帳に追加

所定の方向に沿って、複数個、アンテナ素子が整列されて配設され、アンテナモジュールを形成し、これらのアンテナ素子が、放射器、反射器で構成し、または、導波器、放射器、反射器で構成し、前記放射器に半導体回路を接続すると共に、前記導波器及び前記反射器を、無給電で配設し、送受信アンテナを形成するようにする。 - 特許庁

A photoelectric conversion module includes: the photoelectric conversion device 1 which is arranged along the curved surface of a concave formed on the outer surface of the curved outer board in the vehicle, and where multiple spherical crystal semiconductor grains are used with a photoelectric conversion action; and a translucent plate 3 which is arranged on the photoelectric conversion device 1 along the curved surface.例文帳に追加

光電変換モジュールは、車両の曲面状の外板の外面に形成された凹部にその凹部の曲面に沿って設置された、光電変換作用を有する多数の球状の結晶半導体粒子を用いた光電変換装置１と、その光電変換装置１上にその曲面に沿って設けられた透光板３とを具備している。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ３と、信号用の伝送線路を構成する上層リード４ａと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード４ｂと、上層リード４ａと下層リード４ｂとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ６と、それらを封止する封止部７とを有する。 - 特許庁

A temperature sensor 47 is joined with the main body of an optical filter 43, so the temperature of the optical filter can accurately be measured and the temperature of the optical filter 43 is reflected more accurately on a signal generated by a conversion correction part 54 as a feedback means, so that the operation of a semiconductor laser module can be made precise and stable.例文帳に追加

以上の実施形態では、温度センサ４７が光フィルタ４３の本体に接合されるので、光フィルタの温度をより正確に測定することができ、フィードバック手段である換算補正部５４が発生する信号がより正確に光フィルタ４３の温度を反映したものとなり、半導体レーザモジュールの動作を精密で安定したものとできる。 - 特許庁

The package for a semiconductor laser module is composed of a copper tungsten alloy, whose micro structure is such that, with copper entering gaps in the tungsten particles, the grain size of the tungsten particles is ≤15 μm, with the average grain size of 0.5-3.5 μm in the copper tungsten alloy, and that the copper content is 10-30 wt.%.例文帳に追加

銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージであって、この銅タングステン合金の微細構造がタングステン粒子間の隙間に銅が入り込んだ構造であり、銅タングステン合金中のタングステン粒子の粒径が１５μｍ以下で、かつ平均粒径が０．５〜３．５μｍであり、銅の含有量が１０〜３０重量％である半導体レーザモジュール用パッケージ。 - 特許庁

On the rear face of a semiconductor module substrate 2, repair chips 3a, having long leads 10a and repair chips 3b having normal leads 10b, can be overlapped and mounted, and plural electric wirings of structure where a corresponding repair chip 3a or repair chip 3b to each of a plurality of the bare chips can be provided are formed.例文帳に追加

半導体モジュール基板２の裏面に、ロングリード１０ａを有するリペアチップ３ａとノーマルリード１０ｂを有するリペアチップ３ｂとを重ねて搭載することを可能にするとともに、複数のベアチップ１それぞれに対応したリペアチップ３ａおよびリペアチップ３ｂのいずれかを設けることを可能にするような構造の複数の電気配線を設ける。 - 特許庁

A semiconductor element 3 is mounted on a wiring board 1, and the terminal electrode 4 of the element 3 and the opposed electrode pads 2 formed on the surface of the wiring board 1 are connected together into an electronic circuit module with a bonding member composed of metal particles 5 which are 30 to 100 μm in diameter and arranged at an interval of 50 μm or smaller.例文帳に追加

配線基板１上に半導体素子３を搭載するとともに、半導体素子３の端子電極４とそれに対向する配線基板１表面の電極パッド２とを、50μｍ以下の間隔で配置された直径が30〜100 μｍの複数個の金属粒５を金属ろう材６で接合させた接合部材により接続した電子回路モジュールである。 - 特許庁

The camera module 10 includes: a lens barrel 93 and a holder 94 for supporting a lens 92; an image sensor part 8 for outputting an imaging signal on the basis of light made incident via the lens 11, a signal processing IC 2 which processes the imaging signal output from the image sensor part 8, and a semiconductor IC 3 as a different body from the signal processing IC 2.例文帳に追加

本発明にかかるカメラモジュール１０は、レンズ９２を支持する鏡筒９３及びホルダ９４と、レンズ９２を介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部８と、イメージセンサ部８から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣ２と、信号処理ＩＣ２とは別体の半導体ＩＣ３を備えている。 - 特許庁

In the semiconductor device comprising an intelligent power module (IPM) 1 that includes first switching elements 2a-2c provided at the positive side and second switching elements 2d-2f and that constitutes a half-bridge circuit, a current detection means 3a for detecting a short-circuit current is connected to first and second switching elements 2a-2f.例文帳に追加

正側に設けられた第１のスイッチング素子２ａ〜２ｃと、負側に設けられた第２のスイッチング素子２ｄ〜２ｆとを含み、ハーフブリッジ回路を構成するインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）１を有する半導体装置において、第１、第２のスイッチング素子２ａ〜２ｆに、短絡電流を検出するための電流検出手段３ａが接続された構成とする。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device having reliability against electrification while improving heat radiation capability even when housed in a housing box, in an electronic circuit device having a structure where semiconductor elements such as an IPM (intelligent power module) used for an inverter control apparatus or the like, and a control element such as a microcomputer are mounted on a sub-board and surrounded by a heat radiation plate.例文帳に追加

インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子とマイコン等の制御素子をサブ基板上に実装し、放熱板で囲う構造の電子回路装置に関して、収納ボックスに収納された場合においても、放熱性を向上しながら感電に対して信頼性のある電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure for cooling electronic component and a semiconductor module which can improve reliability by relaxing stress to be applied to each portion when a plastic substrate is used, and equalizing height of solder between electronic component and cooling component without lowering of cooling property of the cooling component.例文帳に追加

本発明は、プラスチック基板を使用した場合に、各部に作用する応力を緩和できると共に、冷却部品の冷却性能を低下させることなく、電子部品と冷却部品間の半田の高さを均一にすることができ、これによって、信頼性を向上させることが可能な電子部品の冷却構造及び半導体モジュールの提供を課題とする。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting a semiconductor laser element 4 is provided on an insulating board 7, and an exothermic resistor 9 is embedded inside the insulating board 7 directly under the mounting part 8, and further a temperature measuring resistor 5 is formed inside or on the upper surface of the insulating board 7 in an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上に半導体レーザ素子４を搭載する搭載部８を有するとともに、搭載部８直下の絶縁基板７内部に発熱抵抗体９が埋設されており、かつ絶縁基板７の内部または上面に測温抵抗体５が形成されているＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a memory control part 10 capable of controlling the external memory 61 having a plurality of banks each of which can independently be controlled by synchronizing it with a clock, a plurality of buses 4, 24, 20 connected to the memory control part and a circuit module provided corresponding to each of the plurality of buses and capable of instructing memory access.例文帳に追加

半導体装置は、各々独立に制御可能な複数バンクを持つ外付けメモリ６１をクロックに同期して制御可能なメモリ制御部１０と、前記メモリ制御部に接続された複数のバス４，２４，２０と、前記複数のバスの各々に対応して設けられメモリアクセスを指示することが可能な回路モジュールとを備える。 - 特許庁

To realize a semiconductor integrated circuit incorporating a memory circuit such a RAM in which defective address information can be easily written even in a state in which a chip is sealed in a package, further, incorporated in a board and a module, and a defective bit of a memory circuit is saved and yield rate is improved.例文帳に追加

ＲＡＭのようなメモリ回路を内蔵した半導体集積回路において、チップをパッケージに封入しさらにボードやモジュールなどに実装した状態でも容易に欠陥アドレス情報を書き込むことができ、それによってメモリ回路の不良ビットを救済して歩留まりの向上を図ることができる半導体集積回路を実現する。 - 特許庁

An optical element module comprises an optical element such as a semiconductor laser, an external modulator chip or the like provided in a package, external wiring leads for inputting/outputting an electric signal to/from the element, and an electromagnetic wave absorber made of a compound selected from the group consisting of Br, Cl and S and magnetic particles.例文帳に追加

パッケージ内に備えた半導体レーザや外部変調器チップ等の光素子と、該光素子に電気信号を入出力するための外部配線用リードとを備えた光素子モジュールであって、該光素子モジュールの内部にＢｒ、Ｃｌ、Ｓ元素の化合物を実質的に含まない熱硬化性樹脂と磁性体粒子からなる電磁波吸収体を備える。 - 特許庁

The semiconductor power module 9 mounted on a Y electrode side driving substrate 1 includes: a separation circuit 4 as a main circuit where a sustain pulse current flows; a sustain circuit 5; and a power recovery circuit 6, whereby a wiring pattern on the Y electrode side driving substrate 1 can be simplified and the area of the substrate can be reduced.例文帳に追加

Ｙ電極側駆動基板１に搭載される半導体パワーモジュール９は、サステインパルス電流が流れる主な回路である分離回路４、サステイン回路５及び電力回収回路６を含んでいるので、Ｙ電極側駆動基板１上の配線パターンを単純にすることができ、且つその基板面積を縮小することができる。 - 特許庁

To provide a power supply wiring method for a semiconductor integrated circuit device, which achieves the efficient power supply wiring for reducing the modifying work after the power supply wiring and for facilitating the signal wiring in post processing when carrying out the wiring connection of a power supply line to a power supply ring such as an IP module etc., and to provide a power supply wiring program and a design support system.例文帳に追加

ＩＰモジュール等の電源リングに電源ラインを配線接続する際に、電源配線後の修正作業を低減するとともに、後工程の信号配線を容易にするための効率的な電源配線を実現する半導体集積回路装置の電源配線方法、電源配線プログラム及び設計支援システムを提供すること。 - 特許庁

A composite device 12 built in a dark decoded module is provided with a magnetized film layer 31 made of a magnetic material which is formed on a substrate 30, a common wiring layer 32 piled up on the magnetized film layer 31, a magnetoelectric conversion layer 33 for detecting the direction of magnetization of the magnetized film layer 31, and a semiconductor chip 43 to be mounted to the common wiring layer 32.例文帳に追加

暗復号モジュールに内蔵される複合デバイス１２は、基板３０上に形成した磁性材料からなる磁化膜層３１と、磁化膜層３１に積層された共通配線層３２と、磁化膜層３１の磁化方向を検出する磁電変換層３３と、共通配線層３２に実装される半導体チップ４３とを有している。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a substrate carrier 40 has at least one penetrating cutout section 42, interior width of the cutout section on an inner main surface 44 is smaller than that of the cutout section on an outer main surface 46, a projection 20 of a casing 10 penetrates the cutout section 42 of the substrate carrier 40 to form rivet connection to the substrate carrier 40.例文帳に追加

基板キャリア４０は、貫通する少なくとも１つの切り取り部４２を有し、内側主面４４での切り取り部の内法幅が、外側主面４６での切り取り部の内法幅よりも小さく、筐体１０の突起２０が、基板キャリア４０の切り取り部４２内に貫入して、基板キャリア４０とのリベット接続を形成するパワー半導体モジュール。 - 特許庁

An ebullient cooling device is provided with: a housing 14 having a cooling tank 16 enclosing a coolant 18 cooling a semiconductor module 12 which is a heating element; hollow parts 30 provided in a side wall 14b and a bottom plate 14a of the housing 14 that the coolant 18 in the cooling tank 16 contacts with; and a heat storage agent 32 enclosed in the hollow parts 30.例文帳に追加

発熱体である半導体モジュール１２を冷却する冷却液１８を封入する冷却槽１６を有する筐体１４と、筐体１４の、冷却槽１６内の冷却液１８が接する側壁１４ｂ及び底板１４ａの内部に設けられる中空部３０と、中空部３０に封入される蓄熱剤３２と、を設ける。 - 特許庁

To obtain a circuit board that is improved in adhesion strength between a resin and a metal plate in molding by changing the shape of the periphery of the metal plate and also improved in durability, to obtain an inexpensive circuit board having satisfactory dimensional precision by changing a method of manufacturing the shape of the periphery of the metal plate, to obtain a method of manufacturing the circuit board, and to obtain a semiconductor module.例文帳に追加

金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。 - 特許庁

To provide semiconductor manufacturing equipment capable of solving a problem in that it is inconvenient because a screen for issuing a command is different from a screen for displaying equipment condition, displaying the equipment condition and the command on the same screen in module unit, inputting the command while watching the equipment condition, and improving efficiency of maintenance work.例文帳に追加

コマンドを発行する画面と装置状況を表示する画面とが別個であるため不便であるという課題を解決し、モジュール単位で装置状況とコマンドを同一画面上に表示し、装置状況を見ながらコマンドを入力することができ、保守作業の能率を向上させることができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The optical transmitting/receiving module 10 comprises: a single-core multimode polymer optical waveguide 14 having a Y-branch 12; a planar light emitting semiconductor laser element 16 as a light source of the optical signal transmission apparatus disposed at one end of the Y-branch of the optical waveguide; and a photodiode 18 as a receiving element of the optical signal receiving apparatus disposed at the other end.例文帳に追加

本光送受信モジュール１０は、Ｙ分岐部１２を有する１芯のマルチモード高分子光導波路１４と、光導波路のＹ分岐部の一方の端部に光信号送信装置の光源として設けられた面発光半導体レーザ素子１６と、他方の端部に光信号受信装置の受信素子として設けられたフォトダイオード１８とを備える。 - 特許庁

The infrared sensor module comprises: an infrared sensor chip 100 having multiple pixel parts 2 which are arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1, and each of which includes a temperature sensitive part 30 comprising a thermopile 30a; an IC chip 122 for cooperating with the infrared sensor chip 100; and a package 133 for housing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 122.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００と協働するＩＣチップ１２２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１２２が収納されたパッケージ１３３とを備えている。 - 特許庁

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁

A resin-made sleeve is provided with a 1st recessed part which engages and stores a ferrule and is sealed from the outside air, a 2nd recessed part which engages and stores a semiconductor module and is sealed from the outside air, and a through hole bored penetrating the bottom parts of the 1st and 2nd recessed parts and further provide with at least one air vent.例文帳に追加

樹脂製のスリーブに、フェルールを契合して収容し外気に対して封止された第１の凹部と、半導体モジュールを契合して収容し外気に対して封止された第２の凹部と、第１及び第２の凹部の各々の底部を貫通するように設けられた貫通孔とを設け、更に、少なくとも１つの通気孔を備える構成とした。 - 特許庁

The optical module comprises a base substrate 10 having a mirror face 11 that changes a propagation direction of light by use of reflection of light, the mirror face formed by processing a semiconductor substrate 10a, and an optical device 20 having a defined relative positional relation with the mirror face 11 according to a desired optical path and comprising a light emitting element mounted on the base substrate 10.例文帳に追加

半導体基板１０ａを加工することにより光の反射を利用して光の進行方向を変えるミラー面１１ａが形成されたベース基板１０と、所望の光路に応じてミラー面１１との相対的な位置関係が規定されベース基板１０に搭載された発光素子からなる光デバイス２０とを備える。 - 特許庁

To provide such a conversion module that an improved integration density of a component element is attained by improving a conversion module 1 for transmitting and/or receiving light by at least one optical semiconductor 9.例文帳に追加

モジュール１は接触部に電気的に接続されていて、該接触部がベースプレート３の下面側２に形成されていて、少なくとも１つの光半導体９が、光を送信方向Ｂでベースプレート３の上面側１０から離れる方向に送信することができるように、かつ／または光を受信方向Ｂでベースプレート３の上面側で受信することができるように配置されている形式の、光を少なくとも１つの光半導体９によって送信かつ／または受信するための変換モジュール１を改良して、構成素子の改良された集積密度が達成されるような変換モジュールを提供することである。 - 特許庁

Titanium oxides present in surface films of titanium metals, in impurities formed in a semiconductor production process and an LCD (liquid crystal device) module production process, and in impurities included in silica, alumina and ceria are contacted with carbonate such as ammonium carbonate, ammonium bicarbonate and ammonium carbamate and/or carbonic acid, ozone and water at 20 to 100°C, so that the titanium oxides are dissolved.例文帳に追加

チタン金属の表面皮膜や、半導体製造工程・ＬＣＤモジュール製造工程で生成する不純物や、シリカ、アルミナ、セリアに含まれる不純物中に存在するチタン酸化物を、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、カルバミン酸アンモニウム等の炭酸塩及び／又は炭酸、オゾン及び水に２０〜１００℃で接触させることにより、チタン酸化物を溶解する。 - 特許庁

To provide a new kind of dye-sensitized solar cell of high photoelectric conversion rate, in which component amount that contributes to power generation is not decreased, contact resistance is low, necking formation between metal oxide particulates such as titanium oxide or the like is not hindered, and an ink in order to form a semiconductor layer in the solar cell, and the dye-sensitized solar cell module.例文帳に追加

発電に寄与する成分量を減少させることなく、また接触抵抗が低く、酸化チタン等の金属酸化物微粒子同士のネッキング形成が阻害されない、光電変換率の高い新規な色素増感型太陽電池、及びその太陽電池における半導体層を形成するためのインキ、並びに色素増感型太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加

いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のＬＳＩ１１，１２が設けられて構成される複合半導体装置において、各ＬＳＩ１１，１２の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁