「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

The light-emitting module is provided with a semiconductor element having 350-420 nm light-emission peak wavelength and a phosphor layer emitting light using light from the semiconductor element as an excitation light source.例文帳に追加

発光ピーク波長が３５０〜４２０ｎｍである半導体素子と、前記半導体素子からの光を励起光源として発光する蛍光体層を備える発光モジュールであって、前記蛍光体層は、少なくとも下記一般式で表されるα型Ｃａピロリン酸塩結晶構造を有する橙色蛍光体を含むことを特徴とする発光モジュール。 - 特許庁

In a semiconductor laser module, semiconductor laser chips 3 and 4 having different wavelengths are assembled on one base 2 by adjusting the chips 3 and 4, so that their light emitting points becomes the same, when viewed from the light emitting side and a wavelength filter 5 which transmits and emits the prescribed one of the beams emitted from the chips 3 and 4 and emits the other beam through reflection is provided.例文帳に追加

異なる複数の波長の半導体レーザチップ３，４を、出射側から見た場合その発光点が同一になるように調整し、一つの基盤２上に組み立て、異なる複数の波長の半導体レーザチップ３，４から発光した光のうち、所定の光を透過して出射し、他の光を反射して出射する波長フィルタ５を備える。 - 特許庁

To provide an oxide optical semiconductor porous thin-film electrode using paste causing very little shear droop in applying it and allowing thick-film printing and automatic printing and having a uniform thickness; and to provide a photoelectric conversion element, a dye-sensitized solar cell, and a dye-sensitized solar cell module including the oxide optical semiconductor porous thin-film electrode.例文帳に追加

塗布した際のだれが非常に小さく、厚膜印刷、自動印刷が可能とならしめるとともに、前記ペーストを用いた均一な厚さの酸化物光半導体多孔質薄膜電極、並びにこの酸化物光半導体多孔質薄膜電極を有する光電変換素子及び色素増感太陽電池、色素増感型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The power semiconductor module (1) has at least two semiconductor chips (21, 22), which have two main electrodes 3 and 4 between two main connection parts (6, 7) and also have one main electrode (3) applied with a contact force by a contact die (8) to press the other electrode (4) against a base plate (5).例文帳に追加

電力用半導体サブモジュール（１）は、少なくとも２つの半導体チップ（２１、２２）を有し、該半導体チップは、２つの主接続部（６、７）間に２つの主電極（３、４）を有し、コンタクトダイ（８）によって一方の主電極（３）に接触力が加えられ、従って該半導体チップ（２１、２２）の他方の主電極（４）がベースプレート（５）に圧接される。 - 特許庁

The optical module comprises; the semiconductor optical element; an optical fiber; a condensing member which is arranged between both and condenses exit light from one of the semiconductor optical element and the optical fiber to the other; a substrate having these optical element, condensing member, and optical fiber mounted thereon; and a sealing part for covering the end face of the optical element mounted on the substrate.例文帳に追加

光モジュールは、半導体光素子と、光ファイバと、両者の間に配置され、半導体光素子と光ファイバの中の一方からの出射光を他方に集光する集光部材と、これらの光素子、集光部材および光ファイバを実装する基板と、基板の上に実装された光素子の端面を覆う封止部とからなる。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。 - 特許庁

The optical module 30 includes: an optical semiconductor element 4; and a transmission line substrate 20 formed with a coplanar line 23 containing a transmission line part 25 one end of which is connected to the optical semiconductor element 4, and a transmission line part 26 having a characteristic impedance different from the characteristic impedance of the transmission line part 25 and one end of which is connected to another end of the transmission line part 25.例文帳に追加

光モジュール３０は、光半導体素子４と、一端が光半導体素子４に接続される伝送線路部２５と、伝送線路部２５の特性インピーダンスと異なる特性インピーダンスを有し、一端が伝送線路部２５の他端に接続された伝送線路部２６と、を含むコプレーナ線路２３が形成された伝送線路基板２０と、を含む。 - 特許庁

A thermo-module 10 is constituted by joining a plurality of pairs of P type thermoelectric semiconductor elements 13a and N type thermoelectric semiconductor elements 13b between a ceramic substrate 11 on the heat dissipation side and a ceramic substrate 12 on the cooling side, and joining a lead wire 15 or a post 16 for power supply to a lead wire mounting land part 112a-1 of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

サーモモジュール１０は、放熱側のセラミック基板１１と冷却側のセラミック基板１２との間にＰ型熱電半導体素子１３ａとＮ型熱電半導体素子１３ｂを複数対接合し、セラミック基板１１のリード線取付ランド部１１２ａ−１に電力供給用のリード線１５またはポスト１６を接合して成る。 - 特許庁

The light-receiving device includes a semiconductor optical amplifier module 101 which is composed of a package enclosure 207 containing a semiconductor optical amplifier 201, a first optical system 202 optically connecting the semiconductor optical amplifier 201 to an input optical fiber 102, and a second optical system 204; and a PIN-TIA module 103 which is composed of a package enclosure 206 containing a PIN-PD 205.例文帳に追加

パッケージ筐体２０７に、半導体光増幅器２０１と、この半導体光増幅器２０１を入力光ファイバ１０２に光学的に結合する第１の光学系２０２と、第２の光学系２０４とを設けてなる半導体光増幅器モジュール１０１と、パッケージ筐体２０６内に、ＰＩＮ−ＰＤ２０５を設けてなるＰＩＮ−ＴＩＡモジュール１０３とを有し、パッケージ筐体２０７の光出力側の面２０７ｂとパッケージ筐体２０６の光入力側の面２０６ａとを接続して、半導体光増幅器２０１とＰＩＮ−ＰＤ２０５とを第２の光学系２０４によって光学的に結合した構成とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which can input and output data in response to performance of a high frequency system while exceeding high frequency operation limit of an address signal and a command signal in a high frequency system and a system having a memory module including this.例文帳に追加

高周波システムにおいてアドレス信号及びコマンド信号の高周波動作限界を乗り越えつつ高周波システムの性能に合せてデータを入出力できる半導体メモリ装置及びこれを含むメモリモジュールを有するシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a solar battery cell which can be reduced in manufacturing cost by reducing cracking of the cell in manufacturing processes of the solar battery cell and a module, even if a semiconductor substrate used in the solar battery cell is made thin, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

太陽電池セルに用いられる半導体基板を薄くしても太陽電池セルおよびモジュールの製造工程におけるセル割れを削減することによって製造コストを下げ得る太陽電池セルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing an optical module, the optical semiconductor device (laser diode 14 or the like) of a package structure is centered to be attached to a housing 12 for housing an optical part (lens 10 or the like) in the inside so as to be positioned on the optical axis of the optical part.例文帳に追加

内部に光部品（レンズ１０等）を収容するハウジング１２に対して、パッケージ構造の光半導体素子（レーザダイオード１４等）を光部品の光軸上に位置するように芯だしして取り付ける光モジュールの製造方法である。 - 特許庁

To provide a photo-semiconductor light emitting device which can provide high speed, highly efficient and high resolution light emitting output with lower power consumption and also provide an LED module for an LED printer head which can realize high speed and high quality exposing and printing with lower power consumption.例文帳に追加

低消費電力で高速・高効率・高解像度の発光出力可能な光半導体発光装置と、高速・高品質の露光印字を低消費電力で可能にするＬＥＤプリンターヘッド用ＬＥＤモジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module has: an electronic component 11 mounted on a main board 20; and a cavity substrate 12 mounted on the main board 20, having a cavity part 12a forming a concave space, and housing the electronic component 11 in the cavity part 12a.例文帳に追加

メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。 - 特許庁

The first resin 6 having lower elasticity prevents termination between terminals resulting from volume expansion due to re-fusion of the semiconductor bump 5 during the secondary mounting of the RF power module 1, and the second resin 7 having higher elasticity can improve impact resistance.例文帳に追加

低弾性の第１樹脂部６により、ＲＦパワーモジュール１の２次実装時の半田バンプ５の再溶融による体積膨張に起因した端子間の短絡を防止し、高弾性の第２樹脂部７により、耐衝撃性を向上できる。 - 特許庁

To provide a light-emitting component test module capable of testing a light-emitting component mounting a semiconductor light-emitting element in an environment at a temperature that is higher or lower than a normal temperature, without mounting the light-emitting component on a substrate or the like, and to provide a light-emitting component test apparatus.例文帳に追加

半導体発光素子を搭載した発光部品を、基板等に実装することなく、常温より高温または低温の環境下で試験することができる発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置を提供する。 - 特許庁

A power feed line 24, extending from an end of a winding 23 of a stator 20 provided on the operation unit passes through a wiring hole 17 on a partition wall 12 between the operation unit and the circuit unit, is electrically connected to a semiconductor module 40 in the circuit unit.例文帳に追加

稼動部に設けられたステータ２０の巻線２３の端部から延びる給電線２４は、稼動部と回路部との間の隔壁１２に設けられた配線孔１７を通り、回路部内の半導体モジュール４０と電気的に接続する。 - 特許庁

In an integrated semiconductor optical device in which a plurality of optical device burried with semi-insulating materials are integrated on the same substrate and the optical module using the same, configurations (material and electrical characteristics) of burried layers are made different for each of the optical devices.例文帳に追加

半絶縁性材料で埋め込まれた光素子が複数同一基板上に集積された集積型半導体光素子およびこれを用いた光モジュールにおいて、光素子毎に埋込層の構成（材料や電気特性）を異ならしめる。 - 特許庁

To provide an organic thin film solar cell device, a solar cell module, and a manufacturing method of an organic thin film solar cell device in which degradation arising from moisture of photopotential induction layer consisting of an organic semiconductor layer can be suppressed, life time is long, and reliability is high.例文帳に追加

有機半導体層からなる光電位誘起層の水分に起因する劣化を抑制でき、長寿命で信頼性の高い有機薄膜太陽電池素子、太陽電池モジュールおよび有機薄膜太陽電池素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power module which has high heat dissipation and high rigidity, prevents damages such as cracks on a solder layer or a semiconductor element due to warpage and deformation due to a difference in thermal expansion by efficiently preventing them, and thus has high durability.例文帳に追加

高放熱性、かつ高剛性であり、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a TO-CAN (Transistor Outlined Can) type TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) module that does not generate abrupt variation in line width of a high-frequency signal when an optical semiconductor element as a compact component and a wide high-frequency line are connected to each other, and suppresses loss of the high-frequency signal.例文帳に追加

小型な部品である光半導体素子と幅広な高周波線路とを接続する際に高周波信号の線路幅の急激な変化を形成せず、高周波信号の損失を抑制したTO-CAN型TOSAモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a configuration capable of appropriately cooling switching elements in all substrates for the configuration where a plurality of the substrates are placed on one surface of a base plate and a refrigerant channel is provided in contact with the other surface.例文帳に追加

ベースプレートの一方の面に複数の基板が載置され、他方の面に接するように冷媒流路が設けられた構成に関して、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module also comprises an optical system 4 which couples the light (laser light 3) emitted from the DFB laser 1 to the optical transmission line, and includes a lens 41 which focuses the emitted light on an incident end face 2a of the optical transmission line.例文帳に追加

光半導体モジュールは、更に、ＤＦＢレーザ１からの出射光（レーザ光３）を光伝送路に結合させる光学系４であって、出射光を光伝送路の入射端面２ａに集束させるレンズ４１を含む光学系４を有する。 - 特許庁

To provide a designing method for semiconductor integrated circuit, which can easily transit to a corrected logic simulation and can easily manage the version of stored data as well when the stored data in a ROM module are corrected in logic design.例文帳に追加

論理設計時にＲＯＭモジュールの格納データを修正した場合に、容易に修正後の論理シミュレーションへ移行することが可能であり、格納データのバージョン管理も容易な半導体集積回路の設計方法を提供することにある。 - 特許庁

The zinc-based oxide obtainable by this manufacturing method is useful as an n-type semiconductor and a thermoelectric transformation material, for example, when this oxide including zinc is used as an n-type thermoelectric transformation material it can be a high efficiency thermoelectric transformation module.例文帳に追加

この製造方法で得られる亜鉛系酸化物は、ｎ型半導体材料や熱電変換材料として有用であり、例えば、ｎ型熱電変換材料としてこの亜鉛系酸化物を用いると、効率の高い熱電変換モジュールとなる。 - 特許庁

The light-emitting module showing little decrease in luminance/color shift can be composed of the red light-emitting phosphor and a semiconductor light-emitting element having a emission peak wavelength of 360-420 nm.例文帳に追加

LiEuW_2O_8・１/ｘEuAO_3（ｘ＝２〜２０であり、Aはホウ素、アルミニウム、ガリウムのいずれか１種類以上の元素） 該赤色発光蛍光体は、発光ピーク波長が３６０〜４２０ｎｍの半導体発光素子と共に、輝度低下・色度ずれの少ない発光モジュールを構成することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a configuration capable of appropriately cooling switching elements on all substrates for the configuration where respective switching elements and diode elements on a plurality of the substrates are arranged in series in the direction of the flow of a refrigerant.例文帳に追加

複数の基板のそれぞれのスイッチング素子とダイオード素子とが冷媒の流れ方向に直列に配置される構成に関して、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board which is capable of markedly increasing a metal circuit layer in wiring density and current-carrying capacity and improving the functions and reliability of a high-power transistor, a power module, and a semiconductor device.例文帳に追加

金属回路層による配線密度を高め通電容量を大幅に増大させることが可能であり、高出力トランジスタやパワーモジュール、半導体装置の機能および信頼性を向上させることが可能なセラミックス回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a bus bar structure for a semiconductor module, the wiring inductance of which is reduced and wherein high-temperature molding resin will not flow between positive/negative power supply connection terminals of each of switching elements at insert molding, and wherein the insulation member between the connection terminals will not deteriorate.例文帳に追加

配線インダクタンスを低減するとともに、インサート成形時に、スイッチング素子の正・負極電源接続端子間に高温の成形樹脂が流れ込まず、該接続端子間の絶縁部材が劣化しない半導体モジュールのバスバー構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that can be mounted so as to be capable of reducing a bouncing voltage at the time of switching and that can utilize an effect of a matrix converter that reduces the burden of an element when driven at low speed, and a power converting device using it.例文帳に追加

スイッチング時の跳ね上がり電圧を低減できる実装を可能とし、かつ、低速駆動時の素子責務軽減というマトリクスコンバータの効果を活かすことができる半導体モジュールおよびそれを用いた電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A light branching device 33 generates branched light toward the photodetectors 35a, 35b, branched light toward the photodetector 35c, and branched light toward an optical fiber 12 by receiving light transmitted from the semiconductor laser module 31 through the collimator lens 32.例文帳に追加

光分岐デバイス３３は、半導体発光素子３１からコリメータレンズ３２を介して送られた光を受け、光検出器３５ａ、３５ｂに向けた分岐光と、光検出器３５ｃに向けた分岐光と、光ファイバ１２に向けた分岐光とを生成する。 - 特許庁

To provide a circuit board that can sharply decrease troubles such as solder and substrate cracks caused by using the circuit board where a semiconductor device, an electrode, a bonding wire, or the like is soldered onto a metal circuit surface as a module.例文帳に追加

金属回路面に半導体素子、電極、ボンディングワイヤー等が半田付けされてなる回路基板を、モジュールとして使用したときに起こる半田クラックや基板クラックの発生等の諸問題を激減することのできる回路基板を提供する。 - 特許庁

In the cooling pipe 3, an inside layer 5 that contacts to the coolant 4 and outside layer 6 that contacts to the semiconductor module 2 are stacked, having a bimetal structure with the thermal expansion coefficient of the side layer 6 being larger than that of the inside layer 5.例文帳に追加

また、冷却管３は、冷媒４に接触する内側層５と、半導体モジュール２に接触する外側層６とを積層してなり、外側層６の熱膨張率が、内側層５の熱膨張率よりも大きいバイメタル構造になっている。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board and semiconductor module having a sufficient resistance to damages caused by heat shock, cooling cycle, etc. and a high reliability and a high connection reliability between electronic components and a metal circuit board.例文帳に追加

熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A temperature detection means 10 detects the temperature of a semiconductor module constituting the inverter device 4, and the control device 5 controls the IGBT of the inverter device 4 to flow current, while the cage 8 is stopped, based on the detected result.例文帳に追加

制御装置５は、インバータ装置４を構成する半導体モジュールの温度を温度検出手段１０により検出し、その検出結果に基づいてかご８の停止中にインバータ装置４のＩＧＢＴに電流を流すように制御する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module and a power converter which can operate stably even under conditions of high current variation rate lowering total loss by dissipating heat generated from a circulation diode efficiently.例文帳に追加

還流ダイオードにおける発熱を効率的に放出することにより、トータル損失が低くなるような高い電流変化率の条件においても安定動作する電力用半導体モジュール及び電力変換装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is capable of reducing two laser beams in degree of polarization by providing an optical path length corrector at least on either of the optical paths of the laser beams and to provide a Raman amplifier.例文帳に追加

２つのレーザ光の光路長差を補正するための光路長補正部を、少なくとも一方の光路上に設けることにより、２つのレーザ光の偏光度を低下させることができる半導体レーザモジュール及びラマン増幅器を提供する。 - 特許庁

To conduct a wavelength-multiplex optical communication in a state of crosstalk being suppressed, by a method where a detection-wavelength deviation caused with the temperature characteristic of a wavelength selection means being reduced, and a wavelength error signal being stabilized in a wavelength monitoring optical system in a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザモジュールの波長モニタ光学系において、波長選択手段の温度特性に起因した検出波長ずれを低減し波長誤差信号を安定化して、クロストークを抑えた状態で波長多重式光通信を可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is capable of restraining RIN from occurring and outputting an optical output of high power stably and a Raman amplifier which is capable of achieving a high gain by the use of the same.例文帳に追加

ＲＩＮの発生を抑制して、安定した高光出力を得ることが可能な半導体レーザモジュールを提供すると共に、その半導体レーザモジュールを用いて安定した高利得を得ることが可能なラマン増幅器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide power semiconductor module structure which can prevent damage of an insulation substrate in resin molding and occurrence of a resin burr by use of a simple structure manufacturing apparatus even though the insulation substrate has a relatively large thickness tolerance.例文帳に追加

比較的大きな厚さ公差を有する絶縁基板であっても、簡単な構造の製造装置で、樹脂モールド成形時に絶縁基板を破損することなく、また樹脂のバリの発生をなくすことができるパワー半導体モジュールの構造を提供する。 - 特許庁

The illuminator 1 includes a device substrate (module substrate) 2, a plurality of LEDs (semiconductor light-emitting elements) 6 mounted on the substrate to emit blue light, and a phosphor layer 21 disposed so as to receive the light emitted by those LEDs 6.例文帳に追加

照明装置１は、装置基板（モジュール基板）２と、この基板に実装されて青色の光を放射する複数のＬＥＤ（半導体発光素子）６と、これらＬＥＤ６が放射する光が入射するように配設された蛍光体層２１を具備する。 - 特許庁

A power supply module 62 includes a conductive projection piece 101 inserted into the notch 91 in order to support the circuit board unit 61 and connected electrically with the semiconductor element 77, and an insulating main body 65 which holds the projection piece 101.例文帳に追加

電源モジュール６２は、切欠部９１に挿通されて回路基板ユニット６１を支持し半導体素子７７とは電気的に接続された導電性の突出片１０１と、突出片１０１を保持する絶縁性の主体部６５とを含む。 - 特許庁

To provide a miniaturized image pickup module capable of facilitating assembly and reducing costs by improving a structure for attaching a mirror frame so as to include a semiconductor device chip for image pickup attached on a substrate.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

Then, a surge suppressing capacitor Cn is connected in parallel with a switching element Tq and to accommodate it inside the semiconductor module Ms, and a wiring path from the switching element Tq to the surge suppressing capacitor Cn is shortened.例文帳に追加

そして、サージ抑制コンデンサＣｎは、スイッチング素子Ｔｑに並列接続され、半導体モジュールＭｓの内部に格納させることが可能とされ、スイッチング素子Ｔｑからサージ抑制コンデンサＣｎに至るまでの配線経路の短縮化される。 - 特許庁

The module is configured so that a refrigerant flow path 11 is provided within a metal base substrate 1, and a refrigerant liquid 12 is made to flow within the refrigerant flow path 11, in order to dissipate the amount of loss heat of semiconductor devices 3a and 3b to the outside.例文帳に追加

金属製のベース基板１の内部には、冷媒流路１１が設けられ、この冷媒流路１１内には、冷媒液１２が通流されていて、半導体素子３ａ，３ｂの損失熱量を外部に放出するように構成されている。 - 特許庁