「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

In a connecting section of first and second module arrays MA1 and MA2 constituted of four semiconductor device modules 100, a unit frame 221 of a coupling plate constituted of metal is arranged to bridge the first and second module arrays MA1 and MA2 on upper parts of one ends of bottom metal boards 9, and the boards 9 are coupled by the frame 221 to each other.例文帳に追加

それぞれ４個の半導体装置モジュール１００で構成される第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２を接合する部分において、底面金属基板９の一方の端部の上部に、金属で構成される連結板であるユニット枠２２１が第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２に跨るように配設され、該ユニット枠２２１によって底面金属基板９どうしを連結する構成となっている。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

In the hybrid solar module, the water decomposition optical semiconductor is constituted by providing a power generation element of silicon or the like and an oxygen emission anode to one side of a conductive substrate one by one from the conductive substrate side, and by providing a hydrogen emission cathode to the other side of the conductive substrate.例文帳に追加

また、本発明の太陽光ハイブリッドモジュールは、水分解用光半導体を、導電性基板の一側に導電性基板側から順にシリコン等の発電素子および酸素放出アノードを設けると共に導電性基板の他側に水素放出カソードを設けることにより構成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an inter-element wiring member capable of laying out a wiring portion for positive and negative electrodes of a semiconductor element without reducing a width of a conductor of the wiring portion in the inter-element wiring member and ensuring sufficient conductivity without increasing the thickness of the conductor, and to provide a solar cell module using the same.例文帳に追加

素子間配線部材における配線部の導体の線幅を狭くすることなく、半導体素子の＋極および−極用の配線部がレイアウト可能で、導体の厚みを厚くすることなく十分な導電性が確保可能な素子間配線部材、およびこれを用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A light emitting module 1a is equipped with a semiconductor laser device 16 having a light projecting surface 16a and a light reflecting surface 16b, and a light receiving device 17 having a first and a second photodetector 17a and 17b which receive light from the light reflecting surface 16b and a Fabry-Perot optical resonator 17j.例文帳に追加

発光モジュールは、光出射面１６ａおよび光反射面１６ｂを有する半導体レーザ素子１６と、半導体レーザ素子１６の光反射面１６ｂからの光を受ける第１および第２の光検出器１７ａ、１７ｂ並びにファブリペロ型の光共振器１７ｊを有する受光デバイス１７とを備える。 - 特許庁

The cooling device comprises an electric fan 72, a first cooling module 70 to be connected with the semiconductor package when the portable computer is connected, and a second connector 83 electrically connected with the electric fan to be connected with the first connector for supplying power supply voltage to the electric fan when an electronic device is connected.例文帳に追加

冷却装置は、電動ファン72を有するとともに、ポータブルコンピュータを連結した時に半導体パッケージに熱的に接続される第１の冷却モジュール70と、電動ファンに電気的に接続され、電子機器を連結した時に、第１のコネクタに接続されて電動ファンに電源電圧を供給する第２のコネクタ83とを有している。 - 特許庁

To provide a Bluetooth(R) communication module which is miniaturized by reducing the number of parts by making common an operating clock signal to be used for a low power consumption mode in a Bluetooth(R) communication and an operating clock signal of a real time clock, and a semiconductor integrated circuit for performing communication control thereof.例文帳に追加

ブルートゥース通信の低消費電力モードに使用される動作クロック信号と、リアルタイムクロックの動作クロック信号との共通化を図り、部品点数を削減しモジュールの小型化を図ることの出来るブルートゥース通信モジュール、並びに、その通信制御を行う半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

In the bidirectional optical transmission module in which an optical waveguide element, a light emitting element 202 optically coupled with the optical waveguide element and light receiving element 204 are provided on the same substrate 201, in insulator or a semiconductor having resistivity of 1,500 Ω.cm or larger is used as the substrate 201.例文帳に追加

光導波路素子と、この光導波路素子と光学的に結合している発光素子２０２及び受光素子２０４が同一基板２０１上に設けられた双方向光伝送モジュールにおいて、上記基板２０１として、絶縁体或いは抵抗率が１５００Ω・ｃｍ以上の半導体を用いる。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module, which can be improved in electrical reliability and protected against malfunctions and damages by a method, wherein an outer terminal is protected against disconnection caused by thermal cycles, and a surge voltage induced at switching is decreased by lessening a main current path in inductance.例文帳に追加

温度サイクルによる外部端子の接続不良を防止して電気的信頼性を向上させることができ、主電流経路のインダクタンスを減少させることによりパワー半導体素子のスイッチング時のサージ電圧を減少させてパワー半導体素子の誤動作や破壊を防止することができるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The motor control unit includes: a heat sink having a fin; a support formed by resin adhering to the heat sink; a power semiconductor module having a plurality of external electrode terminals adhered to the heat sink; a substrate to which a plurality of external electrode terminals are connected; and a boss for positioning the heat sink formed in the support.例文帳に追加

フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that allows each constituent element, such as, a signal pin to be simply and assembled without fail to a corresponding target component such as a circuit board, without causing unnecessary deformations, or the like, while eliminating soldering when assembling a functional apparatus such as a power module to a circuit board, such as, a control circuit board.例文帳に追加

パワーモジュール等の機能装置と制御回路基板等の回路基板とを組付ける際に、信号ピン等の各構成要素を、半田付けを排しながら不要な変形等も生じないように、対応する回路基板等の対象部品に簡便かつ確実に組付け可能な半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A signal transmission module has an optical waveguide structure for application of converting and transmitting an electrical signal or an optical signal, and comprises a semiconductor substrate, a first film layer, an electrical signal transmission device, an optical/electrical signal conversion device, a second film layer, and an optical waveguide structure.例文帳に追加

本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。 - 特許庁

Also, a method for making a semiconductor multi-package module provides a lower molded package including a lower substrate and a die, affixes an upper molded package including an upper substrate onto the upper surface of the lower package, and forms z-axis interconnects between the upper and the lower substrates.例文帳に追加

また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のｚ軸相互接続を形成するものである。 - 特許庁

To provide a washing method of a membrane module for ultrapure water capable of stably supplying ultrapure water of extremely high purity by reducing the elution of ions and organic matter into ultrapure water used in a semiconductor manufacturing factory and capable of shortening a rising time at the time of use of ultrapure water.例文帳に追加

半導体製造工場で使用される超純水中へのイオン、有機物の溶出を低減し、極めて純度の高い超純水を安定供給することができ、かつ超純水の使用における立上り時間を短縮することができる超純水用膜モジュールの洗浄方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor laser module comprises a laser diode for emitting a light, an optical fiber for transmitting the light to be emitted to the front surface side by the diode, and a monitor photodiode for photodetecting the light emitted from the diode to the back surface side in such a manner that the sensitivity characteristics of the photodiode has a negative temperature coefficient.例文帳に追加

半導体レーザモジュールを、光を放出するレーザダイオードと、前記レーザダイオードが前面側へ放出する光を伝送する光ファイバと、前記レーザダイオードが背面側へ放出する光を受光するモニタフォトダイオードとを備え、前記モニタフォトダイオードの感度特性が負の温度係数を有するものとした。 - 特許庁

The tap module for monitoring light intensity comprises an optical fiber 54 in the exiting side, a lens 10 which condenses the light exiting from the optical fiber, an optical fiber 56 in the entering side with the end face of the fiber located at the condensing point of the lens, and a transmissive semiconductor light receiving element 46 disposed between the lens and the optical fiber in the entering side.例文帳に追加

出射側の光ファイバ５４と、光ファイバより出射される光を集光するレンズ１０と、レンズの集光点に端面が配置された入射側の光ファイバ５６と、レンズと入射側の光ファイバとの間に配置された透過型の半導体受光素子４６とを備えている。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、Ｓｉチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に２列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ１０μｍ以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。 - 特許庁

The package for a semiconductor laser module is made of a copper-tungsten alloy and is obtained by preparing a copper-tungsten mixture powder, by mixing tungsten powder having 0.1 to 5 μm for the average particle size with copper powder, while controlling the content of the copper powder to 10 to 30 wt.%, and then forming the mixture powder into the package by a metal powder injection molding method.例文帳に追加

平均粒径が０．１〜５μｍのタングステン粉末と、銅粉末とを混合してなり、かつ銅粉末の含有量を１０〜３０重量％とした銅タングステン混合粉末を、金属粉末射出成形法により成型し、銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージを得る。 - 特許庁

The subcarrier 14 and an optical waveguide 11 of a plane type for guiding the signal light of a plurality of channels are arranged in the form of a module in such a manner that each of the signal light emitted from the optical waveguide 11 can be received by each of the optical semiconductor elements 15 disposed at the subcarrier 14.例文帳に追加

このサブチャネル１４と複数チャンネルの信号光を導波させる平面型の光導波路１１とをモジュール化して、光導波路１１から射出された信号光の各々がサブキャリア１４に設けられた光半導体素子１５の各々によって受光されるように配置するようにした。 - 特許庁

High frequency amplification semiconductor elements TR11, TR12 are connected in cascade in the power amplifier module, the TR11 amplifies a signal at an input terminal Pin and applies the amplified signal to a base terminal of the TR12, which outputs the signal from an output terminal Pout via a second harmonic measures section A3 and an output matching section A4.例文帳に追加

電力増幅モジュールは、高周波増幅用半導体素子ＴＲ１１，ＴＲ１２が縦続的に接続され、入力端子Ｐｉｎの信号を、ＴＲ１１で増幅しＴＲ１２のベース端子に供給し、２次高調波対策部Ａ３と、出力整合部Ａ４を通し出力端子Ｐｏｕｔから出力する。 - 特許庁

To obtain a power converter in which a semiconductor module, etc. fixed to a heat sink to be forcibly air-cooled can be efficiently cooled, a supplementary device integrally mounted to be forcibly air-cooled can be constituted compactly, other block can be adhered to an upper surface and a control panel housing can be formed in a small size.例文帳に追加

強制風冷されるヒートシンクに固定された半導体モジュールなどを効率的に冷却でき、付帯的機器も一体に実装して強制空冷してコンパクトに構成でき、かつ、上面に他の区画を密着でき、制御盤筐体を小形にできる電力変換装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a movable element facilitating a manufacturing process, never disturbing reduction of a package size, and having low voltage/low power consumption to an extent allowing itself to be integrally formed with a low voltage/low power consumption-based element; to provide a semiconductor device with the movable element incorporated therein; to provide a module; and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

製造プロセスが容易で、パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

The power converter 1 seals the coolant passage 21 with a sealing member 35A by fixing the back plate 6 on the base 2, and sandwiches and retains the passage formation member 11 and the semiconductor module 4 between the back plate 6 and the base 2 with elastic force of the sealing member 35A working on.例文帳に追加

電力変換装置１は、バックプレート６を基台２に対して固定することにより、封止部材３５Ａによって冷媒流路２１を封止するとともに、封止部材３５Ａの弾性力を作用させた状態でバックプレート６と基台２との間に流路形成部材１１及び半導体モジュール４を挟圧保持している。 - 特許庁

A baseplate 5, a power semiconductor module 6, a smoothing capacitor 7, a bus bar assembly 8 and a printed circuit board 9 are integrally formed in advance as an inverter assembly, and are installed in the motor-driven compressor of the inverter circuit part by fastening the baseplate 5 of this inverter assembly to the housing outer peripheral surface 31 of the motor-driven compressor.例文帳に追加

ベースプレート５とパワー半導体モジュール６と平滑コンデンサ７とバスバーアセンブリ８とプリント基板９とを予めインバータアセンブリとして一体形成しておき、このインバータアセンブリのベースプレート５を電動コンプレッサのハウジング外周面３１に締結することにより、インバータ回路部の電動コンプレッサへの組み付けを行う。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board and a semiconductor module which are highly reliable by suppressing the heat generation caused by the concentration of electric current at bonding portions between a metal post and metal circuit plates, wherein the metal circuit plates on upper and lower surfaces of the ceramic substrate are electrically connected by the metal post arranged in a through-hole of the ceramic substrate.例文帳に追加

上下両面の金属回路板間をセラミック基板の貫通孔内の金属柱により電気的に接続するセラミック回路基板において、金属柱と金属回路板との接合部に電流が集中することによる発熱を抑えた、信頼性の高いセラミック回路基板を得る。 - 特許庁

To improve the inductance precision of an inductor formed in a bias circuit, further, to easily control inductance value and to suppress stray capacitance to a minimum, in a wiring board suitable for semiconductor laser module, with which the data of large capacity can be communicated at a high speed by increasing a bit rate.例文帳に追加

ビットレートを増大させて高速に大容量のデータを通信できる半導体レーザモジュール用として好適な配線基板であり、またバイアス回路に形成されるインダクタのインダクタンス精度が向上し、さらにインダクタンス値を容易に調整でき、かつ浮遊容量を最小限にし得るものとすること。 - 特許庁

To provide an optical waveguide member having excellent productivity, an optical wiring board including the optical waveguide member, an optical wiring module including the optical wiring board and an optical semiconductor device, a display device including the optical waveguide member, and a method for manufacturing the optical waveguide member and the optical wiring board.例文帳に追加

生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The optical module 1, which has a semiconductor laser element 22 and a temperature sensor 71A in a casing 10, includes a power consumption circuit 70 for controlling the power consumption consumed in the casing 10 to predetermined power consumption by consuming the power depending on a measurement result of the temperature sensor 71A.例文帳に追加

光モジュール１は、半導体レーザ素子２２と温度センサ７１Ａとを筐体１０内に有する光モジュール１であって、温度センサ７１Ａの測定結果に応じて電力を消費することによって、筐体１０内で消費される消費電力を所定の消費電力に調整する電力消費回路７０を備える。 - 特許庁

Both the refrigerant inlet and outlet 311, 312 are concentrated at one region of two regions divided by a center straight line M passing through the geometrical center of gravity at a body section 20 of the semiconductor module 2 in contact with the surface of the cooling pipe 31 in which the refrigerant inlet and outlet 311, 312 are formed.例文帳に追加

冷媒入口３１１と冷媒出口３１２との双方は、これらが形成された冷却管３１の表面に接触する半導体モジュール２の本体部２０の幾何学的重心を通過する中央直線Ｍによって区切られる２つの領域のうちの一方の領域に集中して存在している。 - 特許庁

Also, the semiconductor module 1 has a fixing member 6 provided on the substrate 2 including an extended portion 14 existing extendedly above the amplifying circuit element 3, a light receiving element 4 arranged on the extended portion 14 existing extendedly above the amplifying circuit element 3, and a conductive member 7 which connect electrically the light receiving element 4 and the amplifying circuit element 3.例文帳に追加

また、半導体モジュール１は、基板２上に配置され、増幅回路素子３上に延在する延在部１４を含む固定部材６と、増幅回路素子３上に延在する延在部１４に配置された受光素子４と、受光素子４と増幅回路素子３とを電気的に接続する導電部材７とを備える。 - 特許庁

In addition, employing a solar battery cell of the present invention makes it feasible to inhibit occurrence of defects such as a cell break and crack, etc., and provide a solar battery module having improved output and reliability, because a uniform pressure is applied to the semiconductor wafer in a process of connecting a plurality of solar battery cells.例文帳に追加

また、本発明の太陽電池セルを使用することで、複数の太陽電池セルを接続する工程において、半導体ウエハに圧力を均一に印加される為、セル割れやクラック等の欠陥の発生を抑制し、出力及び信頼性が向上した太陽電池モジュールを提供することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring board module in which residual tensile stress occurring in an insulating substrate is reduced, cracking of the insulating substrate is suppressed during use, good bonding state is sustained between a metal plate and the insulating substrate, and heat dissipated from a semiconductor element can be conducted efficiently to a container.例文帳に追加

絶縁基板に生じる引張り残留応力を低減し、使用時の絶縁基板の割れを抑制し、金属板と絶縁基板の良好な接合状態を維持し、半導体素子から放出される熱を効率よく収納容器へ伝導できる配線基板および配線基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a power module capable of surely detecting a crack occurring on a solder layer above an insulation substrate by a simple manner by detecting difference in temperatures detected by means of at least one temperature sensing element provided on each of a peripheral end and at the center on a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子上の周辺端部および中央部のそれぞれに配置された少なくとも１つの温度検出素子を用いて検出された温度の差を検出することにより、絶縁基板の上方にある半田層に生じるクラックを確実に、かつ簡便な手法で検出できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Accordingly, in the semiconductor laser module 1, by the spontaneous change of the calorific value of the heating element 18, it is possible to reduce the temperature change of a laser diode 17, and to suppress the characteristics change such as the oscillation wavelength of the laser diode 17, when the operating temperature changes extensively between the low temperature side and the high temperature side.例文帳に追加

したがって、半導体レーザモジュール１では、発熱体１８の発熱量の自発的な変化によって、動作温度が低温側と高温側との間で広範に変化したときのレーザダイオード１７の温度変化を低減でき、レーザダイオード１７の発振波長といった特性の変化を抑えることができる。 - 特許庁

In the power semiconductor module 11 having the current detector 1 provided with a toroidal coil 2 wound and formed in a toroidal shape, an electrically conductive material 5 is provided with such a size as to cover a plane projection form of the toroidal coil 2 in either an upper part or a lower part of the toroidal coil 2.例文帳に追加

トロイド状に巻線されて形成されたトロイダルコイル２が設けられた電流検出器１を有する電力用半導体モジュール１１において、トロイダルコイル２の上部あるいは下部のいずれか一方の部位にトロイダルコイル２の平面投影形状を覆うような大きさを有する導電材５が設けられている。 - 特許庁

When a lead wire 16 is joined with solder 23 to a body 17 of the thermoelectric module comprising a plurality of thermoelectric semiconductor chips 22, the solder 23 is melted at a junction between the main body 17 and the lead wire 17 by heat generated from a current passage through the lead wire 16, and then solidified.例文帳に追加

複数の熱電半導体チップ２２を備えた熱電モジュールの本体１７に、半田２３によりリード線１６を接合する際に、該リード線１６に通電を行うことによって生じる熱により半田２３を本体１７とリード線１６との接合部で溶融させた後、該半田２３を固化させる。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

An electric power conversion device 1 has a semiconductor module 2 having a built-in a switching element, a cooler 3 including a pair of cylindrical pipes 31 guiding or discharging a cooling medium into an interior cooling passage, a frame 4 holding the cooler 3, and clamps 5, each of which fixes each cylindrical pipe 31 to the frame 4.例文帳に追加

電力変換装置１は、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、内部の冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出する一対の円筒状パイプ３１を備えた冷却器３と、冷却器３を保持するフレーム４と、円筒状パイプ３１をフレーム４に固定するクランプ５とを有する。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a long resin projection 18; a plurality of pieces of wiring 20 extending from a portion on a plurality of electrodes 14 to that on the resin projection 18; a plurality of leads 26 coming into contact with a portion on the resin projection 18 of the plurality of pieces of wiring 20 each; and an elastic substrate 24 on which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

半導体モジュールは、長尺状をなす樹脂突起１８と、複数の電極１４上から樹脂突起１８上に至る複数の配線２０と、複数の配線２０の樹脂突起１８上の部分にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成された弾性基板２４と、を有する。 - 特許庁

The optical transmission module comprises a semiconductor laser 1, an optical fiber 3 optically coupled to the laser 1 via a lens, and a positional deviation correcting window 4 made of a member having a large change of refractive index with temperature on an optical axis, and having a parallel flat plate, a wedge-shaped prism or the like between the lens 2 and the fiber 3.例文帳に追加

半導体レーザ１と光ファイバ３とをレンズを介して光結合させる光伝送モジュールにおいて、レンズ２と光ファイバ３との間の光軸上に屈折率の温度変化の大きい部材からなり、平行平板やくさび型プリズム等に構成されている位置ずれ補正窓４を設ける。 - 特許庁

To provide an optical waveguide member having excellent productivity, an optical wiring board including the optical waveguide member, an optical wiring module including the optical wiring board and an optical semiconductor device, a display device including the optical waveguide member, and a method for manufacturing the optical waveguide member and the optical wiring board.例文帳に追加

生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a CMOS circuit chip forming the semiconductor integrated circuit apparatus, a performance measuring circuit PMC is provided, and there are provided at every circuit function module CFM present in the CMOS circuit chip, a storage-table circuit MTC, a clock-frequency controlling circuit CFC, a power-supply-voltage controlling circuit SVC, and a board-bias controlling circuit BBC.例文帳に追加

半導体集積回路装置を形成するＣＭＯＳ回路チップにおいて、性能測定回路ＰＭＣを有し、ＣＭＯＳ回路チップ内の各回路機能モジュールＣＦＭ毎に記憶テーブル回路ＭＴＣ、クロック周波数制御回路ＣＦＣ、電源電圧制御回路ＳＶＣ、基板バイアス制御回路ＢＢＣを有する。 - 特許庁

In the optical module 1, a first mount component 17 to mount a semiconductor light emitting device 7 is located on a reference line, and second signal generation circuits 5a and 5b of a driving element 5 are connected to a first area 9b and a second area 9c via connecting conductors 11a and 11b, respectively.例文帳に追加

光モジュール１では、半導体発光デバイス７を搭載する第１の搭載部品１７を基準線上に置いて、駆動素子５の第２の信号生成回路部５ａ及び５ｂは、第１のエリア９ｂ及び第２のエリア９ｃに接続導体１１ａ及び１１ｂを介してそれぞれ接続している。 - 特許庁

In an additional embodiment, an improved removal method of the cured conductive polymer adhesive disclosed as a thermal interface material from electronic parts for reuse or recovery of reusable parts such as an expensive semiconductor element, a heat sink and other module parts is provided.例文帳に追加

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 - 特許庁